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TLV2463AID

Operational Amplifiers - Op Amps Dual Low-Power Rail-to-Rail I/O

器件类别:模拟混合信号IC    放大器电路   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

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器件:TLV2463AID

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
SOIC
包装说明
SOP, SOP14,.25
针数
14
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
Factory Lead Time
1 week
放大器类型
OPERATIONAL AMPLIFIER
架构
VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)
0.075 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)
0.014 µA
标称共模抑制比
80 dB
频率补偿
YES
最大输入失调电压
1700 µV
JESD-30 代码
R-PDSO-G14
长度
8.65 mm
低-偏置
NO
低-失调
NO
微功率
NO
功能数量
2
端子数量
14
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装等效代码
SOP14,.25
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
功率
NO
电源
+-1.35/+-3/2.7/6 V
可编程功率
NO
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.75 mm
最小摆率
0.8 V/us
标称压摆率
1.6 V/us
最大压摆率
2 mA
供电电压上限
6 V
标称供电电压 (Vsup)
3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
AUTOMOTIVE
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽
5200 kHz
最小电压增益
28000
宽带
NO
宽度
3.9 mm
参数对比
与TLV2463AID相近的元器件有:TLV2463AINE4、TLV2463IDGSR。描述及对比如下:
型号 TLV2463AID TLV2463AINE4 TLV2463IDGSR
描述 Operational Amplifiers - Op Amps Dual Low-Power Rail-to-Rail I/O Operational Amplifiers - Op Amps Dual Low-Power Rail-to-Rail I/O 增益带宽积(GBP):6.4MHz 放大器组数:2 运放类型:General Purpose 各通道功耗:- 压摆率(SR):1.6 V/us 电源电压:2.7V ~ 6V, ±1.35V ~ 3V 具有关断状态的双路低功耗轨至轨输入/输出运算放大器
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC DIP MSOP
包装说明 SOP, SOP14,.25 DIP, DIP14,.3 TSSOP, TSSOP10,.19,20
针数 14 14 10
Reach Compliance Code unknown unknown compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB) 0.075 µA 0.075 µA 0.075 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 0.014 µA 0.014 µA 0.014 µA
标称共模抑制比 80 dB 80 dB 85 dB
频率补偿 YES YES YES
最大输入失调电压 1700 µV 1700 µV 2000 µV
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 S-PDSO-G10
长度 8.65 mm 19.305 mm 3 mm
低-偏置 NO NO NO
低-失调 NO NO NO
微功率 NO NO NO
功能数量 2 2 2
端子数量 14 14 10
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP TSSOP
封装等效代码 SOP14,.25 DIP14,.3 TSSOP10,.19,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260
功率 NO NO NO
电源 +-1.35/+-3/2.7/6 V +-1.35/+-3/2.7/6 V +-1.35/+-3/2.7/6 V
可编程功率 NO NO NO
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 5.08 mm 1.1 mm
最小摆率 0.8 V/us 0.8 V/us 0.8 V/us
标称压摆率 1.6 V/us 1.6 V/us 1.6 V/us
最大压摆率 2 mA 2 mA 1.3 mA
供电电压上限 6 V 6 V 6 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽 5200 kHz 5200 kHz 6400 kHz
最小电压增益 28000 28000 31622
宽带 NO NO NO
宽度 3.9 mm 7.62 mm 3 mm
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) -
Factory Lead Time 1 week - 1 week
热门器件
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器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
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