TLV320AIC23IGQE,TLV320AIC23IGQE pdf中文资料,TLV320AIC23IGQE引脚图,TLV320AIC23IGQE电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与TLV320AIC23IGQE相近的元器件有：TLV320AIC23GQE、TLV320AIC23PWRG4。描述及对比如下：

型号	TLV320AIC23IGQE	TLV320AIC23GQE	TLV320AIC23PWRG4
描述	Interface - CODECs LP Port Audio	Interface - CODECs Low-Power Portable Aud Converter	Interface - CODECs Low-Power Portable Aud Converter
是否无铅	含铅	含铅	不含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	符合
零件包装代码	BGA	BGA	SSOP
包装说明	VFBGA, BGA80,9X9,20	VFBGA, BGA80,9X9,20	TSSOP, TSSOP28,.25
针数	80	80	28
Reach Compliance Code	_compli	_compli	unknow
其他特性	ALSO REQUIRES 1.42V TO 3.6V SUPPLY	ALSO REQUIRES 1.42V TO 3.6V SUPPLY	ALSO REQUIRES 1.42V TO 3.6V SUPPLY
商用集成电路类型	CONSUMER CIRCUIT	CONSUMER CIRCUIT	CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码	S-PBGA-B80	S-PBGA-B80	R-PDSO-G28
JESD-609代码	e0	e0	e4
长度	5 mm	5 mm	9.7 mm
湿度敏感等级	2A	2A	1
功能数量	1	1	1
端子数量	80	80	28
最高工作温度	85 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-40 °C	-10 °C	-10 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA	VFBGA	TSSOP
封装等效代码	BGA80,9X9,20	BGA80,9X9,20	TSSOP28,.25
封装形状	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	235	235	260
电源	1.5,3.3 V	1.5,3.3 V	1.5,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1 mm	1 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V
表面贴装	YES	YES	YES
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	BALL	BALL	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.65 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	5 mm	5 mm	4.4 mm
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-
Factory Lead Time	1 week	1 week	-
最大压摆率	-	13 mA	13 mA

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UT斯达康05财报再次延迟递交面临摘牌危机

　　UT斯达康日前表示，原计划于4月30日提交的2005年度财报（10-K表格）将再次延迟到6月1日提交。　　据Thestreet网站报道，与此同时，原计划于5月10日提交的2006年第一季度财报（10-Q表格）也将推延到6月1日与10-K表格一并提交。　　UT斯达康称，公司董事会下属的审计委员会需要更多时间来调查营收认定问题，而公司管理层也需要时间来评估财务控制。UT斯达康还表示，在纳...[详细]
女子买苹果手机被店员获取iCloud账号：随后剧情不忍直视

苹果手机用户应该都知道，iCloud账号可以和所有登陆该账户的苹果设备同步存储一些通讯录、信息、备忘录、照片等隐私信息。因此，一旦被别人掌握了自己的iCloud账号和密码，就有可能导致隐私信息泄露。　　据外媒报道，来自美国犹他州的一名女子，就因为在更换新苹果手机时被店员掌握了其iCloud账号后，导致个人隐私被盗。　　报道中指出，近日，这名女子在美国电话电报公司（AT&T）的一家门店购...[详细]
HOLTEK HT66FM5230 直流变频BLDC专用MCU

Holtek针对单相/三相直流无刷马达控制领域，推出DC-FAN风扇专用Flash版本的MCU HT66FM5230。HT66FM5230支持三相BLDC马达应用与单相BLDC马达应用，控制方案可完整支持方波与弦波方案，其中方波控制可支持霍尔(Hall Sensor)与无霍尔(Sensor-less)方案。搭载3对10-bit PWM脉波宽度调变控制输出，具互补式、Dead Time的...[详细]
未来几年，对机器人要求的四大方向

工业机器人的采用率正在飙升，但自动化并不是在制造商和其他工业部门获得吸引力的唯一趋势。随着产品的普及和环保意识的提高，能源效率是一个日益突出的问题。机器人必须消耗更少的能源来维持未来的发展。自动化可以使某些领域的工业效率大大提高，但它会消耗大量电力。例如，在汽车行业，机器人占汽车整个生命周期总能耗的8%。随着企业越来越意识到自己的碳足迹，他们将寻求改变这种状况。能源消耗的趋势将在...[详细]
2020年配备AMOLED面板的智能手机销量将突破6亿部

据国外媒体报道，市场研究机构Counterpoint的最新研究显示，到2020年底，配备AMOLED面板的智能手机的销量将超过6亿部，同比增长46%。排名前五的智能手机品牌将占据AMOLED智能手机总销量的80%以上，其中三星领先，苹果和OPPO紧随其后。这得益于价格在300美元到500美元之间的中端AMOLED智能手机的增加，而这又是由华为...[详细]
思博伦助最大规模40G以太网测试

思博伦通信公司近日宣布，独立测试实验室Network Test使用Spirent TestCenter对HP FlexFabric数据中心产品组合的性能进行了验证。该实验室对HP FlexFabric 12910上128个40G以太网端口的线速率性能进行了验证，从而成就了业界最大规模的公共40G以太网测试之一。此外，该测试实验室还对HP FlexFabric 11908上64个40G以太网端口的...[详细]
博世预发布HWP系统实现130km/h高速路段自动驾驶

博世预发布“高速公路驾驶员HWP（highway pilot）”系统，这套系统具备了L3级别自动驾驶功能，能让自动驾驶系统接管时速130km以内的高速路段自动驾驶。　　据悉，该套系统由博世中国团队自主研发，目前还处于demo阶段，博世的demo car搭载了Level 3的自动驾驶系统，其最亮眼的功能莫过于TJP(Traffic Jam Pilot)，在高速公路上遇到交通拥堵...[详细]
欧洲最大工业4.0计划启动，要推动产业根留欧洲

欧洲，特别是德国，在汽车、能源、安全和工业电子产业一直保有领先优势，而这些产业均和微电子紧密扣连。近来，有愈来愈多欧洲微电子和半导体大厂，积极把推动”洲第一(Europe First)视为重要目标，像是英飞凌领军，集结BMW、Bosch、SAP与ABB等欧洲企业，宣布启动欧洲规模最大的工业4.0研究计划Productive4.0，最终目标也是要让产业根留欧洲。 “Productive4.0”获...[详细]
曾学忠：芯片产业发展是全球互为一体的

近日，紫光集团全球执行副总裁兼紫光展锐CEO曾学忠在某公开场合亮相，畅谈芯片产业下一个10年的发展“大势”。会上，曾学忠分析，作为一家中国芯片公司，当如何做到“你中有我、我中有你”？曾学忠表示，过去几十年，美日欧主导了全球芯片市场。直到当前，全球前十大芯片公司都是欧美公司，市场份额高达58.8%。但是，黑暗中还有一点星光。芯片设计位居芯片产业的顶端，对产业的影响力是1：10...[详细]
黄章，如何重振魅族？

“大家好！我刚从火星回到地球，我将以最开放的心去包容，去接纳这个世界。大家都知道我们营销做得烂，从今天开始，我就要告诉更多人知道，除了小米手机之外，还有更好的魅族手机可以选择。”2月12日，魅族董事长兼CEO黄章，在新浪(70, -0.50, -0.71%)发出的第一条微博，字里行间已将自己的竞争对手直接锁定为小米。　　四年前，这位在业内以“低调、个性、偏执、对产品极致追求”著称的魅族董...[详细]
一场机器人的饕餮盛宴：2019世界机器人大会将于8月20日正式开启

两周后，大家不用走出国门，在咱们身边就即将开启一场国际性机器人的盛宴——2019世界机器人大会。提到关于人工智能的国际会议，大家首先想起的就是德国的“汉诺威展”，美国的CVPR等高大上的会议。两周后，大家不用走出国门，在咱们身边就即将开启一场国际性机器人的盛宴——2019世界机器人大会。已经成功举办了四届的机器人大会，今年8月20日到8月25日还将会在北京亦创国际会展中心举行。同期，世界机器...[详细]
意法半导体2016一季净损扩大，本季估年减4.7%

欧洲半导体巨擘意法半导体(STMicroelectronics NV)27日公布公布2016年第1季(截至2016年4月2日为止)财报：依照美国一般公认会计原则(U.S. GAAP)，营收年减5.4%(季减3.3%)至16.13亿美元、毛利率自一年前的33.2%升至33.4%、营损自一年前的1,900万美元扩大至3,300万美元、净损金额自一年前的2,200万美元扩大至4,100万美元。 ...[详细]
lcr测量电感的频率选择

uF级陶瓷电容1Khz，nF级的几百KHz，pF级的不太容易测量准。总之在L和R和表足够精确时频率尽量低，减少线路、引脚电感和趋肤效应的影响。 lcr测量电感的频率参考条件　　电容《200pF》100KHz并联　　电容≥1μF（非电解电容）100Hz并联　　电容≥1μF（电解电容）100Hz串联另加直流偏置，比如1V 　　电感＜100nH》100KH...[详细]
TI将数字电源管理应用于Xilinx FPGA设计

日前，德州仪器(TI)宣布，Xilinx在其最新Virtex-6ML605现场可编程门阵列(FPGA)评估套件中采用TI电源管理技术简化电源设计。TIFusionDigitalPower控制器可为FPGA用户提供高级电源管理功能以及高度的设计灵活性，可实时监控电源系统的工作情况。 TI将数字电源管理应用于Xilinx FPGA设计 TIUCD9240集成型电源系统控制器...[详细]
Melexis创新推出集成唤醒功能的汽车制动踏板位置传感器芯片方案

2024年10月24日，比利时泰森德洛—— 全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX90424，这是一款简化汽车刹车踏板传感过程的经济高效的解决方案。为实现功能安全，该产品将两个位置传感器芯片和一个唤醒开关集成于单一封装组件中。此外，该解决方案能够直接由12V电源供电，并实现高达30mm的线性位移精确测量。针对安全关键且空间受限的应用，如汽车刹车系统等，迈来芯今天推出的这款...[详细]