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TMP88CP38BFG

CMOS 8-Bit Microcontroller

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Toshiba(东芝)

厂商官网:http://toshiba-semicon-storage.com/

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Toshiba(东芝)
零件包装代码
QFP
包装说明
QFP, QFP44,.7SQ,32
针数
44
Reach Compliance Code
unknow
具有ADC
YES
地址总线宽度
位大小
8
CPU系列
TLCS-870/X
最大时钟频率
24 MHz
DAC 通道
NO
DMA 通道
NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码
S-PQFP-G44
长度
14 mm
I/O 线路数量
33
端子数量
44
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
-30 °C
PWM 通道
YES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
QFP
封装等效代码
QFP44,.7SQ,32
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字节)
1536
ROM(单词)
49152
ROM可编程性
MROM
座面最大高度
3.05 mm
速度
16 MHz
最大压摆率
30 mA
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
4.5 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
OTHER
端子形式
GULL WING
端子节距
0.8 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER
参数对比
与TMP88CP38BFG相近的元器件有:TMP88CM38BNG、TMP88CS38BFG、TMP88CS38BNG、TMP88CP38BNG。描述及对比如下:
型号 TMP88CP38BFG TMP88CM38BNG TMP88CS38BFG TMP88CS38BNG TMP88CP38BNG
描述 CMOS 8-Bit Microcontroller CMOS 8-Bit Microcontroller CMOS 8-Bit Microcontroller CMOS 8-Bit Microcontroller CMOS 8-Bit Microcontroller
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝)
零件包装代码 QFP DIP QFP DIP DIP
包装说明 QFP, QFP44,.7SQ,32 SDIP, SDIP42,.6 QFP, QFP44,.7SQ,32 SDIP, SDIP42,.6 SDIP, SDIP42,.6
针数 44 42 44 42 42
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow unknow
具有ADC YES YES YES YES YES
位大小 8 8 8 8 8
CPU系列 TLCS-870/X TLCS-870/X TLCS-870/X TLCS-870/X TLCS-870/X
最大时钟频率 24 MHz 24 MHz 24 MHz 24 MHz 24 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 S-PQFP-G44 R-PDIP-T42 S-PQFP-G44 R-PDIP-T42 R-PDIP-T42
长度 14 mm 38 mm 14 mm 38 mm 38 mm
I/O 线路数量 33 33 33 33 33
端子数量 44 42 44 42 42
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -30 °C -30 °C -30 °C -30 °C -30 °C
PWM 通道 YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP SDIP QFP SDIP SDIP
封装等效代码 QFP44,.7SQ,32 SDIP42,.6 QFP44,.7SQ,32 SDIP42,.6 SDIP42,.6
封装形状 SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE, SHRINK PITCH FLATPACK IN-LINE, SHRINK PITCH IN-LINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 1536 1536 2048 2048 1536
ROM(单词) 49152 32768 65536 65536 49152
ROM可编程性 MROM MROM MROM MROM MROM
座面最大高度 3.05 mm 4.5 mm 3.05 mm 4.5 mm 4.5 mm
速度 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz
最大压摆率 30 mA 30 mA 30 mA 30 mA 30 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 0.8 mm 1.778 mm 0.8 mm 1.778 mm 1.778 mm
端子位置 QUAD DUAL QUAD DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 14 mm 15.24 mm 14 mm 15.24 mm 15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
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器件捷径:
S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY
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