TMS28F800ALB12BDCDL,TMS28F800ALB12BDCDL pdf中文资料,TMS28F800ALB12BDCDL引脚图,TMS28F800ALB12BDCDL电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与TMS28F800ALB12BDCDL相近的元器件有：TMS28F800ALB10BDCDE、TMS28F800ALB10BDCDER、TMS28F800ALB12BDCDE、TMS28F008ALB12BDCDE、TMS28F008ALB12BDCDL、TMS28F800ALT12BDCDE、TMS28F800ALT12BDCDL、TMS28F008ALT12BDCDE、TMS28F008ALT12BDCDL。描述及对比如下：

型号	TMS28F800ALB12BDCDL	TMS28F800ALB10BDCDE	TMS28F800ALB10BDCDER	TMS28F800ALB12BDCDE	TMS28F008ALB12BDCDE	TMS28F008ALB12BDCDL	TMS28F800ALT12BDCDE	TMS28F800ALT12BDCDL	TMS28F008ALT12BDCDE	TMS28F008ALT12BDCDL
描述	IC FLASH 3V PROM, Programmable ROM	IC FLASH 3V PROM, Programmable ROM	IC FLASH 3V PROM, Programmable ROM	IC FLASH 3V PROM, Programmable ROM	IC FLASH 3V PROM, Programmable ROM	IC FLASH 3V PROM, Programmable ROM	IC FLASH 3V PROM, Programmable ROM	IC FLASH 3V PROM, Programmable ROM	IC FLASH 3V PROM, Programmable ROM	IC FLASH 3V PROM, Programmable ROM
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	TSSOP,	TSSOP,	,	TSSOP,	TSSOP,	TSSOP,	TSSOP,	TSSOP,	TSSOP,	TSSOP,
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	_compli	_compli
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
编程电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
最长访问时间	120 ns	100 ns	-	120 ns	120 ns	120 ns	120 ns	120 ns	120 ns	120 ns
其他特性	BOTTOM BOOT BLOCK	BOTTOM BOOT BLOCK	-	BOTTOM BOOT BLOCK	BOTTOM BOOT BLOCK	BOTTOM BOOT BLOCK	TOP BOOT BLOCK	TOP BOOT BLOCK	TOP BOOT BLOCK	TOP BOOT BLOCK
启动块	BOTTOM	BOTTOM	-	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	TOP	TOP	TOP	TOP
JESD-30 代码	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	-	R-PDSO-G48	R-PDSO-G40	R-PDSO-G40	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G40	R-PDSO-G40
长度	18.4 mm	18.4 mm	-	18.4 mm	18.4 mm	18.4 mm	18.4 mm	18.4 mm	18.4 mm	18.4 mm
内存密度	8388608 bit	8388608 bit	-	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bi	8388608 bi
内存宽度	16	16	-	16	8	8	16	16	8	8
功能数量	1	1	-	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	48	48	-	48	40	40	48	48	40	40
字数	524288 words	524288 words	-	524288 words	1048576 words	1048576 words	524288 words	524288 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	512000	512000	-	512000	1000000	1000000	512000	512000	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	85 °C	-	85 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C
组织	512KX16	512KX16	-	512KX16	1MX8	1MX8	512KX16	512KX16	1MX8	1MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP	-	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	-	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	-	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	-	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	-	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	12 mm	12 mm	-	12 mm	10 mm	10 mm	12 mm	12 mm	10 mm	10 mm

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关于C2000芯片的FLASH锁死----以及解决办法: FLASH锁死了这是为什么，有没有办法解锁。为什么会有类似下面这几种报错： Read statu...; hlx3012 微控制器 MCU

解析几种有效的开关电源电磁干扰的抑制措施

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目前工业机器人面临的主要技术问题是什么

（文章来源：中科罗伯特机器人学院）对于目前进行工业机器人上较多使用的示教再现用户编程的拓展----机器人三维轨迹的自动编程系统的开发，需要对多方面的知识进行一定的融合，并在一定新的范围内做一些尝试，作为离线编程的一种途径，在现实上存在如下几种问题。运动轨迹数据的提取，由于G代码是应用于数控机床的一种标准，而机器人系统与数控加工系统存在许多的差别，因此必须设计计算法将G代码中所能提供...[详细]
人民日报：国产手机打响“攻芯战”

　　手机产业，一个让中国制造引以为傲的领域，全世界前十大手机品牌中，中国品牌已占7席。芯片制造，一个让中国手机困惑的领域，绝大多数国产手机制造商仍完全依赖芯片进口。目前，中国芯片年进口额约为2000 亿美元，是国内最大宗进口产品，而作为市场需求接近全球的1/3国家，中国自己的芯片产值却仅占全球的6%至7%。　　一块指甲盖大小的芯片，就这样卡住了中国手机制造的脖子。中国手机要全面迈上中高端，解决...[详细]
百度专利用人工智能打分来判断人岗匹配引争议

近日，百度的一项专利引起了广大吃瓜群众的关注，2019年7月19日，百度申请了一项名为“员工工作状态的预测方法、装置、电子设备以及存储介质”的发明专利（申请号：201910620971.9），申请人为百度在线网络技术（北京）有限公司。为何这项专利会引起群众的关注呢？有网友认为，这是打着“人工智能”的旗号，用大数据来监测员工是否认真工作，还有网友认为，这不仅侵犯了员工的个人隐私，也不是良好的员工...[详细]
瑞萨电子推出集成开发环境无需硬件即可实现ECU级汽车软件开发

9月27日，先进半导体解决方案供应商瑞萨电子公司（Renesas Electronics Corporation）推出新的集成开发环境，允许工程师为包含多个硬件设备的汽车ECU（电子控制单元）快速创建软件。该完全集成的环境支持多个SoC（片上系统）和MCU（微控制器）上的协同仿真、调试和跟踪、高速仿真和分布式处理软件，且均无需实际硬件。图片来源：瑞萨该软件开发环境可以认可了...[详细]
蜂巢能源商用轻卡100kWh电池系统下线

　　近日，蜂巢能源低容量高电压商用轻卡100kWh电池系统标准品正式下线，满足当前电动轻卡市场需求，单次满电续航能力可达300公里，轻松覆盖城市内部及周边的日常运输需求，为物流、货运等行业提供强有力的动力支持。　　该款商用轻卡电池系统以低容量高电压的创新设计，依托于蜂巢能源短刀+叠片的路线，构建了100kWh电池系统标准品，具备极致成组、极致安全和极致充电三重极致性能，并...[详细]
数字工程师与EMC的纠葛

众多数字工程师难以处理EMC问题。与模拟世界的一些观点相反，这并不是因为他们没有说话能力，也不是因为他们在学校里没有刻苦学习，实际上与工程师个人没有任何关系。而现在许多有关EMC的难题的根本潜在原因是态度问题，即：数字工程师不相信EMC。这种令人遗憾的情况是由多种因素造成的，我们的教育机构、仪器(集成电路、仿真工具等)的制造商以及工程管理方面的低劣性能都有无法推卸的责任。　　我们的机构、厂商...[详细]
铁电存储器FM18L08在DSP系统中的应用

作者Email: zk197911@yahoo.com.cn 介绍了一种新型铁电存储器FM18L08，同时还分析了TMS320VC5402 DSP的并行引导装载模式，给出了一种基于铁电存储器FM18L08的DSP脱机独立运行系统的设计方案，并且该方案已成功的应用到一种语音门锁系统中。 DSP；铁电存储器；并行引导装载模式 1 引言铁电存储器（FRAM）是Ra...[详细]
专家讲解：定制来简化示波器的操作过程

由于示波器具有广泛的工具集和应用灵活性，因此是电子设计和测试的关键仪器之一。定制功能可以将测试、专属处理和内部自动化操作简化为示波器的工具集，进一步扩展仪器的用途。本文就为大家讲解简化示波器的定制操作过程。现在的数字示波器都能提供令人印象深刻的采集、测量和分析工具套件给工程师和技术人员开展测试。即使这样，也存在你想要批量设置和自动操作的情况，特别是对那些只需简单或重复性测量的人来说。示波器可以让...[详细]
高性能、高集成度的TD-SCDMA模拟基带集成电路

　　作为中国原创技术，与WCDMA及CDMA2000并列的第三代移动通信标准——TD-SCDMA技术已步入实用化阶段。随着TD-SCDMA产业联盟的成立和发展，以产业联盟为核心的覆盖集成电路、设备、系统、终端和科研的产业链已基本形成。随着TD-SCDMA试验网在北京、成都、重庆三地开通和现场测试的开展，对TD-SCDMA的发展已无多少悬念。然而TD-SCDMA的各种技术优势并不能够解决其技术形成...[详细]
浅析标签打印机的应用和标签打印机的特点

标签打印机，顾名思义其实就是用来打印标签的打印机，像生活中常见的超市价格标签、快递包装的运输标签以及医院用到的一些报告标签等，都可以借助标签打印机打印。标签打印机的特点在于用户可以随时灵活定制不同内容，打印满足其需求的标签使用，并且根据配套软件就能简单生成各类一维码、二维码制，序列号打印等，在生活中的应用可谓是随处可见。打印机市场应用随着市场的需求不断扩大，例如商品标签、火车票、登...[详细]
LG G8S ThinQ台版发布了：刘海屏+背部指纹

LG G8S ThinQ在中国台湾正式亮相，售价23900新台币（约合人民币5300元）。　　与今年旗舰流行的水滴、升降等全面屏方案不同，LG G8S ThinQ采用的是刘海屏，这是因为刘海内集成了TOF Z镜头以及红外发射器。　　它支持手掌静脉解锁，通过红外线照射手掌，皮肤下的静脉纹路会浮现出来，之后再用TOF Z相机捕捉静脉纹路。官方提醒，静脉解锁的安全性不太高，仅仅是提供了一...[详细]
海康机器人助力深联电路加速升级传统PCB工厂向智能化工厂转型

深联赣州工厂携手智能设备提供商海康机器人，引入移动机器人实现自动化物流运输、上下料等业务需求，帮助和支撑传统向智能化工厂转型。——深联 Background 项目概况深联电路有限（以下简称深联电路）成立于2002年，在广东深圳及江西赣州设两个制造基地，在CPCA内资百强企业中排名15位，已发展成为中国颇具价值的企业，为通讯、新能源、安防、工控、医疗、汽车等领域的全球客户提供、H...[详细]
5大亮点带你了解三星S9到底值不值得买？

MWC 2018开幕前夕，三星终于为我们带来了备受期待的新旗舰：三星S9和三星S9+。尽管和三星S8系列相比，S9系列在外形上没有带来太大的变化，但在功能上，仍有不少升级值得关注。这篇文章将为大家介绍这次三星S9系列所带来的5个新特性，三星S9到底值不值得买？看完就知道！　　● 可变光圈摄像头　　这次，三星S9系列最大的亮点就是它的拍照。如果你对轻奢手机有所关注，那么一定会记得去年年...[详细]
NEC试制出厚度仅为0.3mm的有机充电电池

　　NEC宣布该公司正在研发的“有机自由基电池”厚度减少到了0.3mm。有机自由基电池是在电极活性物质中使用有机自由基化合物的电池。这款电池使电解液渗透到由有机自由基化合物和碳纤维构成的复合正极，从而实现胶状的柔性电极。通过自由基部位的氧化还原反应进行充放电。　　据NEC介绍，虽然有机自由基电池在IC卡和电子纸领域的应用备受期待，但此前难以使其厚度低于0.7mm，因而很难应用到标准厚度为0...[详细]