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TMS320C6412ZNZ500

Fixed-Point Digital Signal Processor 548-FCBGA

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

器件标准:

敬请期待
器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Texas Instruments
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
符合
零件包装代码
BGA
包装说明
BGA, BGA548,26X26,40
针数
548
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
3A001.A.3
其他特性
ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度
23
桶式移位器
NO
位大小
32
边界扫描
YES
最大时钟频率
75.19 MHz
外部数据总线宽度
64
格式
FIXED POINT
内部总线架构
MULTIPLE
JESD-30 代码
S-PBGA-B548
长度
27 mm
低功率模式
YES
端子数量
548
最高工作温度
90 °C
最低工作温度
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
BGA
封装等效代码
BGA548,26X26,40
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
1.2,3.3 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字数)
65536
座面最大高度
2.8 mm
最大压摆率
620 mA
最大供电电压
1.44 V
最小供电电压
1.36 V
标称供电电压
1.4 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
OTHER
端子形式
BALL
端子节距
1 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches
1
参数对比
与TMS320C6412ZNZ500相近的元器件有:TMS320C6412ACDK6、TMX320C6412GDK、TMS320C6412GDK500、TMS320C6412GNZ500。描述及对比如下:
型号 TMS320C6412ZNZ500 TMS320C6412ACDK6 TMX320C6412GDK TMS320C6412GDK500 TMS320C6412GNZ500
描述 Fixed-Point Digital Signal Processor 548-FCBGA 50MHz, OTHER DSP, PBGA548, FCBGA-548 Fixed-Point Digital Signal Processor 548-FC/CSP Fixed-Point Digital Signal Processor 548-FC/CSP Fixed-Point Digital Signal Processor 548-FCBGA
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
包装说明 BGA, BGA548,26X26,40 BGA, BGA548,26X26,32 FBGA, BGA548,26X26,32 FBGA, BGA548,26X26,32 BGA, BGA548,26X26,40
Reach Compliance Code compliant compliant unknown not_compliant not_compliant
桶式移位器 NO NO NO NO NO
位大小 32 32 32 32 32
边界扫描 YES YES YES YES YES
最大时钟频率 75.19 MHz 50 MHz 75.19 MHz 75.19 MHz 75.19 MHz
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
内部总线架构 MULTIPLE SINGLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE
JESD-30 代码 S-PBGA-B548 S-PBGA-B548 S-PBGA-B548 S-PBGA-B548 S-PBGA-B548
低功率模式 YES YES YES YES YES
端子数量 548 548 548 548 548
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA FBGA FBGA BGA
封装等效代码 BGA548,26X26,40 BGA548,26X26,32 BGA548,26X26,32 BGA548,26X26,32 BGA548,26X26,40
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY
电源 1.2,3.3 V 1.4,3.3 V 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字数) 65536 65536 262144 262144 262144
最大供电电压 1.44 V 1.44 V 1.44 V 1.26 V 1.26 V
最小供电电压 1.36 V 1.36 V 1.36 V 1.14 V 1.14 V
标称供电电压 1.4 V 1.4 V 1.4 V 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
是否Rohs认证 符合 符合 - 不符合 不符合
零件包装代码 BGA - BGA BGA BGA
针数 548 - 548 548 548
ECCN代码 3A001.A.3 - 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3
其他特性 ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY - ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度 23 - 23 23 23
外部数据总线宽度 64 - 64 64 64
长度 27 mm - 23 mm 23 mm 27 mm
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - 220 220
座面最大高度 2.8 mm - 2.8 mm 2.8 mm 2.8 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 27 mm - 23 mm 23 mm 27 mm
厂商名称 - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
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