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TMS320VC5470GHK

Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC System-Level

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

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供应商:

器件:TMS320VC5470GHK

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器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Texas Instruments
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
BGA
包装说明
LFBGA, BGA257,19X19,32
针数
257
Reach Compliance Code
_compli
ECCN代码
3A001.A.3
Factory Lead Time
1 week
其他特性
ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度
23
桶式移位器
NO
位大小
16
边界扫描
YES
最大时钟频率
50 MHz
外部数据总线宽度
32
格式
FIXED POINT
内部总线架构
MULTIPLE
JESD-30 代码
S-PBGA-B257
JESD-609代码
e0
长度
16 mm
低功率模式
YES
湿度敏感等级
3
端子数量
257
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LFBGA
封装等效代码
BGA257,19X19,32
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
220
电源
1.8,3.3 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字数)
16384
座面最大高度
1.4 mm
最大供电电压
1.95 V
最小供电电压
1.71 V
标称供电电压
1.8 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
OTHER
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
BALL
端子节距
0.8 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED
参数对比
与TMS320VC5470GHK相近的元器件有:TMS320VC5470GHKA、TMS320VC5470ZHKA。描述及对比如下:
型号 TMS320VC5470GHK TMS320VC5470GHKA TMS320VC5470ZHKA
描述 Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC System-Level System-Level Digital Signal Processor 257-BGA MICROSTAR System-Level Digital Signal Processor 257-BGA MICROSTAR
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否Rohs认证 不符合 不符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 BGA BGA BGA
包装说明 LFBGA, BGA257,19X19,32 LFBGA, BGA257,19X19,32 LFBGA, BGA257,19X19,32
针数 257 257 257
Reach Compliance Code _compli _compli compli
ECCN代码 3A001.A.3 3A991.A.2 3A991.A.2
Factory Lead Time 1 week 1 week 1 week
其他特性 ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度 23 23 23
桶式移位器 NO NO NO
位大小 16 16 16
边界扫描 YES YES YES
最大时钟频率 50 MHz 50 MHz 50 MHz
外部数据总线宽度 32 32 32
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
内部总线架构 MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE
JESD-30 代码 S-PBGA-B257 S-PBGA-B257 S-PBGA-B257
JESD-609代码 e0 e0 e1
长度 16 mm 16 mm 16 mm
低功率模式 YES YES YES
湿度敏感等级 3 3 3
端子数量 257 257 257
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA LFBGA LFBGA
封装等效代码 BGA257,19X19,32 BGA257,19X19,32 BGA257,19X19,32
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 220 220 260
电源 1.8,3.3 V 1.8,3.3 V 1.8,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字数) 16384 16384 8192
座面最大高度 1.4 mm 1.4 mm 1.4 mm
最大供电电压 1.95 V 1.95 V 1.95 V
最小供电电压 1.71 V 1.71 V 1.71 V
标称供电电压 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 16 mm 16 mm 16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED
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