TMS470R1VC3482APZA,TMS470R1VC3482APZA pdf中文资料,TMS470R1VC3482APZA引脚图,TMS470R1VC3482APZA电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与TMS470R1VC3482APZA相近的元器件有：TMS470R1VC3482APZQ、TMS470R1VC348PZQ、TMS470R1VC348PZ-T、TMS470R1VC348APZ-T、TMS470R1VC348PZA、TMS470R1VC348APZA、TMS470R1VC348APZQ、TMS470R1VC3482APZ-T、TMS470R1VC338APZ-T。描述及对比如下：

型号	TMS470R1VC3482APZA	TMS470R1VC3482APZQ	TMS470R1VC348PZQ	TMS470R1VC348PZ-T	TMS470R1VC348APZ-T	TMS470R1VC348PZA	TMS470R1VC348APZA	TMS470R1VC348APZQ	TMS470R1VC3482APZ-T	TMS470R1VC338APZ-T
描述	32-BIT, MROM, 48MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100, PLASTIC, LQFP-100	32-BIT, MROM, 48MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100, PLASTIC, LQFP-100	32-BIT, MROM, 48MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100, PLASTIC, LQFP-100	32-BIT, MROM, 48MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100, PLASTIC, LQFP-100	IC 32-BIT, MROM, 48 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100, PLASTIC, LQFP-100, Microcontroller	32-BIT, MROM, 48MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100, PLASTIC, LQFP-100	IC 32-BIT, MROM, 48 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100, PLASTIC, LQFP-100, Microcontroller	32-BIT, MROM, 48MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100, PLASTIC, LQFP-100	32-BIT, MROM, 48MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100, PLASTIC, LQFP-100	32-BIT, MROM, 48MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100, PLASTIC, LQFP-100
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	LFQFP,	LFQFP,	LFQFP,	LFQFP,	LFQFP,	LFQFP,	LFQFP,	LFQFP,	LFQFP,	LFQFP,
针数	100	100	100	100	100	100	100	100	100	100
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
位大小	32	32	32	32	32	32	32	32	32	32
最大时钟频率	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100
长度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
I/O 线路数量	49	49	49	49	49	49	49	49	49	53
端子数量	100	100	100	100	100	100	100	100	100	100
最高工作温度	85 °C	125 °C	125 °C	105 °C	105 °C	85 °C	85 °C	125 °C	105 °C	105 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
速度	48 MHz	48 MHz	48 MHz	48 MHz	48 MHz	48 MHz	48 MHz	48 MHz	48 MHz	48 MHz
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
最大供电电压	2.06 V	2.06 V	2.06 V	-	-	2.06 V	2.06 V	2.06 V	-	-
最小供电电压	1.7 V	1.81 V	1.81 V	-	-	1.7 V	1.7 V	1.81 V	-	-
标称供电电压	1.8 V	2 V	2 V	-	-	1.8 V	1.8 V	2 V	-	-

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MSM7512B在公用电话网数据传输中的应用

引言　　便携式仪器通常使用调制解调器来实现数据的远距离传输，受条件所限，便携式仪器所使用的调制解调器要求具有功耗低、温度适应范围宽、外部元件少、供电简单等特点。本文介绍OKI公司设计制造的1200波特率的调制解调器MSM7512B系列器件。该芯片可以通过使用移频键控调制的工作方式(Frequency Shift Keyed)在一个电话网络上发送和接收连续的二进制数据，并在片内完成连续的异步通...[详细]
红外探测器基本介绍

接近探测器（传感器）是一种当入侵者接近它时能触发报警的探测装置。在接近探测器中，通常有一个高频率的LC震荡电路，震荡电路的LC回路通过导线连通到外部的金属部件上。当人体靠近时，通过空间的电磁偶合，会改变LC回路的谐振频率，引起震荡频率改变，探测器的检测电路能够识别这种频率的改变而发出警示信号。接近探测器比较适用于室内，如对写字台、文件柜、保险柜等一些特殊物件提供保护，也可以用于对门窗的保护。...[详细]
vivo真全面屏新机NEX售价曝光双版本

作为国产手机中的中坚力量，vivo手机近年来为我们带来了很多惊喜。除了全面屏上的强势来袭，还有屏下指纹技术的逆天实现，为我们展示了未来手机发展的方向。此前vivo发布了一款拥有真全面屏设计的概念手机vivo APEX，更宽广的视野带来的是更震撼的观感。 vivo APEX 　　不过遗憾的是，这款手机仅仅停留在了概念阶段，并没有最终量产。不过别遗憾，近日由这款手机延伸出来的真全面屏vivo ...[详细]
STM8S电源管理-重点活跃停机模式

STM8 电源管理 2012-06-08 22:47:55| 分类： STM8 |字号订阅默认情况下在系统或电源复位后，MCU处于运行模式。在这种模式下，CPU由fCPU提供时钟并执行程序代码，系统时钟分别为各个处于激活状态的外设提供时钟，MCU功耗最大。在运行模式下，为了保持CPU继续运行并执行代码，有下列几种途径可降低功率消耗： ● 降低系统时钟 ● 关闭未使用外设的时...[详细]
中标！华润电力百色田阳300MW项目采用正泰电源320kW逆变器！

气温断崖式下跌零星飘荡的树叶和寒风簌簌相拥跌落在地冷风中却传来了令人火热的喜讯正泰电源320kW组串式逆变器中标了 12月12日，华润新能源(百色)有限公司公布中标结果公告，正泰电源中标华润电力百色田阳300MW光储一体化发电项目组串式逆变器设备采购。据悉，该项目位于广西壮族自治区百色市田阳区玉凤镇附近，总装机容量300MW，光伏场区为低山、丘陵地貌，地势起伏较大，山地坡度在10~30...[详细]
电动汽车移动充电站Mobi Charger问世

目前，社会尚未认同在办公场所为电动汽车充电。举例而言，当你已经开始工作，而电动汽车正在外面充电，你能告诉老板自己要去断开汽车充电电源，然后把汽车移到另一个停车位吗？其他人又如何知道你现在不用充电器呢？如果有人把汽油车停在充电站前面，然后径直走开，直到下班才回来。对于拥有环保意识的电动汽车车主，他们又该如何应对？ FreeWire似乎为电动汽车车主找到了解决方...[详细]
MSP430FR59x：超低功耗嵌入FRAM MCU开发方案

TI公司的MSP430FR59x系列是超低功耗(ULP)嵌入FRAM的MCU，16位RISC架构高达16MHz时钟，工作电压1.8V~3.6V，多达64kB非易失存储器工作模式功耗约为100 µA/MHz，待机模式功耗为0.4µA，关断时功耗为0.02µA。器件主要用在仪表、能量收获传感器节点、可穿戴电子、传感器管理和数据记录应用中。 MSP430超低功耗(ULP)的FRAM平台，结合了独特...[详细]
电机选型关键要点：负载类型、额定功率、额定电压

电机选型需要的基本内容有：所驱动的负载类型、额定功率、额定电压、额定转速、其他条件。一、所驱动的负载类型这个得反过来从电机特点说。电机可以简单划分为直流电机和交流电机，交流又分为同步电机和异步电机。 1、直流电机直流电机的优点是可以方便地通过改变电压调节转速，并可以提供较大的转矩。适用于需要频繁调节转速的负载，如钢厂的轧机，矿山的提升机等。但现在随着变频技术的发展，交流电机也可以通过...[详细]
基于Simulink的滑模软起动器仿真研究

0 引言不同的电机软起动方式具有各异的特性。斜坡起动、限流起动解决电机起动过程产生的过大冲击电流，这种起动方式适合于轻载电机起动；转矩控制起动、分级变频起动可以解决使用降压起动带来的起动转矩过小的问题，适用于重载的电机起动。构建适应不同工作场合需要的电动机滑模软起动控制器具有工程应用价值。滑模软起动装置集斜坡起动、限流起动、转矩控制起动、分级变频起动等方式于一体，通过改变对交流模块输入...[详细]
雷军：小米硬件利润率永远不超过5%

　　4月25日，小米董事长、CEO雷军回到母校武汉大学召开新品发布会，正式推出小米 6X。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　据悉，小米 6X屏幕采用了5.99英寸2160×1080全面屏设计，背部为金属材质，竖排双摄+背部指纹识别;独特的收腰设计使得其厚度仅有7.3毫米，看起来极其纤薄;色彩上提供了赤焰红、流沙金、冰川蓝、曜石黑以及武大樱花粉五种配色。　　性能配置上，...[详细]
iPhone 8概念设计：摄像头和LOGO融为一体

苹果的iPhone 7手机刚刚上市销售了几个月，不过人们开始纷纷谈论苹果今年推出的iPhone 8，这将是一款纪念苹果公司进入手机市场十周年的重大升级手机。近日，一些行业人士也纷纷推出了iPhone 8的概念设计，表达对苹果新手机的期待之情，不过这些概念设计图并不意味着苹果官方会采用类似的设计元素和风格。最近，设计师Iskander Utebayev也推出了iPhone 8的一个概念设计。在...[详细]
物联网促动智慧健康服务升级

因应行动化、物联网（Internet of Things, IoT）及巨量资料（或称大数据；Big Data）等科技的趋向，云端运算的需求日益殷切，现今已蔚为风潮，当资讯朝向数位化及云端化进展，所衍生的资讯安全、资料防护与跨国合作规范等议题令人关注。智慧化时代的来临，各界投入发展创新研发应用的步调加快，以健康照护产业为例，业者积极研发有关于物联网、智慧装置或穿戴式电子等类产品的多元加值应用...[详细]
LED照明市场、LED产品与LED公司的定位分析

　　如果说半导体照明行业是未来的新型产业，那么LED照明就是未来照明的主宰者。自2008年以来，LED照明已在中国成为一个非常热门的投资热点，不管是行业沾边的、不沾边的，甚至一些工程商的老总们都蜂拥而至地进行投资，颇有智能手机全民厂商参与之势。似乎每个人都虎视眈眈、雄心壮志、一腔热血，甚至倾家荡产的投入到这片炙热土地上来。然而，试问有几个是懂LED的，又有几个懂得照明的，又有几个真正懂得LED与...[详细]
人工智能可实现提前预测心脏病？比诊断工具更好

目前，如果一个人出现胸部疼痛等疑似心脏病症状时，传统检测方法主要依靠对冠状动脉扫描结果的判读，但这种方法有时并不一定能检测出病患未来会否心脏病发作。英国牛津大学4日发布新研究成果显示，研究人员基于人工智能技术开发出一种新工具，可在心脏病发作前至少5年就判断出一个人是否属于这类疾病的高风险人群。该校研究人员使用机器学习方法对大量的血管扫描数据进行深度分析，从而开发出的一种全新生...[详细]
车载显示屏技术架构升级！Local dimming技术应用加速，TDDI需求上涨

近年来，新能源汽车市场快速发展，数据显示2023年全球新能源乘用车销量达到1369万辆，同比增长35%。与此同时，车载显示屏产业也在同步发展。可以明显看到的是未来车载显示屏市场将持续增长，相应的车载显示芯片也在保持增长。集创北方车载产品市场总监邓紫强在产业论坛上表示，座舱显示芯片需求长期且稳定。邓紫强认为，座舱有着三大发展趋势，一是随着座舱芯片算力的增强，加上人机互动的增加，对屏的需要越来越多...[详细]