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TMX320C6713GFN

Floating-Point Digital Signal Processor 272-BGA

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

敬请期待
器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Texas Instruments
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
BGA
包装说明
BGA, BGA272,20X20,50
针数
272
Reach Compliance Code
not_compliant
其他特性
ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度
22
桶式移位器
NO
位大小
32
边界扫描
YES
外部数据总线宽度
32
格式
FLOATING POINT
内部总线架构
MULTIPLE
JESD-30 代码
S-PBGA-B272
长度
27 mm
低功率模式
YES
端子数量
272
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
BGA
封装等效代码
BGA272,20X20,50
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
1.2,3.3 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字数)
65536
座面最大高度
2.32 mm
表面贴装
YES
技术
CMOS
端子形式
BALL
端子节距
1.27 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches
1
参数对比
与TMX320C6713GFN相近的元器件有:TMS320C6713PYPX200、TMS320C6713GDPX225、TMS320C6713PYP200B、TMX320C6713PYP、TMX320C6713GDP。描述及对比如下:
型号 TMX320C6713GFN TMS320C6713PYPX200 TMS320C6713GDPX225 TMS320C6713PYP200B TMX320C6713PYP TMX320C6713GDP
描述 Floating-Point Digital Signal Processor 272-BGA Floating-Point Digital Signal Processor 208-HLQFP Floating-Point Digital Signal Processor 272-BGA Floating-Point Digital Signal Processor 208-HLQFP Floating-Point Digital Signal Processor 208-HLQFP Floating-Point Digital Signal Processor 272-BGA
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 BGA QFP BGA QFP QFP BGA
包装说明 BGA, BGA272,20X20,50 HLFQFP, QFP208,1.2SQ,20 27 X 27 MM, PLASTIC, BGA-272 HLFQFP, QFP208,1.2SQ,20 HLFQFP, QFP208,1.2SQ,20 BGA, BGA272,20X20,50
针数 272 208 272 208 208 272
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant _compli
其他特性 ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度 22 22 22 22 22 22
桶式移位器 NO NO NO NO NO NO
位大小 32 32 32 32 32 32
边界扫描 YES YES YES YES YES YES
外部数据总线宽度 32 32 32 32 32 32
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
内部总线架构 MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE
JESD-30 代码 S-PBGA-B272 S-PQFP-G208 S-PBGA-B272 S-PQFP-G208 S-PQFP-G208 S-PBGA-B272
长度 27 mm 28 mm 27 mm 28 mm 28 mm 27 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES YES
端子数量 272 208 272 208 208 272
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA HLFQFP BGA HLFQFP HLFQFP BGA
封装等效代码 BGA272,20X20,50 QFP208,1.2SQ,20 BGA272,20X20,50 QFP208,1.2SQ,20 QFP208,1.2SQ,20 BGA272,20X20,50
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字数) 65536 65536 65536 65536 65536 65536
座面最大高度 2.32 mm 1.6 mm 2.57 mm 1.6 mm 1.6 mm 2.57 mm
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子形式 BALL GULL WING BALL GULL WING GULL WING BALL
端子节距 1.27 mm 0.5 mm 1.27 mm 0.5 mm 0.5 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM QUAD BOTTOM QUAD QUAD BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 27 mm 28 mm 27 mm 28 mm 28 mm 27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
最大供电电压 - 1.32 V 1.32 V 1.32 V 1.32 V 1.32 V
最小供电电压 - 1.14 V 1.2 V 1.14 V 1.14 V 1.2 V
标称供电电压 - 1.2 V 1.26 V 1.2 V 1.2 V 1.26 V
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