TPA311DG4,TPA311DG4 pdf中文资料,TPA311DG4引脚图,TPA311DG4电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与TPA311DG4相近的元器件有：TPA311D、TPA311DGN、TPA311DRG4、TPA311DR、TPA311DGNRG4、TPA311DGNR、TPA311DGNG4。描述及对比如下：

型号	TPA311DG4	TPA311D	TPA311DGN	TPA311DRG4	TPA311DR	TPA311DGNRG4	TPA311DGNR	TPA311DGNG4
描述	350-mW Mono Class-AB Audio Amplifier 8-SOIC	350-mW Mono Class-AB Audio Amplifier 8-SOIC	350-mW Mono Class-AB Audio Amplifier 8-MSOP-PowerPAD	350-mW Mono Class-AB Audio Amplifier 8-SOIC	350-mW Mono Class-AB Audio Amplifier 8-SOIC	350-mW Mono Class-AB Audio Amplifier 8-MSOP-PowerPAD	350-mW Mono Class-AB Audio Amplifier 8-MSOP-PowerPAD	350-mW Mono Class-AB Audio Amplifier 8-MSOP-PowerPAD
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC	SOIC	MSOP	SOIC	SOIC	MSOP	MSOP	MSOP
包装说明	SOP, SOP8,.25	SOIC-8	HTSSOP, TSSOP8,.19	SOP, SOP8,.25	SOIC-8	HTSSOP, TSSOP8,.19	MSOP-8	MSOP-8
针数	8	8	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	compli	compliant	compliant	compli	compliant	compli	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
标称带宽	10 kHz	10 kHz	10 kHz	10 kHz	10 kHz	10 kHz	10 kHz	10 kHz
商用集成电路类型	AUDIO AMPLIFIER	AUDIO AMPLIFIER	AUDIO AMPLIFIER	AUDIO AMPLIFIER	AUDIO AMPLIFIER	AUDIO AMPLIFIER	AUDIO AMPLIFIER	AUDIO AMPLIFIER
谐波失真	0.5%	0.5%	0.5%	0.5%	0.5%	0.5%	0.5%	0.5%
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	S-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	S-PDSO-G8	S-PDSO-G8	S-PDSO-G8
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	4.9 mm	4.9 mm	3 mm	4.9 mm	4.9 mm	3 mm	3 mm	3 mm
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	1
信道数量	1	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	8
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
标称输出功率	0.7 W	0.7 W	0.7 W	0.7 W	0.7 W	0.7 W	0.7 W	0.7 W
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	HTSSOP	SOP	SOP	HTSSOP	HTSSOP	HTSSOP
封装等效代码	SOP8,.25	SOP8,.25	TSSOP8,.19	SOP8,.25	SOP8,.25	TSSOP8,.19	TSSOP8,.19	TSSOP8,.19
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260
电源	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	1.75 mm	1.1 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm
最大压摆率	1.5 mA	1.5 mA	1.5 mA	1.5 mA	1.5 mA	1.5 mA	1.5 mA	1.5 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm	3.9 mm	3 mm	3.9 mm	3.9 mm	3 mm	3 mm	3 mm
Factory Lead Time	1 week	6 weeks	1 week	-	6 weeks	6 weeks	1 week	6 weeks
是否无铅	-	不含铅	不含铅	-	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
Samacsys Description	-	3.91mm TPA311D, Audio Amplifier Class-AB mono/stereo 1.4MHz +85°C 8-Pin SOIC	TPA311DGN, Speaker Audio Amplifier Class-AB mono/stereo 1.4MHz +85 °C 8-Pin HTSSOP EP, MSOP EP	-	350-mW Mono Class-AB Audio Amplifier	-	Audio Amplifiers 0.35-W Mono Audio Power Amplifier	Audio Amplifiers 0.35-W Mono Audio Power Amplifier

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基于WSN的医院病人实时监护系统

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光伏逆变器显示交流过压该怎么解决？

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通用发布全新“数字”汽车平台打造下一代汽车基础

据福布斯网站报道，面对新能源汽车（电动汽车）技术的发展趋势和当前自动驾驶技术的激烈市场竞争，通用汽车加强了对新一代汽车平台的研发力度，希望能够在市场竞争中掌握主动权。近日，通用汽车发布了最新的“零排放”数字汽车平台，将成为未来通用汽车下一代汽车的研发基础。通用汽车表示，该平台可以为全车的数据系统提供强有力的支撑，每小时能够处理多达4.5兆兆字节的数据，为车联网、云技术和车载智能系...[详细]
STM32F10x_硬件I2C主从通信（轮询发送，中断接收）

Ⅰ、写在前面关注我分享文章的朋友应该知道我在前面讲述过（软件、硬件）I2C主机控制从机EEPROM的例子。在I2C通信主机控制程序是比较常见的一种，可以说在实际项目中，很多应用都会使用到I2C通信。但在实际项目中作为I2C从机的应用相对要少的多，本文主要讲述关于【STM32F10x_硬件I2C主从通信】中STM32作为从机的例子。在学习本问内容之前，如果对I2C协议还不太了解的朋友请先去了解...[详细]
2440+jlink初始化SDRM

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2018年LTE-TDD网络将覆盖亚洲一半以上人口

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成都机器人创新中心投用！

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集微网消息，美中贸易纷争，美国为提高要求加重知识产权保护谈判筹码，考虑严格管制出口中国关键半导体设备，如果中国未做出适当响应，新厂陆续进入量产的中国半导体厂，恐面临无法取得关键制程设备，量产时程恐得延后。据了解，包括应用材料等重要半导体设备厂等，已被美方点名严格管制输中关键设备，应用材料股价上周连续两个交易重挫，跌幅高达百分之十二，反应美国打算拿中国半导体产业开刀，但美方目前还未提出具体管制...[详细]
一旦AR和VR等技术得到5G的支持，将能带来多种用途

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智能手环的白银时代：一半海水一半火焰

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