音频功率放大器的类型:Class D 输出类型:1-Channel (Mono) or 2-Channel (Stereo) 工作电压:10 V ~ 26 V 输出功率:30W x 1 @ 8Ω, 15W x 2 @ 4Ω 15W 立体声 D 类音频功率放大器
器件标准:
敬请期待型号 | TPA3124D2PWPR | TPA3123D2PWPRG4 |
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描述 | 音频功率放大器的类型:Class D 输出类型:1-Channel (Mono) or 2-Channel (Stereo) 工作电压:10 V ~ 26 V 输出功率:30W x 1 @ 8Ω, 15W x 2 @ 4Ω 15W 立体声 D 类音频功率放大器 | Audio Amplifiers 25W Stereo Class D Aud Pwr Amp |
Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | TSSOP | TSSOP |
包装说明 | HTSSOP, TSSOP24,.25 | HTSSOP, TSSOP24,.25 |
针数 | 24 | 24 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 |
JESD-609代码 | e4 | e4 |
长度 | 7.8 mm | 7.8 mm |
湿度敏感等级 | 3 | 3 |
信道数量 | 2 | 2 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 24 | 24 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
标称输出功率 | 10 W | 25 W |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HTSSOP | HTSSOP |
封装等效代码 | TSSOP24,.25 | TSSOP24,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
电源 | 24 V | 24 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm |
最大压摆率 | 30 mA | 37 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 26 V | 30 V |
最小供电电压 (Vsup) | 10 V | 10 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm |