UPC451GR-9LG-A,UPC451GR-9LG-A pdf中文资料,UPC451GR-9LG-A引脚图,UPC451GR-9LG-A电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与UPC451GR-9LG-A相近的元器件有：UPC451GR(5)-9LG-A、UPC324GR-9LG-A、UPC324GR(5)-9LG-A。描述及对比如下：

型号	UPC451GR-9LG-A	UPC451GR(5)-9LG-A	UPC324GR-9LG-A	UPC324GR(5)-9LG-A
描述	QUAD OP-AMP, 7000uV OFFSET-MAX, PDSO14, 5.72 MM, PLASTIC, TSSOP-14	QUAD OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, PDSO14, 5.72 MM, PLASTIC, TSSOP-14	QUAD OP-AMP, 7000uV OFFSET-MAX, PDSO14, 5.72 MM, PLASTIC, TSSOP-14	QUAD OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, PDSO14, 5.72 MM, PLASTIC, TSSOP-14
零件包装代码	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP
针数	14	14	14	14
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	-	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
最大平均偏置电流 (IIB)	0.25 µA	0.06 µA	0.25 µA	-
标称共模抑制比	85 dB	85 dB	85 dB	-
最大输入失调电压	7000 µV	3000 µV	7000 µV	-
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	-
长度	5 mm	5 mm	5 mm	-
功能数量	4	4	4	-
端子数量	14	14	14	-
最高工作温度	125 °C	125 °C	85 °C	-
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	TSSOP	TSSOP	TSSOP	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	-
供电电压上限	30 V	30 V	30 V	-
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	-
表面贴装	YES	YES	YES	-
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	-
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	10	NOT SPECIFIED	-
宽度	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	-
是否无铅	-	不含铅	不含铅	不含铅

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将AR融入车内，宝马公布最新智能座舱

在2024年国际消费类电子产品展览会上，宝马汽车首次展示了最新的XREAL Air 2增强现实眼镜以及全新的BMW智能个人助理。据悉，此次推出的BMW智能个人助理是基于亚马逊Alexa大语言模型打造。该智能助手可成为一名专属的宝马专家，不仅可以为车内的乘客提供人性化的帮助，还可以随时解答有关车辆的相关问题，更好的实现人车交互。此外，在XREAL Air 2的加持下，用户可以直观...[详细]
360度解析LED倒装芯片知识

什么是LED倒装芯片?近年来，在芯片领域，倒装芯片技术正异军突起，特别是在大功率、户外照明的应用市场上更受欢迎。但由于发展较晚，很多人不知道什么叫LED倒装芯片，LED倒装芯片的优点是什么?今天慧聪LED屏网编辑就为你做一个简单的说明。先从LED正装芯片为您讲解LED倒装芯片，以及LED倒装芯片的优势和普及难点。要了解LED倒装芯片，先要了解什么是LED正装芯片 LED正装芯片是最早出现的...[详细]
AMD明年第2代Ryzen和Vega将采12纳米LP制程

超微(AMD)宣布第2代Ryzen中央处理器(CPU)和Vega绘图处理器(GPU)2018年将采用GlobalFoundries的12纳米LP(低功耗)制程，第1季开始量产，并且在不久后上市。超微科技长Mark Papermaster是在GlobalFoundries科技会议中宣布此消息。超微年初的FAD分析师会议也曾透露，未来3年内将推出两个新架构，接替现有的Zen CPU和Vega架...[详细]
单片机小白学步(15) 单片机程序下载失败总结

前面介绍了点亮第一个LED的全过程，很多人可能很幸运的点亮了LED，然而也很可能不少人非常不幸没有把程序下载进去。初学者常会遇到程序无法下载的情况，很多人在尝试多次未果后比较受打击，因此放弃了学习，实在太可惜了。鉴于此，这里列举了单片机程序下载失败的各种出错原因、判断方法和解决方法，是前人所遇到的种种原因的总结。 STC单片机下载程序主要分为三部分：单片机最小系统、下载电路、计算机端。下载失败一般...[详细]
高压开关柜不能储能故障的处理方法

　　在应用弹簧储能操作机构的高压柜中，合闸前必须预先储能方可合闸。储能机构由电动机带动齿轮机构将弹簧拉长。操作方法有电动和手动两种方法。手动不能储能应当是机构出现机械故障。手动可以储能，但电动不能储能是电气故障。使用时间不久的机构机械磨损不大一般不会出现机械故障。下面主要分析电气故障。　　1、行程开关调节不当：行程开关是控制电机储能位置的限位开关。当电机储能到位时将电机电源切断。如果限位过...[详细]
印度智能手机成长今年三级跳

根据NPD DisplaySearch第二季智慧手机报告，随着中国智慧手机市场的成长速度不如以往,再加上运营商削减补贴,因此让品牌与供应商将投资资源转往正快速成长的印度市场。中国智慧手机在2014年第一季年度成长率为28%，相较于2013年第一季的112%，成长力道明显衰退许多。 NPD DisplaySearch预估中国今年第三季的智慧手机年成长率为31%，虽然相较于上半年，下半年可预期...[详细]
大陆IC设计台湾上门找人

大陆「十二五」规划在2015年达到IC自给率30％目标，并在2020年达到至少一家进入全球前十大IC设计厂排名。　由于大陆近5年的政策方向，是以扶植本土IC业者逐步取代台湾业者在大陆价值链的地位与角色为主，并在这2年鼓励企业借助海外人才加快达成目标，因此不难理解台湾IC设计双M合并案在大陆审批上何以遇阻，深究缘由，其实为的是让陆资企业搭上今年农历年后跳槽热。　陆系IC设...[详细]
未来的某一天快递小哥会变成机器人吗？

无人机将货物送到无人智慧配送站顶部，并自动卸下货物。从入库、包装，到分拣、装车，全程100%由机器人操作，一个配货员、分拣员、打包员都没有。你曾想象过这样的科技场景吗？近日，由京东自主研发的全球首个无人智慧配送站正式开业。随着一批新兴技术开始在物流领域广泛应用，无人车、无人机、无人仓、无人站、配送机器人等“无人科技”正成为电商、外卖、物流的新宠儿，在新技术的重构下，“低头下订单，抬头收快递”的...[详细]
手机厂商将开启机器换人潮，电子厂工人何去何从？

手机智造面临挑战智能手机是现代科技进步的缩影、是电子制造技术发展的结晶。在经历了20余年快速发展之后。当前，中国手机制造乃至整个电子产品制造业正面临着巨大的挑战！从2013年到2017年间，以生产手机为例： 2018年初，在以往的招工旺季，华南地区工厂出现了普遍的用工荒。招工难、招工贵导致企业成本大幅上升；无法按期交付导致客户订单削减；质量不稳定导致批量返工，报废。大批量用工的电...[详细]
宝马、Intel、Mobileye共建自动驾驶平台，英特尔为何来插一脚

BMW 以及 Intel 、 Mobileye 两家半导体业者宣布联手为自动驾驶车辆建立一个产业标准的开放性平台，预计在2021年能让全自动驾驶车辆上路… 汽车大厂BMW以及英特尔(Intel)、Mobileye两家半导体业者日前共同宣布，将联手为自动驾驶车辆建立一个产业标准的开放性平台，预计在2021年能让全自动驾驶车辆上路；BMW与Mobileye的合作是众所周知，Intel也来...[详细]
Bluetooth 蚕食 ZigBee 智能家庭市占

蓝牙(Bluetooth)技术加速抢食智慧家庭商机。英商剑桥无线半导体(CSR)针对蓝牙Smart开发的网格(Mesh)技术，将可让蓝牙装置/节点(Node)的资讯传输距离大幅度延伸，并与智慧家电接轨，提供更全面的应用服务，而该公司未来将与德州仪器(TI)、博通(Broadcom)、Nordic半导体等蓝牙晶片商合作，齐力推动Mesh技术成为下一代蓝牙标准规格，进一步瓜分ZigBee于智慧家...[详细]
51单片机学习笔记———4.两个按键控制LED小灯

两个按键的控制LED的程序： /* * @Author: 王云龙 * @Date: 2020-02-23 12:48:51 * @Last Modified by: 王云龙 * @Last Modified time: 2020-02-23 15:37:24 */ #include reg52.h #define LED P0;//设置LED引脚 sbit KEY1 = P3...[详细]
永磁直流电机供电H桥的微控制器驱动

驱动一个中、小功率永磁直流电机的传统方式是采用搭成H桥结构的四支MOSFET或双极晶体管。例如在图 1 中，电机连接在集电极对C1、C2和C3、C4之间。由沿对角方向导通的相应晶体管对Q1与Q3，或Q2和Q4控制流经电机的电流，以及其旋转方向的反转。但是，这种方法需要四支晶体管的每一个都接收自己的控制输入。根据电机的电压要求，上方两个驱动信号需要电气隔离，或用一个电平移位电路匹配微控制器的输出电...[详细]
艾迈斯推出新款磁性旋转位置传感器让汽车制造商加速实现电气化

据外媒报道，当地时间2月24日，高性能传感器解决方案领先供应商艾迈斯（ams）宣布推出AS5116磁性旋转位置传感器，专为更安全、更智能、更环保的移动出行提供支持而设计。通过在高速电机等要求严苛的汽车应用中进行准确、无接触的角度测量，可让汽车制造商加速实现电气化。 AS5116磁性旋转位置传感器（图片来源：艾迈斯）该款新产品能够以低系统成本实现良好的结果，也是业内首款此类产品，可实现...[详细]
Impinj与台积电联手，65纳米NVM呼之欲出

非易失性内存(NVM)知识产权与射频识别电路供应商Impinj公司表示，它的多次可编程内存已由台积电利用65纳米工艺生产出来。美国Impinj公司的知识产权(IP)产品总经理Larry Morrell表示，已接到台积电返回的65纳米测试电路，预计将能在10月向客户提供用于硬内存模块的IP。 Morrell把这种内存归入他称之为“logic-NVM”的产品类别，因为这种内存能够整合到CMOS...[详细]