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UPD444004LLE-A8

Standard SRAM, 1MX4, 8ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32

器件类别:存储    存储   

厂商名称:NEC(日电)

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
NEC(日电)
包装说明
0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32
Reach Compliance Code
compliant
最长访问时间
8 ns
JESD-30 代码
R-PDSO-J32
JESD-609代码
e0
长度
21.26 mm
内存密度
4194304 bit
内存集成电路类型
STANDARD SRAM
内存宽度
4
功能数量
1
端子数量
32
字数
1048576 words
字数代码
1000000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
1MX4
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOJ
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
3.7 mm
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
3 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
TIN LEAD
端子形式
J BEND
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
10.16 mm
参数对比
与UPD444004LLE-A8相近的元器件有:UPD444004LLE-A10-A、UPD444004LLE-A10、UPD444004LLE-A12。描述及对比如下:
型号 UPD444004LLE-A8 UPD444004LLE-A10-A UPD444004LLE-A10 UPD444004LLE-A12
描述 Standard SRAM, 1MX4, 8ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32 Standard SRAM, 1MX4, 10ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOJ-32 Standard SRAM, 1MX4, 10ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32 Standard SRAM, 1MX4, 12ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32
是否Rohs认证 不符合 符合 不符合 不符合
包装说明 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32 0.400 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOJ-32 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
最长访问时间 8 ns 10 ns 10 ns 12 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-J32 R-PDSO-J32 R-PDSO-J32 R-PDSO-J32
JESD-609代码 e0 e6 e0 e0
长度 21.26 mm 21.26 mm 21.26 mm 21.26 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 1MX4 1MX4 1MX4 1MX4
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOJ SOJ SOJ SOJ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.7 mm 3.7 mm 3.7 mm 3.7 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD TIN BISMUTH TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 J BEND J BEND J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm
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器件捷径:
L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ
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