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UPD78P078YGC-8EU

Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 5MHz, MOS, PQFP100, 14 X 14 MM, FINE PITCH, PLASTIC, LQFP-100

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:NEC(日电)

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
NEC(日电)
包装说明
14 X 14 MM, FINE PITCH, PLASTIC, LQFP-100
Reach Compliance Code
compliant
具有ADC
YES
地址总线宽度
16
位大小
8
最大时钟频率
5 MHz
DAC 通道
YES
DMA 通道
NO
外部数据总线宽度
8
JESD-30 代码
S-PQFP-G100
JESD-609代码
e0
长度
14 mm
I/O 线路数量
88
端子数量
100
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
PWM 通道
YES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LFQFP
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
认证状态
Not Qualified
ROM可编程性
OTPROM
座面最大高度
1.6 mm
速度
5 MHz
最大压摆率
28.5 mA
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
1.8 V
标称供电电压
2 V
表面贴装
YES
技术
MOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
TIN LEAD
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER
Base Number Matches
1
参数对比
与UPD78P078YGC-8EU相近的元器件有:UPD78P078YGF-3BA-A、UPD78P078YGF-3BA、UPD78P078YKL-T。描述及对比如下:
型号 UPD78P078YGC-8EU UPD78P078YGF-3BA-A UPD78P078YGF-3BA UPD78P078YKL-T
描述 Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 5MHz, MOS, PQFP100, 14 X 14 MM, FINE PITCH, PLASTIC, LQFP-100 Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 5MHz, MOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, 2.70 MM HEIGHT, QFP-100 Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 5MHz, MOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, 2.70 MM HEIGHT, QFP-100 Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 5MHz, MOS, CQCC100, 14 X 20 MM, CERAMIC, WQFN-100
是否Rohs认证 不符合 符合 不符合 不符合
包装说明 14 X 14 MM, FINE PITCH, PLASTIC, LQFP-100 14 X 20 MM, PLASTIC, 2.70 MM HEIGHT, QFP-100 14 X 20 MM, PLASTIC, 2.70 MM HEIGHT, QFP-100 14 X 20 MM, CERAMIC, WQFN-100
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
具有ADC YES YES YES YES
地址总线宽度 16 16 16 16
位大小 8 8 8 8
最大时钟频率 5 MHz 5 MHz 5 MHz 5 MHz
DAC 通道 YES YES YES YES
DMA 通道 NO NO NO NO
外部数据总线宽度 8 8 8 8
JESD-30 代码 S-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-CQCC-N100
JESD-609代码 e0 e6/e4 e0 e0
长度 14 mm 20 mm 20 mm 20.6 mm
I/O 线路数量 88 88 88 88
端子数量 100 100 100 100
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 LFQFP QFP QFP WQCCN
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK FLATPACK CHIP CARRIER, WINDOW
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
ROM可编程性 OTPROM OTPROM OTPROM UVPROM
座面最大高度 1.6 mm 3 mm 3 mm 3.5 mm
速度 5 MHz 5 MHz 5 MHz 5 MHz
最大压摆率 28.5 mA 28.5 mA 28.5 mA 28.5 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
标称供电电压 2 V 2 V 2 V 2 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 MOS MOS MOS MOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN BISMUTH/NICKEL PALLADIUM GOLD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 10 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 14 mm 14 mm 14 mm 14.6 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
厂商名称 NEC(日电) - NEC(日电) NEC(日电)
Base Number Matches 1 1 1 -
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器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
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