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Content Addressable SRAM, 8KX64, MOS, PBGA240, 16 X 16 MM, PLASTIC, FBGA-240
厂商名称：NEC(日电)
下载文档| 型号 | UPD98421F1-GA1 | UPD98421F1-GA1-A |
|---|---|---|
| 描述 | Content Addressable SRAM, 8KX64, MOS, PBGA240, 16 X 16 MM, PLASTIC, FBGA-240 | Content Addressable SRAM, 8KX64, MOS, PBGA240, 16 X 16 MM, PLASTIC, FBGA-240 |
| 零件包装代码 | BGA | BGA |
| 包装说明 | LFBGA, | LFBGA, |
| 针数 | 240 | 240 |
| Reach Compliance Code | compliant | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B240 | S-PBGA-B240 |
| JESD-609代码 | e0 | e1 |
| 长度 | 16 mm | 16 mm |
| 内存密度 | 524288 bit | 524288 bit |
| 内存集成电路类型 | CONTENT ADDRESSABLE SRAM | CONTENT ADDRESSABLE SRAM |
| 内存宽度 | 64 | 64 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 240 | 240 |
| 字数 | 8192 words | 8192 words |
| 字数代码 | 8000 | 8000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 8KX64 | 8KX64 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA | LFBGA |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.46 mm | 1.46 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.45 V | 3.45 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.15 V | 3.15 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | MOS | MOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式 | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 16 mm | 16 mm |