V32FBV-L3-FFJ,V32FBV-L3-FFJ pdf中文资料,V32FBV-L3-FFJ引脚图,V32FBV-L3-FFJ电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与V32FBV-L3-FFJ相近的元器件有：V32FBV-L3-SSS、DSP16A-F14-033、DSP16A-F14-055、DSP16A-F14-055I、DSP16A-M14-025、DSP16A-M14-033、DSP16A-M14-055I。描述及对比如下：

型号	V32FBV-L3-FFJ	V32FBV-L3-SSS	DSP16A-F14-033	DSP16A-F14-055	DSP16A-F14-055I	DSP16A-M14-025	DSP16A-M14-033	DSP16A-M14-055I
描述	Modem, CMOS, PQFP84	Modem, CMOS, PQFP100	Digital Signal Processor, 16-Bit Size, CMOS, PQFP84	Digital Signal Processor, 16-Bit Size, CMOS, PQFP84	Digital Signal Processor, 16-Bit Size, CMOS, PQFP84	Digital Signal Processor, 16-Bit Size, CMOS, PQCC84	Digital Signal Processor, 16-Bit Size, CMOS, PQCC84	Digital Signal Processor, 16-Bit Size, CMOS, PQCC84
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	BQFP, SPQFP84,.8SQ	QFP, QFP100,.63SQ,20	BQFP, SPQFP84,.8SQ	BQFP, SPQFP84,.8SQ	BQFP, SPQFP84,.8SQ	QCCJ, LDCC84,1.2SQ	QCCJ, LDCC84,1.2SQ	QCCJ, LDCC84,1.2SQ
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	S-PQFP-G84	S-PQFP-G100	S-PQFP-G84	S-PQFP-G84	S-PQFP-G84	S-PQCC-J84	S-PQCC-J84	S-PQCC-J84
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
端子数量	84	100	84	84	84	84	84	84
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BQFP	QFP	BQFP	BQFP	BQFP	QCCJ	QCCJ	QCCJ
封装等效代码	SPQFP84,.8SQ	QFP100,.63SQ,20	SPQFP84,.8SQ	SPQFP84,.8SQ	SPQFP84,.8SQ	LDCC84,1.2SQ	LDCC84,1.2SQ	LDCC84,1.2SQ
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
电源	3.3/5 V	3.3/5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大压摆率	26 mA	26 mA	150 mA	90 mA	90 mA	188 mA	150 mA	90 mA
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	J BEND	J BEND	J BEND
端子节距	0.635 mm	0.5 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1
位大小	-	-	16	16	16	16	16	16
格式	-	-	FIXED-POINT	FIXED-POINT	FIXED-POINT	FIXED-POINT	FIXED-POINT	FIXED-POINT
RAM（字数）	-	-	2048	2048	2048	2048	2048	2048
标称供电电压	-	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V

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德州仪器MCU加速控制系统并提高集成度

您是否需要一种可让系统性能迅速倍增却无需双倍成本和改变软硬件设计的微控制器（MCU）？德州仪器（TI）全新C2000™ Piccolo™ F2807x MCU采用C28x CPU与加速器的强大组合，可在电信整流器、服务器电源、太阳能微型逆变器、变频器和混合动力汽车/电动汽车（HEV/EV）等工业应用中提升控制任务的执行速度。此外，F2807x MCU还可提供众多模拟与控制外设，从而实现集成度更高的...[详细]
Strategy Analytics：数字化转型需求催生核心网市场新空间

行业市场成为5G SA网络新的增长空间 4月7日中国移动宣布了其5G独立组网架构（SA）核心网设备的招标结果。与之前3G、4G网络相比，此次5G核心网部署的一个显著的变化是中国移动将分别为B2C和B2B市场部署两套核心网。用于B2B市场的核心网合同价值据估计约为B2C网络的15%左右。这显示出中国移动正在调整其增长策略，企业与产业互联网市场已成为中国移动在5G时代重获增长动能的希望所...[详细]
传T-Mobile和Sprint最早下周完成交易谈判

新浪科技讯北京时间4月27日上午消息，据CNBC报道，知情人士透露，美国移动运营商T-Mobile和Sprint在合并条款的谈判上已经取得进展，并且计划最早于下周成功完成交易谈判。　　知情人士称，T-Mobile大股东德意志电信和Sprint大股东日本软银正在考虑达成一项协议，以便确定如何行使合并后公司的控制权。　　知情人士表示，这可以让德意志电信将合并后的公司整合到报表中...[详细]
以数字技术为新能源赋能

文/王为民 2019年是促进新能源消纳的攻坚年。国家能源局发布的数据显示，今年上半年，全国弃风率同比下降4.0个百分点，弃光率同比下降1.2个百分点。国家电网有限公司作为全球接入新能源规模最大的电网企业，创新举措，全力促进新能源消纳。近期，公司召开新能源云建设推进电视电话会议，强调今年年底前完成14家试点单位建设任务，明年在公司系统全面推行。在公司提出建设泛在电力物联网即将一周年之际...[详细]
渗透千行百业，MEMS传感器产业链逐步壮大

MEMS（MicroelectronMechanicalSystems）系统即微机电系统，是指可批量制作的，集微型传感器、执行器、机械结构、电源能源、信号处理、控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微米或纳米级器件或系统。 MEMS传感器是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域，其采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。与传统的传感器相比，它具有...[详细]
储能电池企业扩产出海忙今年全球锂电储能出货量预计增长超160%

812月12日，记者从今日召开的2022高工储能年会获悉，2022年全球储能电池出货量将达到约125GWh，较上年度的48GWh同比大幅增长超160%。业内人士将2022年称为电化学储能的真元年。展望未来三至五年，业内普遍预期行业整体规模将保持50%以上的年均复合增长率。安全与成 ... ...[详细]
模糊控制技术在变频空调器中的应用

摘要：对变频式空调器的工作原理和模糊控制技术在变频式空调器中的应用进行了入探讨，并分析了其硬件系统的结构和软件系统的设计。关键词：空调器变频模糊控制硬件系统软件系统空调技术的目标就是为要人们创造一个舒适的环境,但从室内而言，怛温环境并非是卫生和舒适的标准环境。因为除了温度以外，还有湿度、空气流速等多种因素影响到舒适的程度。而常规空调系统大多采...[详细]
运动检测新秀：首款监测心率的SMART自行车头盔

随着便携医疗热潮兴起，运动检测领域逐渐成为医疗相关的热门行业。为能满足新兴健身设备、便携式/佩戴式监控设备和远程健康监护设备的要求，多家半导体厂商已经着手可开发针对运动健身类的医疗检测监护产品。其中，最典型的是ADI公司，在电子发烧友网对ADI公司亚太区医疗行业市场经理王胜进行采访的过程中。王胜曾表示，穿戴式的应用产品已不再是停留在“被谈及”的层面，目前ADI 公司在例如监护类产品，运动类...[详细]
手机制造业工业机器人应用现状与难题

近两年来国内机器人行业发展迅速，3C制造业和汽车制造业已经成为了国内机器人的主要市场，在3C行业中，手机制造业作为劳动、技术密集型产业，最具有代表性，目前我国手机制造巨头富士康、华为等，都在投入更多的智能化制造设备来提高生产效率，手机行业自动化应用改造市场的潜力还是非常大的。手机生产中机器人应用情况手机的自动化产线分为组装线和配件生产线，组装的工序有上百道，而现在机器人替代的典型工序主...[详细]
HAL库教程3：引脚输入检测

使用CubeMX配置输入引脚本章我们要把按键作为输入源，使用单片机来检测引脚的电平状态。首先要查看原理图，按键与那些引脚相连。我使用的板子，按键K2 -K5分别对应PA4-PA7，且按键按下去以后，引脚接地。因此，我们要将单片机的PA4-PA7设置为上拉输入。点击生成代码并打开工程，可以看到STM32CubeMX配置好的引脚输入初始化代码如下（已省略部分无关代码）...[详细]
微软力挺Surface产品质量质疑消费者报告抹黑

美国著名电子参考杂志《消费者报告》今天将炮火指向了微软的Surface产品，称针对过去两年内9万多部笔记本电脑、平板的调查评估中，Surface出现质量问题的概率超过了同价位的竞争对手，比如苹果。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。具体来说，这一概率达到了25%，包括Skylake处理器性能问题、睡死、电池故障等。于是，消费者报告撤回了对Surface Laptop/Pro/Boo...[详细]
基于Arduino和RFID的汽车点火系统

　　现在大部分汽车都配备了无钥匙进入和一键式点火系统，您只需将钥匙放在口袋里，只需将手指放在门把手上的电容式传感器上即可打开车门。在此项目中，我们通过使用 RFID 和指纹传感器为该系统添加了更多安全功能。RFID 传感器将验证用户的许可证，指纹传感器仅允许授权人员进入车辆。　　对于这个基于指纹的汽车点火系统，我们使用带有 R305 指纹传感器和 EM18 RFID 阅读器的 Arduin...[详细]
合肥：地下综合管廊巡检将用上机器人

2月9日，合肥市高新区举行综合管廊燃气管道入廊合同签订仪式。燃气管道拿到进入地下综合管廊的“门票”，这在我省还是首次。江淮晨报记者从合肥市城乡建委获悉，今后，地下综合管廊的巡检将有望由合肥本地研发的机器人代替人工。燃气管道将进入地下综合管廊多年前，合肥市在滨湖新区福州路探索建成了一小段地下综合管廊。不过，里面只有电力、通信和供水的管线，并没有燃气管线。合肥市城乡建委专家介绍，燃气管线遇...[详细]
单片机学习——IIC总线及EEPROM实验之二

题目：显示000～999跑表，先读数据到EEPROM，再从EEPROM读出，再在数码管上显示出来解决方案：（C 语言编程） #include reg52.h #include intrins.h #define uchar unsigned char #define uint unsigned int uchar code tabledu ={0x...[详细]
汽车成像雷达波形选择

汽车雷达成像雷达波形选择，到底是TDM、BPM、DDM，或者是TDMA+DDMA，或者还有其他，一起来看看这篇论文的介绍吧。 1、MIMO波形介绍当今新兴的4D成像雷达（4D-radar）采用多芯片级联MIMO技术，可在方位角和仰角维度上实现高分辨率，提供高质量的三维点云成像。一般的汽车雷达芯片都有3个发射通道和4个接收通道，因此可以同时采用4芯片级联的MIMO方案，将虚拟阵列扩展到1...[详细]