V58C365164ST55,V58C365164ST55 pdf中文资料,V58C365164ST55引脚图,V58C365164ST55电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

是否Rohs认证

不符合

厂商名称

Mosel Vitelic Corporation ( MVC )

包装说明

TSSOP, TSSOP66,.46

Reach Compliance Code

unknown

最长访问时间

0.55 ns

最大时钟频率 (fCLK)

183 MHz

I/O 类型

COMMON

交错的突发长度

2,4,8

JESD-30 代码

R-PDSO-G66

JESD-609代码

内存密度

67108864 bit

内存集成电路类型

DDR DRAM

内存宽度

端子数量

字数

4194304 words

字数代码

4000000

最高工作温度

70 °C

最低工作温度

组织

4MX16

输出特性

3-STATE

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

TSSOP

封装等效代码

TSSOP66,.46

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

电源

3.3 V

认证状态

Not Qualified

刷新周期

4096

连续突发长度

2,4,8

最大待机电流

0.02 A

最大压摆率

0.2 mA

标称供电电压 (Vsup)

3.3 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

COMMERCIAL

端子面层

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子形式

GULL WING

端子节距

0.635 mm

端子位置

DUAL

参数对比

与V58C365164ST55相近的元器件有：V58C365164S-8、V58C365164S-7、V58C365164S-6、V58C365164ST6。描述及对比如下：

型号	V58C365164ST55	V58C365164S-8	V58C365164S-7	V58C365164S-6	V58C365164ST6
描述	DDR DRAM, 4MX16, 0.55ns, CMOS, PDSO66	DDR DRAM, 4MX16, CMOS, PDSO66, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-66	DDR DRAM, 4MX16, CMOS, PDSO66, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-66	DDR DRAM, 4MX16, CMOS, PDSO66, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-66	DDR DRAM, 4MX16, 0.6ns, CMOS, PDSO66
厂商名称	Mosel Vitelic Corporation ( MVC )	Mosel Vitelic Corporation ( MVC )	Mosel Vitelic Corporation ( MVC )	Mosel Vitelic Corporation ( MVC )	Mosel Vitelic Corporation ( MVC )
包装说明	TSSOP, TSSOP66,.46	TSOP2,	TSOP2,	TSOP2,	TSSOP, TSSOP66,.46
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
JESD-30 代码	R-PDSO-G66	R-PDSO-G66	R-PDSO-G66	R-PDSO-G66	R-PDSO-G66
内存密度	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bi
内存集成电路类型	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM
内存宽度	16	16	16	16	16
端子数量	66	66	66	66	66
字数	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words
字数代码	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	4MX16	4MX16	4MX16	4MX16	4MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.635 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
零件包装代码	-	TSOP2	TSOP2	TSOP2	-
针数	-	66	66	66	-
ECCN代码	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	-	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	-
其他特性	-	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	-
长度	-	22.22 mm	22.22 mm	22.22 mm	-
功能数量	-	1	1	1	-
端口数量	-	1	1	1	-
工作模式	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-
座面最大高度	-	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	-
自我刷新	-	YES	YES	YES	-
最大供电电压 (Vsup)	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V	-
最小供电电压 (Vsup)	-	3 V	3 V	3 V	-
宽度	-	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	-