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WEDPNF8M722V-1215BI

8Mx72 Synchronous DRAM + 16Mb Flash Mixed Module Multi-Chip Package

器件类别:存储    存储   

厂商名称:White Electronic Designs Corporation

厂商官网:http://www.wedc.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
White Electronic Designs Corporation
包装说明
32 X 25 MM, PLASTIC, BGA-275
Reach Compliance Code
unknow
其他特性
USER CONFIGURABLE 2M X 8 OR 1M X 16 OR 512K X 32 FLASH
JESD-30 代码
R-PBGA-B275
长度
32 mm
内存密度
603979776 bi
内存集成电路类型
MEMORY CIRCUIT
内存宽度
72
功能数量
1
端子数量
275
字数
8388608 words
字数代码
8000000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
8MX72
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
BGA
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
2.54 mm
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
3 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
BALL
端子节距
1.27 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
25 mm
参数对比
与WEDPNF8M722V-1215BI相近的元器件有:WEDPNF8M722V-1012BM、WEDPNF8M722V-1015BM、WEDPNF8M722V-1010BM、WEDPNF8M722V-XBX、WEDPNF8M722V-1215BM、WEDPNF8M722V-1212BI、WEDPNF8M722V-1210BC、WEDPNF8M722V-1012BC、WEDPNF8M722V-1010BC。描述及对比如下:
型号 WEDPNF8M722V-1215BI WEDPNF8M722V-1012BM WEDPNF8M722V-1015BM WEDPNF8M722V-1010BM WEDPNF8M722V-XBX WEDPNF8M722V-1215BM WEDPNF8M722V-1212BI WEDPNF8M722V-1210BC WEDPNF8M722V-1012BC WEDPNF8M722V-1010BC
描述 8Mx72 Synchronous DRAM + 16Mb Flash Mixed Module Multi-Chip Package 8Mx72 Synchronous DRAM + 16Mb Flash Mixed Module Multi-Chip Package 8Mx72 Synchronous DRAM + 16Mb Flash Mixed Module Multi-Chip Package 8Mx72 Synchronous DRAM + 16Mb Flash Mixed Module Multi-Chip Package 8Mx72 Synchronous DRAM + 16Mb Flash Mixed Module Multi-Chip Package 8Mx72 Synchronous DRAM + 16Mb Flash Mixed Module Multi-Chip Package 8Mx72 Synchronous DRAM + 16Mb Flash Mixed Module Multi-Chip Package 8Mx72 Synchronous DRAM + 16Mb Flash Mixed Module Multi-Chip Package 8Mx72 Synchronous DRAM + 16Mb Flash Mixed Module Multi-Chip Package 8Mx72 Synchronous DRAM + 16Mb Flash Mixed Module Multi-Chip Package
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation - White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation
包装说明 32 X 25 MM, PLASTIC, BGA-275 32 X 25 MM, PLASTIC, BGA-275 32 X 25 MM, PLASTIC, BGA-275 32 X 25 MM, PLASTIC, BGA-275 - 32 X 25 MM, PLASTIC, BGA-275 32 X 25 MM, PLASTIC, BGA-275 32 X 25 MM, PLASTIC, BGA-275 32 X 25 MM, PLASTIC, BGA-275 32 X 25 MM, PLASTIC, BGA-275
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow - unknow unknow unknow unknow unknow
其他特性 USER CONFIGURABLE 2M X 8 OR 1M X 16 OR 512K X 32 FLASH USER CONFIGURABLE 2M X 8 OR 1M X 16 OR 512K X 32 FLASH USER CONFIGURABLE 2M X 8 OR 1M X 16 OR 512K X 32 FLASH USER CONFIGURABLE 2M X 8 OR 1M X 16 OR 512K X 32 FLASH - USER CONFIGURABLE 2M X 8 OR 1M X 16 OR 512K X 32 FLASH USER CONFIGURABLE 2M X 8 OR 1M X 16 OR 512K X 32 FLASH USER CONFIGURABLE 2M X 8 OR 1M X 16 OR 512K X 32 FLASH USER CONFIGURABLE 2M X 8 OR 1M X 16 OR 512K X 32 FLASH USER CONFIGURABLE 2M X 8 OR 1M X 16 OR 512K X 32 FLASH
JESD-30 代码 R-PBGA-B275 R-PBGA-B275 R-PBGA-B275 R-PBGA-B275 - R-PBGA-B275 R-PBGA-B275 R-PBGA-B275 R-PBGA-B275 R-PBGA-B275
长度 32 mm 32 mm 32 mm 32 mm - 32 mm 32 mm 32 mm 32 mm 32 mm
内存密度 603979776 bi 603979776 bi 603979776 bi 603979776 bi - 603979776 bi 603979776 bi 603979776 bi 603979776 bi 603979776 bi
内存集成电路类型 MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT - MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT
内存宽度 72 72 72 72 - 72 72 72 72 72
功能数量 1 1 1 1 - 1 1 1 1 1
端子数量 275 275 275 275 - 275 275 275 275 275
字数 8388608 words 8388608 words 8388608 words 8388608 words - 8388608 words 8388608 words 8388608 words 8388608 words 8388608 words
字数代码 8000000 8000000 8000000 8000000 - 8000000 8000000 8000000 8000000 8000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 125 °C 125 °C 125 °C - 125 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -55 °C -55 °C - -55 °C -40 °C - - -
组织 8MX72 8MX72 8MX72 8MX72 - 8MX72 8MX72 8MX72 8MX72 8MX72
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA BGA - BGA BGA BGA BGA BGA
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY - GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm - 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V - 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V - 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES - YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY MILITARY MILITARY - MILITARY INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 BALL BALL BALL BALL - BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm - 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM - BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 25 mm 25 mm 25 mm 25 mm - 25 mm 25 mm 25 mm 25 mm 25 mm
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