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WS256K8-35CC

SRAM Module, 256KX8, 35ns, Hybrid, CDIP32,

器件类别:存储    存储   

厂商名称:White Electronic Designs Corporation

厂商官网:http://www.wedc.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
White Electronic Designs Corporation
Reach Compliance Code
unknown
最长访问时间
35 ns
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-XDIP-T32
JESD-609代码
e0
内存密度
2097152 bit
内存集成电路类型
SRAM MODULE
内存宽度
8
端子数量
32
字数
262144 words
字数代码
256000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
256KX8
输出特性
3-STATE
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP32,.6
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
并行/串行
PARALLEL
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
最大待机电流
0.0032 A
最小待机电流
2 V
最大压摆率
0.15 mA
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
HYBRID
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
Base Number Matches
1
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参数对比
与WS256K8-35CC相近的元器件有:WS256K8-35CI、WS256K8-45CI、WS256K8-45CM、WS256K8-45CC。描述及对比如下:
型号 WS256K8-35CC WS256K8-35CI WS256K8-45CI WS256K8-45CM WS256K8-45CC
描述 SRAM Module, 256KX8, 35ns, Hybrid, CDIP32, SRAM Module, 256KX8, 35ns, Hybrid, CDIP32, SRAM Module, 256KX8, 45ns, Hybrid, CDIP32, SRAM Module, 256KX8, 45ns, Hybrid, CDIP32, SRAM Module, 256KX8, 45ns, Hybrid, CDIP32,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 35 ns 35 ns 45 ns 45 ns 45 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XDIP-T32 R-XDIP-T32 R-XDIP-T32 R-XDIP-T32 R-XDIP-T32
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit
内存集成电路类型 SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE
内存宽度 8 8 8 8 8
端子数量 32 32 32 32 32
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 85 °C 85 °C 125 °C 70 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -55 °C -
组织 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP32,.6 DIP32,.6 DIP32,.6 DIP32,.6 DIP32,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.0032 A 0.0032 A 0.0032 A 0.0032 A 0.0032 A
最小待机电流 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
最大压摆率 0.15 mA 0.15 mA 0.15 mA 0.15 mA 0.15 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO
技术 HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1 -
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