WSL2010-180.0079OHM0.5%B43,WSL2010-180.0079OHM0.5%B43 pdf中文资料,WSL2010-180.0079OHM0.5%B43引脚图,WSL2010-180.0079OHM0.5%B43电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与WSL2010-180.0079OHM0.5%B43相近的元器件有：WSL2010-180.16OHM1%R86、WSL2010-180.031OHM1%R86、WSL2010-180.41OHM1%B43、WSL2010-180.025OHM1%B43、WSL2010-180.005OHM1%R86、WSL2512-180.04OHM1%B43、WSL2512-180.04OHM0.5%R86。描述及对比如下：

型号	WSL2010-180.0079OHM0.5%B43	WSL2010-180.16OHM1%R86	WSL2010-180.031OHM1%R86	WSL2010-180.41OHM1%B43	WSL2010-180.025OHM1%B43	WSL2010-180.005OHM1%R86	WSL2512-180.04OHM1%B43	WSL2512-180.04OHM0.5%R86
描述	Fixed Resistor, Metal Alloy, 1W, 0.0079ohm, 0.5% +/-Tol, -75,75ppm/Cel, 2010,	Fixed Resistor, Metal Alloy, 1W, 0.16ohm, 1% +/-Tol, -75,75ppm/Cel, 2010,	Fixed Resistor, Metal Alloy, 1W, 0.031ohm, 1% +/-Tol, -75,75ppm/Cel, 2010,	Fixed Resistor, Metal Alloy, 1W, 0.41ohm, 1% +/-Tol, -75,75ppm/Cel, 2010,	Fixed Resistor, Metal Alloy, 1W, 0.025ohm, 1% +/-Tol, -75,75ppm/Cel, 2010,	Fixed Resistor, Metal Alloy, 1W, 0.005ohm, 1% +/-Tol, -110,110ppm/Cel, 2010,	Fixed Resistor, Metal Alloy, 2W, 0.04ohm, 1% +/-Tol, -75,75ppm/Cel, 2512,	Fixed Resistor, Metal Alloy, 2W, 0.04ohm, 0.5% +/-Tol, -75,75ppm/Cel, 2512,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Vishay(威世)	Vishay(威世)	Vishay(威世)	Vishay(威世)	Vishay(威世)	Vishay(威世)	Vishay(威世)	Vishay(威世)
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
构造	Chip	Chip	Chip	Chip	Chip	Chip	Chip	Chip
端子数量	2	2	2	2	2	2	2	2
最高工作温度	170 °C	170 °C	170 °C	170 °C	170 °C	170 °C	170 °C	170 °C
最低工作温度	-65 °C	-65 °C	-65 °C	-65 °C	-65 °C	-65 °C	-65 °C	-65 °C
封装高度	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm
封装长度	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	6.35 mm	6.35 mm
封装形式	SMT	SMT	SMT	SMT	SMT	SMT	SMT	SMT
封装宽度	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	3.18 mm	3.18 mm
包装方法	Bulk	TR, Embossed Plastic, 7 Inch	TR, Embossed Plastic, 7 Inch	Bulk	Bulk	TR, Embossed Plastic, 7 Inch	Bulk	TR, Embossed, 7 Inch
额定功率耗散 (P)	1 W	1 W	1 W	1 W	1 W	1 W	2 W	2 W
参考标准	AEC-Q200	AEC-Q200	AEC-Q200	AEC-Q200	AEC-Q200	AEC-Q200	AEC-Q200	AEC-Q200
电阻	0.0079 Ω	0.16 Ω	0.031 Ω	0.41 Ω	0.025 Ω	0.005 Ω	0.04 Ω	0.04 Ω
电阻器类型	FIXED RESISTOR	FIXED RESISTOR	FIXED RESISTOR	FIXED RESISTOR	FIXED RESISTOR	FIXED RESISTOR	FIXED RESISTOR	FIXED RESISTOR
系列	WSL-18 HIGH POWER	WSL-18 HIGH POWER	WSL-18 HIGH POWER	WSL-18 HIGH POWER	WSL-18 HIGH POWER	WSL-18 HIGH POWER	WSL-18 HIGH POWER	WSL-18 HIGH POWER
尺寸代码	2010	2010	2010	2010	2010	2010	2512	2512
技术	METAL ALLOY	METAL ALLOY	METAL ALLOY	METAL ALLOY	METAL ALLOY	METAL ALLOY	METAL ALLOY	METAL ALLOY
温度系数	-75,75 ppm/°C	-75,75 ppm/°C	-75,75 ppm/°C	-75,75 ppm/°C	-75,75 ppm/°C	-110,110 ppm/°C	-75,75 ppm/°C	-75,75 ppm/°C
容差	0.5%	1%	1%	1%	1%	1%	1%	0.5%

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关于MSP430: 这种单片机的振荡电路和其他单片机不同，内部有DCO，可以直接使用；如果要用外部晶体需要在程序中开启。...; kmust_tlj 微控制器 MCU

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做硬件的进来看看！！: 原理图设计中要注意的问题　　原理图设计中要有“拿来主义”，现在的芯片厂家一般都可以提供参考设计...; kandy2059 汽车电子

MSP430 Launchpad MSP430g2452 SHT10 温湿度传感器: 在MSP430 Launchpad MSP430g2452平台上的SHT10 温湿度传感器 //...; Aguilera 微控制器 MCU

用ARM实现ADC数据采集的串行并行问题: 整个系统有两路 18bit ADC 采样输出，其中一路（ a ）采样频率为 162k ，另外一...; lovelywuwu ARM技术

谷歌与机器人之间的恩怨情仇，谷歌都要攻克哪些问题？

谷歌又要开始做机器人了。。。说出这个消息的时候，我忍不住戏精附体，替谷歌小小地尴尬了一下。实在是因为，谷歌的机器人项目曾经有一手好牌：“Android之父”安迪·鲁宾（Andy Rubin），类人机器人专家罗森博格（Jonathan Rosenberg），大名鼎鼎的有足机器人制造商波士顿动力（Boston Dynamics），名动一时的人形机器人Atlas…… 但这些都未能阻挡谷歌机器人团队...[详细]
ISO 26262认证之路，半导体厂商如何做到汽车级“功能安全”

汽车电子市场中最常见的一个术语就是“车规级”，那么这其中指代的车规究竟是什么呢？汽车标准-车规如今我们提到的车规一般代指ISO 26262和AECQ两种，除此之外还有SAE等。 ISO 26262是国际标准化组织制定的汽车电气/电子相关的功能安全标准，该标准制定于2011年11月，并且在2018年又发布了第二版，追加了半导体指南内容。由美国汽车电子委员会（AEC）制定的AEC-Q标...[详细]
新的吉时利电源允许高达10kV的安全击穿测试

市场上最具成本效益的高电压击穿测试方案。中国北京，2014年3月20日 - 先进电气测试仪器与系统的世界级领导者-吉时利仪器日前宣布，推出两款优化的高压电源，用于高电压的设备和材料测试，高能物理和材料科学研究。2290-5 5kV型电源和2290-10型 10kV电源非常适合于功率半导体器件的高电压击穿测试。包括由当前和下一代宽禁带半导体材料组成的器件，例如碳化硅（SiC）和氮化镓...[详细]
汽车芯片面临的最大技术挑战是什么？

车辆正在成为车轮上的数据中心，需要监控自身的健康状况才能正常运行。硅生命周期管理可以提供一种使电动汽车和自动驾驶汽车保持最佳状态的方法。想象一下您未来的梦想之车。也许它是完全自主的，可以带你去任何你想去的地方，同时让你完成一些工作并在路上赶上你最喜欢的电视节目。车辆在找到停车位时让您下车，在等待您将其召回当前位置时可以自行充电。这种对未来汽车的描述指向了一种新的汽车趋势，即车辆越来越...[详细]
理想二极管“或”和热插拔控制器提供电流监视输出

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双理想二极管或和单通道热插拔控制器 LTC4236，该器件具有一个负载电流监视输出。高可用性系统 (服务器、网络路由器和固态硬盘) 利用多种馈电电源来给电路板供电。LTC4236 组合了 (二极管或 ) 两个电源，同时提供了浪涌电流控制、过流保护和电流监视功能，所有这些集成在紧凑的占板面积内。对于电源或，...[详细]
iPhone 6 Plus易弯曲变形用户怨声载道

网易科技讯 9月25日消息，据国外媒体报道，一些iPhone 6 Plus的用户抱怨自己的手机在压力下很容易就会变形。不少用户只是把它放在口袋里一会，拿出来就发现自己的iPhone 6 Plus已经变成了弧形屏幕。这种情况已经在社交网络上迅速流传开来，并遭到网友取笑。有些人表示，“对于你的手机来说，你的裤子太紧了。” 被弯曲了的iPhone 6 Plus照片也在网上被广为传播，用户们...[详细]
三星电子领导层大换血：消费电子等业务换高管

新浪科技讯北京时间10月31日下午消息，三星任命金奇南（Kim Ki nam）接替公司副董事长兼首席执行官权五铉（Oh-Hyun Kwon），后者表示将从管理层辞职。在其他领导层的变化中，金玄石（Kim Hyun-suk）将负责消费电子业务，高东镇（Koh Dong-jin）将领导IT和移动通信部门。新任命立即生效。　　三星公司在宣布领导层重组的消息时称，将继续维持三位联席首席执...[详细]
半导体封装产业走向工业4.0 各厂进展快慢不一

由于产品特性的缘故，跟其他制造业相比，半导体制造相关产业的自动化程度一直是名列前茅。但从自动化走向智能化，也就是从工业3.0走向工业4.0，实现数字转型，则是另一个截然不同的故事。对半导体制造产业来说，由于业内领导企业想得够远，加上产业协会居中协调，早早就订立了SECS/GEM这类半导体设备专用的联网通讯标准，因此工业物联网对相关业者来说，不仅不是新概念，更已经与日常运作紧密结合。然而，机...[详细]
内存又要降价啦？美光1α制造工艺可将DRAM成本降低40％

美光公司周二发布了其用于DRAM的新型1α制造工艺。他们计划首先将其用来制造DDR4和LPDDR4存储器，并在之后将其用于生产该公司所有类型的DRAM。据介绍，该制造技术有望显着降低DRAM成本，但该公司警告说，扩展DRAM变得异常困难。新型DRAM的新技术到目前为止，美光已将其DRAM生产的很大一部分转移到了1Z nm节点，该节点既提供高位密度（即，较低的每位成本）又...[详细]
“明星”并购者紫光：赵伟国背后的“国家队”

　　晏耀斌　　编者按/为什么我们总对中国的并购者抱有不同的目光？　　并购本是资本市场最常见的运作之一，也是市场资源高效、集约使用的最佳途径与方式之一，然而，在中国，“并购者”却总被投去异样的目光。　　与发达国家并购者的形象不同，中国的并购者总是会被赋予“高杠杆”和“政商关系”的暗示。这对于更多的并购者或许是不公平的，但这却值得我们进行足够的反思，为什么我们的并购者，被蒙上了这样一层的色彩。...[详细]
艾利丹尼森推出中国特色RFID标签产品组合，以数字化革新夯实供应链韧性

中国上海，2023年12月12日 —— 作为一家专业从事材料科学和数字识别解决方案的全球性企业，艾利丹尼森宣布针对中国市场推出China for China（C4C）产品组合，总共涵盖17款超高频和3款高频的无线射频识别（RFID）inlay和标签，可广泛应用于零售、食品、物流、医疗等行业。图片：艾利丹尼森推出中国特色RFID标签产品组合基于深刻的市场洞察，这些产品专为满足...[详细]
2013年面板行业十大热门事件

2013年，对于面板行业来说是热闹的一年。国内液晶面板制造大鳄京东方通过了"A股最大规模"460亿元再融资，TCL也宣布总投资244亿元"加码"华星光电二期项目，两者均投向了液晶面板生产线，而中国也终于实现了OLED面板的首产…纵观全球，液晶面板出货量在不断衰退，而中国的液晶面板产业正逆势崛起。但是伴随着面板不断扩产，需求相对不足，国内面板行业的竞争也再不断地加剧，各种乱象也不断涌现，专利...[详细]
郭台铭：在美国投资是否有300亿美元还不确定

郭台铭接受e公司记者采访时表示，富士康看中密歇根州汽车研发技术，未来会到密歇根建立有关无人驾驶技术的研发中心。对美国总统特朗普近日提到的富士康在美投资将扩大到300亿美元，郭台铭表示，该数字还不能确定，但除了和威斯康星州签订的100亿美元投资之外，富士康还在和美国其它州进行投资谈判。 ...[详细]
摩根士丹利：iPhone 5更薄或搭载四模LTE芯片

北京时间1月13日消息，据国外媒体报道，美国投资银行摩根士丹利周五暗示，预计今年下半年面市的苹果下一代iPhone机身更薄，可能会搭载高通的四模芯片，支持3G和LTE功能。摩根士丹利分析师凯蒂•休伯蒂（Katy Huberty）指出：“今年上半年苹果将推出第三代iPad，下半年还将推出机身更薄的iPhone，尽管全球电子产品需求普遍下降，但是这对苹果产品销售不会产生什么影响...[详细]
25.核心初始化之中断屏蔽-210

在210中屏蔽中断的机制和6410是一样的。而且两者都是向量中断，很多中断都是硬件实现的，不像2440。但是在210中的中断屏蔽寄存器有4个：四组屏蔽寄存器的地址：所以屏蔽中断就是把上面的四个屏蔽寄存器设置为全1，设置为0仍是没有影响。代码实现：编译： ...[详细]