X24C00ST1,X24C00ST1 pdf中文资料,X24C00ST1引脚图,X24C00ST1电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与X24C00ST1相近的元器件有：X24C00SIT1、X24C00SM-3T1、X24C00SI-3T1、X24C00SM-2.7T1、X24C00S-3T1、X24C00S-2.7T1、X24C00SMT1、X24C00SI-2.7T1。描述及对比如下：

型号	X24C00ST1	X24C00SIT1	X24C00SM-3T1	X24C00SI-3T1	X24C00SM-2.7T1	X24C00S-3T1	X24C00S-2.7T1	X24C00SMT1	X24C00SI-2.7T1
描述	EEPROM, 16X8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8	EEPROM, 16X8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8	EEPROM, 16X8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8	EEPROM, 16X8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8	EEPROM, 16X8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8	EEPROM, 16X8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8	EEPROM, 16X8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8	EEPROM, 16X8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8	EEPROM, 16X8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8
包装说明	PLASTIC, SOIC-8	PLASTIC, SOIC-8	PLASTIC, SOIC-8	PLASTIC, SOIC-8	PLASTIC, SOIC-8	PLASTIC, SOIC-8	PLASTIC, SOIC-8	PLASTIC, SOIC-8	PLASTIC, SOIC-8
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	2 WIRE SERIAL INTERFACE	2 WIRE SERIAL INTERFACE	2 WIRE SERIAL INTERFACE	2 WIRE SERIAL INTERFACE	2 WIRE SERIAL INTERFACE	2 WIRE SERIAL INTERFACE	2 WIRE SERIAL INTERFACE	2 WIRE SERIAL INTERFACE	2 WIRE SERIAL INTERFACE
最大时钟频率 (fCLK)	1 MHz	1 MHz	1 MHz	1 MHz	1 MHz	1 MHz	1 MHz	1 MHz	1 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
长度	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm
内存密度	128 bit	128 bit	128 bit	128 bit	128 bit	128 bit	128 bit	128 bit	128 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	8	8
字数	16 words	16 words	16 words	16 words	16 words	16 words	16 words	16 words	16 words
字数代码	16	16	16	16	16	16	16	16	16
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	85 °C	125 °C	85 °C	125 °C	70 °C	70 °C	125 °C	85 °C
最低工作温度	-	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-	-	-55 °C	-40 °C
组织	16X8	16X8	16X8	16X8	16X8	16X8	16X8	16X8	16X8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm
串行总线类型	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	3 V	3 V	2.7 V	3 V	2.7 V	4.5 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms
厂商名称	-	-	Xicor Inc	Xicor Inc	Xicor Inc	Xicor Inc	Xicor Inc	Xicor Inc	Xicor Inc

简易智能电动车设计(附源程序): 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 03:41 编辑为控制核心，通过 ...; aiyin 电子竞赛

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ISD2500+ATmega8实现智能语音系统

提出了一种利用ATmega8单片机对ISD2500系列语音芯片进行控制的智能语音系统，此系统使用灵活，易于功能升级，具有良好的应用前景。提供了硬件连接电路和关键源程序。　　1 引言　　随着半导体技术和计算机技术的飞速发展，语音技术也在不断取得突破，尤其是语音合成技术正在日臻完善，新型语音芯片不断涌现，美国ISD公司生产的 ISD2500系列语音芯片可以采用单芯片控制方式，也可以采用微处理...[详细]
大联大世平集团推出基于NXP产品的扫地机器人方案

2023年10月12日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商--- 大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1010芯片的扫地机器人方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的扫地机器人方案的实体图在生活节奏日益加快的当下，消费者愈发希望从繁琐的家庭清洁事务中解脱出来，于是扫地机器人应运而生。作为一种家庭劳动机器人，能够准确感知周围坏境、并自主进行路...[详细]
终端侧人工智能能为生物识别带来广阔前景吗？

很可能你的终端已经支持人工智能（AI）了。不难预测，随着AI不断发展，未来的AI将会区别于现在的AI。终端侧AI将助力实现技术承诺，并且影响机器的学习和处理方式、进而影响信息的传达方式和实际体验。终端侧AI 能够在靠近数据源的位置进行处理，实现低时延、顶级隐私保护、出色的可靠性和极高效的带宽使用方式。正如《福布斯》指出：“如果我们把云端AI比作一个巨型大脑，那么终端侧AI则可...[详细]
示波器基本原理之二：采样率

1. Nyquist采样定理数字测量应用所需的采用率为多少？一些工程师对于 Nyquist 理论深信不疑，并且认为只要采样率是示波器带宽的 2 倍便足矣。而其他工程师则不相信建立于 Nyquist 标准的数字滤波技术，更愿意使用采样率为带宽技术指标 10 至 20 倍的示波器。实际情况介于二者之间。若要理解其中的原因，则必须了解 Nyquist 的理论及其与示波器频率响应之间的关系。 Harr...[详细]
用_crol_函数实现LED流水灯的调试过程

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180亿，这一刀片电池项目即将投产

10月9日晚间，来自长春发布微信公众号的消息显示，一汽弗迪新能源动力电池项目明年三月正式投产。图片来源：长春发布长春发布介绍，一汽弗迪新能源动力电池项目主体已建设完成，电池包生产车间已具备量产能力。一汽弗迪新能源科技有限公司工程部部长贾增博介绍：“目前PACK（电池包）一线工艺设备已经完成调试，并于7月21日实现了首件下线。现在进行生产线的爬坡拉产，提升生产线的制造节拍...[详细]
福禄克领衔参展深圳国际电子展

8月24日，为期三天的ELEXCON2016深圳国际电子展在深圳会展中心开幕。350家来自全球各地的企业将集中亮相，作为电子测试测量界的佼佼者，福禄克带着专业的电子测试测量产品如约而至。为各个工业领域提供用于测试和检测故障的优质电子仪器仪表产品福禄克公司，今天以强大阵容亮相2016深圳国际电子展，带来了独创的MultiSharp 多点对焦功能！100%对焦的Fluke Ti450红外热像仪；...[详细]
以数字技术为电网赋能推进泛在电力物联网建设

——访江苏苏州供电公司总经理陈宏钟本报记者李维记者：今年，国家电网有限公司提出了加快推进泛在电力物联网建设的战略部署。苏州供电公司对这一战略目标怎么理解？计划怎么推进？陈宏钟：随着“大云物移智链”等新一代信息技术的广泛应用，电网和企业都进入了全面感知、全程在线、全要素互联的新阶段。以数字技术为传统电网赋能，将实现从电力能源泛在到信息数据泛在、从电力互连到万物互联的转变，从而...[详细]
单片机在交流感应电机系统的应用

　　0 引言　　随着电力电子技术和微控制器技术的飞速发展，现代交流变频调速系统技术在电机控制系统中的应用也越来越广，采用全控型器件IGBT的全数字控制的变频调速器已经实现了通用化，具有调速范围宽、调速精度高、动态响应快、运行效率高、操作方便等优点。变频调速器的普及应用提高了现代工业的自动化水平，提高了产品质量和劳动效率，最大限度地节约了能源，因此符合国家发展建设和谐、节约型社会的方针。　　本...[详细]
地面数字电视符号与载波同步的FPGA实现

1 引言中国于2006年8月颁布了数字电视的地面广播标准GB20600-2006，成为继美国ATSC、欧洲DVB-T、日本ISDB-T之后又一重要的地面数字电视广播的国家标准。GB20600-2006中对中国数字电视地面传输(DigitalTerrestrial Television Broadcasting，DTTB)系统传输的帧结构、信道编码和调制作了具体的规定。其中帧结构的基本单元——...[详细]
传感器+AI开启工业新样貌

智能传感器结合人工智能(AI)将启动工业新样貌，在先进技术采用下，专家期待工业4.0很快就会来到。微软(Microsoft)工业4.0策略主要基于四大关键支柱，分别是机器对机器通信、分散决策、预测故障和实时警报机制，实现最佳整体设备效率(OEE)，同时可以取得工厂或车间传感器的丰富资料。据报导，工业生产中心的变化通常很缓慢，不容易适应其它新技术。大多数工厂的机器都是类比讯号，并且使用过时的...[详细]
基于ARM和FPGA架构的三维图形加速系统

引言　　随着图形处理的巨额运算量，CPU变得不堪重负。此时，需要使用特定的硬件设备来为嵌入式CPU承担图形处理的任务。　　具有三维图形硬件加速能力的ARM+FPGA架构嵌入式图形系统就是其中一种解决方案。其中，ARM处理器负责运行嵌入式操作系统、执行上层图形应用程序，而三维图形处理所需的大量运算则由FPGA实现的GPU(图形处理单元)进行。　　图形API简介　　在图形系统中预先...[详细]
Reno7系列艺术家高定礼盒很加分

进入到三月份，春日的天气越来越舒适了，这个时候肯定很多人都会选择休闲的时间去踏青出游野餐。春日出游露营除了要带一款拍照表现好的手机外，还要带上音响等物件，才能够更好享受到野外娱乐的气氛。近期OPPO就结合了春日春游的时间点，携手@猫王音响联合荷兰视觉艺术家Jacco Bunt推出OPPO|猫王音响‘春日乐章’艺术家高定礼盒。　　OPPO这个艺术家高定礼盒包含着一款值499元的猫王小...[详细]
DSP在DSA70000系列示波器中的新应用

　　泰克DSA70000新型示波器采用了一系列创新的数字信号处理(DSP)技术，以增强频率和相位响应、通道匹配性、探头系统性能、信噪比表现及其他重要技术特性，从而令整个示波器数据采集系统均随之受益。为了对仪器硬件的固有性能作出补充，泰克投入了大量精力来开发这些DSP技术。　　增强通道性能——优化响应　　基于DSP的通道性能增强是DSA70000系列性能的重要基石。该系列中的每个型号也因此...[详细]
台湾芯片代工业联电人事地震 4高管辞职

　　据台湾Digitimes报道，台湾芯片代工企业联电近日发生人事大地震，4位高管相继辞职。　　据介绍，联电自7月董事会完成改组后，就开始内部人事整合，震撼半导体业界。近日联电董事长洪嘉聪、CEO孙世伟都积极开展“挖角”行动，同时过去在胡国强时代的多位高层于近日爆发集体离职。主管质量控管副总刘富台、原董事会成员温清章，以及主管核心光罩部门及产品服务的冯台生、市场销售副总锺立朝相继递辞呈。 ...[详细]