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Configuration Memory, 128KX1, Serial, CMOS, CDIP8, CERDIP-8
厂商名称：XILINX(赛灵思)
厂商官网：https://www.xilinx.com/
下载文档| 型号 | XC17128-DD8M | XC17128-PD8C | XC17128-PC20C |
|---|---|---|---|
| 描述 | Configuration Memory, 128KX1, Serial, CMOS, CDIP8, CERDIP-8 | Configuration Memory, 128KX1, Serial, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 | Configuration Memory, 128KX1, Serial, CMOS, PQCC20, PLASTIC, LCC-20 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | XILINX(赛灵思) | XILINX(赛灵思) | XILINX(赛灵思) |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | QLCC |
| 包装说明 | DIP, DIP8,.3 | DIP, DIP8,.3 | PLASTIC, LCC-20 |
| 针数 | 8 | 8 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknow | not_compliant | _compli |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | EAR99 | EAR99 |
| 其他特性 | USED FOR STORING THE CONFIGURATION BITSTREAMS OF XILINX FPGAS | USED FOR STORING THE CONFIGURATION BITSTREAMS OF XILINX FPGAS | USED FOR STORING THE CONFIGURATION BITSTREAMS OF XILINX FPGAS |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T8 | R-PDIP-T8 | S-PQCC-J20 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 9.906 mm | 9.1948 mm | 8.9662 mm |
| 内存密度 | 131072 bi | 131072 bit | 131072 bi |
| 内存集成电路类型 | CONFIGURATION MEMORY | CONFIGURATION MEMORY | CONFIGURATION MEMORY |
| 内存宽度 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 20 |
| 字数 | 131072 words | 131072 words | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 | 128000 | 128000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 128KX1 | 128KX1 | 128KX1 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP | QCCJ |
| 封装等效代码 | DIP8,.3 | DIP8,.3 | LDCC20,.4SQ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.318 mm | 4.57 mm | 4.318 mm |
| 最大待机电流 | 0.0005 A | 0.0005 A | 0.0005 A |
| 最大压摆率 | 0.01 mA | 0.01 mA | 0.01 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | J BEND |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 8.9662 mm |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 225 | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 30 | - |
| 湿度敏感等级 | - | 1 | 3 |
