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XC68HC711KA4CFN3

Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 6800 CPU, 3MHz, CMOS, PQCC68

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Motorola ( NXP )

厂商官网:https://www.nxp.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Motorola ( NXP )
包装说明
QCCJ, LDCC68,1.0SQ
Reach Compliance Code
unknown
位大小
8
CPU系列
6800
JESD-30 代码
S-PQCC-J68
JESD-609代码
e0
端子数量
68
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
QCCJ
封装等效代码
LDCC68,1.0SQ
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER
认证状态
Not Qualified
RAM(字节)
768
ROM(单词)
24576
ROM可编程性
UVPROM
速度
3 MHz
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
J BEND
端子节距
1.27 mm
端子位置
QUAD
参数对比
与XC68HC711KA4CFN3相近的元器件有:XC68HC711KA4CFS3。描述及对比如下:
型号 XC68HC711KA4CFN3 XC68HC711KA4CFS3
描述 Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 6800 CPU, 3MHz, CMOS, PQCC68 Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 6800 CPU, 3MHz, CMOS, CQCC68
是否Rohs认证 不符合 不符合
包装说明 QCCJ, LDCC68,1.0SQ QCCJ, LDCC68,1.0SQ
Reach Compliance Code unknown unknown
位大小 8 8
CPU系列 6800 6800
JESD-30 代码 S-PQCC-J68 S-XQCC-J68
JESD-609代码 e0 e0
端子数量 68 68
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC
封装代码 QCCJ QCCJ
封装等效代码 LDCC68,1.0SQ LDCC68,1.0SQ
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER
认证状态 Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 768 768
ROM(单词) 24576 24576
ROM可编程性 UVPROM UVPROM
速度 3 MHz 3 MHz
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD
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