XLS28C256-200P,XLS28C256-200P pdf中文资料,XLS28C256-200P引脚图,XLS28C256-200P电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与XLS28C256-200P相近的元器件有：XLS28C256-150D、XLS28C256-200D、XLS28C256-150C、XLS28C256-150P、XLS28C256-200C、XLS28C256-250D、XLS28C256-250C、XLS28C256-250P。描述及对比如下：

型号	XLS28C256-200P	XLS28C256-150D	XLS28C256-200D	XLS28C256-150C	XLS28C256-150P	XLS28C256-200C	XLS28C256-250D	XLS28C256-250C	XLS28C256-250P
描述	EEPROM, 32KX8, 200ns, Parallel, CMOS, PDIP28,	EEPROM, 32KX8, 150ns, Parallel, CMOS, PQCC32,	EEPROM, 32KX8, 200ns, Parallel, CMOS, PQCC32,	EEPROM, 32KX8, 150ns, Parallel, CMOS, CDIP28,	EEPROM, 32KX8, 150ns, Parallel, CMOS, PDIP28,	EEPROM, 32KX8, 200ns, Parallel, CMOS, CDIP28,	EEPROM, 32KX8, 250ns, Parallel, CMOS, PQCC32,	EEPROM, 32KX8, 250ns, Parallel, CMOS, CDIP28,	EEPROM, 32KX8, 250ns, Parallel, CMOS, PDIP28,
厂商名称	Exel Microelectronics Inc	Exel Microelectronics Inc	Exel Microelectronics Inc	Exel Microelectronics Inc	Exel Microelectronics Inc	Exel Microelectronics Inc	Exel Microelectronics Inc	Exel Microelectronics Inc	Exel Microelectronics Inc
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	200 ns	150 ns	200 ns	150 ns	150 ns	200 ns	250 ns	250 ns	250 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T28	R-PQCC-J32	R-PQCC-J32	R-GDIP-T28	R-PDIP-T28	R-GDIP-T28	R-PQCC-J32	R-GDIP-T28	R-PDIP-T28
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	32	32	28	28	28	32	28	28
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
编程电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	NO	NO	NO	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL

基于STM32单片机，光电编码器测速，接收不到信号: 基于STM32单片机，利用光电编码器测速，光电编码器转动但是串口上显示脉冲数一直是0. 代码如下： ...; shrxh stm32/stm8

为什么ram版的stepldr可以跑，rom版的跑不了呢？？？？: 从nand启动会先运行个4k的stepldr，这个再把nand中的eboot拷到ram中跑。我以前...; zsmbj 嵌入式系统

浅谈VHDLVerilog的可综合性以及对初学者的一些建议: 一、 HDL 不是硬件设计语言过去笔者曾碰到过不少 VHDL 或 Ve...; 雷北城 EE_FPGA学习乐园

用体温来替穿戴产品充电: 如同标题所言，虽然这样感觉相当合理，但目前已知的体温发电方式似乎都需要较大的元件才能...; eric_wang 创意市集

在arm9+linux线程中怎样实现毫秒/微秒级的延时/定时？: 有人能赐教吗在arm9+linux线程中怎样实现毫秒/微秒级的延时/定时？用户进程/线程不可能实...; zzy360 Linux与安卓

请问这种LLC 谐振电路问题: 这种半桥 LLC 谐振电路的变压器是怎么进行设计的呢？除了输入输出电压和功率参数，还要考...; kal9623287 电源技术

医疗产业模式从治疗转向保健，便携医疗设备将大行其道

得益于中国政府新医改的推动和人民大众对健康保健的重视，以及家用与医用市场的不同特性成就了中国便携/家庭医疗电子市场快速平稳的成长趋势。未来3年，中国便携/家庭医疗电子市场年复合增长率将大大提高。据权威市场调研数据显示：其市场规模将从2006年的80亿元迅速扩大到2011年的280亿元。“而且市场检验证明，中国便携式医疗电子产品市场的抗风险能力比较强，因为目前整个便携式医疗电子市场需要面对...[详细]
把计算、存储与连接三者完美结合会怎样

半导体市场什么最热？答案应该是汽车和IoT。而这两个领域正是赛普拉斯半导体所最为关注的。近日，赛普拉斯半导体在京举办媒体沟通会，与众媒体代表分享公司最新的技术和解决方案，以及相关的市场策略。一个中心和两个支点赛普拉斯的核心产品是以PSoC为代表的微控制器。从2000年推出开始，PSoC经历了8位到32位的演变，直到最新的PSoC6，获得了众多的市场赞誉。最新的PSoC 6是专为物联网应用所...[详细]
基于C8051F310的锂电池充电器设计

引言　　C8051F310是一款完全集成的混合信号片上系统型MCU芯片。它具有高速、流水线结构且与8051兼容的CIP-51内核，工作频率可达25MIP-S，片内有全速、非侵入式系统调试接口。此外，此单片机还带有模拟多路器、真正的10位、200ksps的25通道单端／差分ADC。其片内RAM为1280字节。C8051F310内含4个通用的16位定时器、高精度可编程的25 MHz的内部振荡器振...[详细]
高交会电子展鸣锣在即预热引发业界聚焦

2009年10月20日，高交会电子展（ELEXCON）新闻发布会在深圳马可孛罗酒店隆重召开，数十家专业媒体和大众媒体的记者参加了此次发布会。展会主办方创意时代向出席会议的各大媒体详细介绍了第十一届高交会电子展的最新情况. 据创意时代负责人介绍，高交会电子展重点展示IT与消费类电子、手机与通信网络、工业电子、汽车电子领域的最新技术与应用，本届ELEXCON热门看点包括应用在手机、LE...[详细]
英特尔两年亏70亿美元或放弃自主移动芯片品牌

连续巨亏下，英特尔决定对移动芯片部门“开刀”了。　　据《华尔街日报》11月17日报道，英特尔CEO科再奇在发送给员工的一封电子邮件中披露，该公司计划合并PC和移动芯片业务。英特尔发言人ChuckMulloy证实了公司的重组计划。　　在推广智能手机和平板电脑芯片的过程中，英特尔落后于ARM阵营。由于为采用X86架构Atom芯片的平板电脑厂商提供大量补贴，以及新业务开展不顺，英特尔移动...[详细]
上春晚跳舞的优必选机器人如今“身价”涨至50亿美元

近日，国内人工智能及人形机器人公司优必选（UBTECH）宣布完成8.2亿美元的C轮融资，估值达到50亿美元。据了解，本轮融资由腾讯领投，工商银行、海尔、民生证券、澳洲电信（Telstra）、居然之家、泰国正大集团、民生银行、宜信集团、中广核、铁投集团、松禾资本等跟投，优必选B轮领投方鼎晖资本追加投资。本轮融资刷新了AI领域单轮融资记录。优必选透露道，今年下半年或明年可能还会启动C＋轮融资。优必...[详细]
未来物流机器人使用密度将达到每万人5台左右

　　降低物流成本是全社会高度关注的热点问题，也是交通运输供给侧结构性改革的重中之重。2017年上半年，我国快递服务企业业务量累计完成173.2亿件，从今年第二季度开始，我国常态化进入单日快递亿件时代。在此背景下，物流机器人应用日趋广泛。未来5-10年，预计物流AGV机器人使用密度将达到每万人5台左右。业内人士指出，成本的下降主要是因为物流业进行了智慧升级，从过去的向设备、向人工要红利，升级成了向...[详细]
金属转子流量计应用应注意以下几点

为了保证金属转子流量计正常工作并达到要求的测量精度，一般应注意以下几点：金属转子流量计必须垂直安装，流体自下而上流过流量计，且垂直度优于2°，水平安装时水平夹角优于2°；安装在工艺管线上的金属管浮子流量计应加旁路，以便处理故障或吹洗时不影响生产；金属转子流量计入口处应有5倍管径以上长度的直管段，出口应有250mm直管段，以保证仪表测量精度；如果介质中含有铁磁性物质，应安装磁过滤器；如果介质中含...[详细]
在视频监控系统中使用FPGA进行视频处理

视频监控系统是火车站、机场、银行、娱乐场所、购物中心甚至家庭保安的重要组件。随着安全风险的增加，对视觉监视和记录事件的需求以多种使用模式激增。因此，新架构必须为横跨一整套日渐繁杂的视频监控系统要求的成本效益方案提供可扩展性。上市时间的压力、新CODEC标准、日益广泛的要求(包括先进的目标探测、运动探测、目标跟踪和目标跟踪特性)，这些不过是新型视频监控架构所面临挑战中的几项。...[详细]
Win11 Cloud PC 或在 7 月 14 日 Inspire 大会期间发布

　IT之家此前，微软发布了 Windows 11 系统，简化了界面设计和用户操作。全新 Windows 更加现代化，整洁且美观。无论是全新的“开始”键和任务栏，还是每一种声音、字体和图标，这一切都经过精心设计，让你可以自由掌控。微软把“开始”键放在中心位置，让你更容易地快速找到所需的内容。凭借云和 Microsoft 365 的强大性能，“开始”菜单会向你显示最近文档，无论你之前在哪个平台或...[详细]
丰田汽车开发前侧方预防碰撞安全系统

丰田汽车为前不久上市的“皇冠国王(Crown Majesta)”开发了检测斜前方车辆的“前侧方预防碰撞安全系统”(以下简称前侧方系统)。实际在配备该系统时还一并配备了“LEXUS LS460”开发的用于检测前方和后方的系统。“皇冠国王”正逐步接近丰田所树立的全方位检测目标。前侧方系统是通过在前保险杠内侧设置两个毫米波雷达实现的。该系统即使在检测到障碍物后也不会自动实...[详细]
先进半导体和积塔半导体宣布合并，拟超20亿元注销前者股票

集微网消息，停牌数日后的先进半导体今日发布复牌公告。同时，先进半导体还发布了一则《联合公告建议由积塔根据中国公司法第172条按每股先进H股及每股先进非上市外资股1.50港元或每股先进内资股人民币1.33元的注销价以吸收合并先进的方式将先进私有化及先进恢复买卖》。据此公告内容，积塔董事及先进董事于2018年10月30日联合宣布：积塔与先进订立合并协议。（图片为先进半导体公告内容截...[详细]
LM3S系列单片机，用BootLoader升级代码应用笔记

首先需要说明的是.xcl和.icf的区别： .xcl和.icf都是IAR环境下外部链接器文件，.xcl是IAR 4.--版本的，.icf是5.--版本的，两种文件格式有很大不同。周立功官网上的资料《 LM3S系列单片机串行(UART)升级方案解决》里面的bootloader源码以及相关的pdf都是针对IAR 4.--版本而言的，我用的是IAR V5.3，当资料里讲到配置连接文件一节时，...[详细]
大联大宣布与文晔合作，拟收购后者30%股权！

大联大投资控股股份有限公司于2019年11月12日召开董事会通过以新台币每股45.8元公开收购取得文晔科技股份有限公司已发行且流通在外的普通股，预定最高收购数量为177,110,000股(约为文晔公司已发行股份总数之30.0%)，收购期间将自2019年11月13日上午9时00分至2019年12月12日下午3时30分止。大联大的公告表明：本次公开收购最低收购数量为29,516,800股...[详细]
液流电池大规模应用充满期待！第二届美的远见者大会，三院士公话AI与储能，探讨未来产业发展方向

10月16日，第二届美的远见者大会在佛山顺德举行。中国科学院院士、华中科技大学教授丁汉，中国科学院院士、南方科技大学教授赵天寿，上海交通大学研究生院院长邓涛教授，中山大学教授、鹏城实验室多智能体与具身智能研究所所长林倞等重量级行业专家，与美的集团副总 ... ...[详细]