Z84C3006CMB,Z84C3006CMB pdf中文资料,Z84C3006CMB引脚图,Z84C3006CMB电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与Z84C3006CMB相近的元器件有：5962-8951501XA、Z0843004CMB、8301602XA、8301601XA、Z0843002CMB。描述及对比如下：

型号	Z84C3006CMB	5962-8951501XA	Z0843004CMB	8301602XA	8301601XA	Z0843002CMB
描述	Programmable Timer, 4 Timer(s), CMOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28	Programmable Timer, 1 Timer(s), CMOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28	Programmable Timer, 1 Timer(s), NMOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28	Programmable Timer, 1 Timer(s), CMOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28	Programmable Timer, 1 Timer(s), CMOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28	Programmable Timer, 1 Timer(s), NMOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,
针数	28	28	28	28	28	28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
外部数据总线宽度	8	8	8	8	8	8
JESD-30 代码	R-CDIP-T28	R-CDIP-T28	R-CDIP-T28	R-CDIP-T28	R-CDIP-T28	R-CDIP-T28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	35.179 mm	35.179 mm	35.179 mm	35.179 mm	35.179 mm	35.179 mm
位数	8	8	8	8	8	8
端子数量	28	28	28	28	28	28
计时器数量	4	1	1	1	1	1
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.699 mm	4.699 mm	4.699 mm	4.699 mm	4.699 mm	4.699 mm
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	NMOS	CMOS	CMOS	NMOS
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	TIMER, PROGRAMMABLE	TIMER, PROGRAMMABLE	TIMER, PROGRAMMABLE	TIMER, PROGRAMMABLE	TIMER, PROGRAMMABLE	TIMER, PROGRAMMABLE
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Zilog, Inc.	-	-	Zilog, Inc.	Zilog, Inc.	Zilog, Inc.
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

求助！交流转换直流: 小弟现在的课题中有一块要用到交流直流转换电路，但是我现在用的整流滤波电路输出的电压纹度达不到要求...; benraul 电源技术

有关无线发射器和接收器知识: 无线发射器和接收器在概念上，可分为基频与射频两个部份。基频包含发射器的输入信号之频率范围，...; Jacktang RF/无线

有关红外发射接收的问题，请指教: 想请教红外发射管与接收管的电路符号分别是什么，还有，红外收发管必须设置在同一电路中么，如果连接在...; Haibara 单片机

EasyHmi 2100 步进电机控制器: 好东西啊来看看简易的上位机 EasyHmi 2100 步进电机控制器 ...; rain 工控电子

我想把用C5510进行FFT之后的频谱图输出到示波器上: 我想把用C5510进行FFT之后的频谱图输出到示波器上，应该怎么做我想把用C5510进行FFT之后...; 是不是我1 DSP 与 ARM 处理器

ADI在数据采集系统领域的新技术与发展趋势: 数据采集系统是对传感器或所需测量或处理信号进行采集、数字化、存储、分析和显示的一个完整信号处理链...; clj2004000 模拟电子

基于DSP Builder的混沌保密通信的研究与实现

摘要：采用DSP Builder 开发工具，利用混沌信号实现对通信数字信号的加密与解密。首先在Simulink中建立系统通信模型，采用FM对混沌信号进行差分键控形成FM-DCSK信号，然后用数字信号控制FM-DCSK信号，形成调制信号，并在接收端进行信号恢复，然后进行仿真，生成硬件描述语言下载到系统板，实现混沌保密通信。关键词： FM-DSCK；DSP Builder；混沌通信　随着信...[详细]
小米之家将举办“科技庙会”快闪活动

今日小米之家宣布将在全国 25 座城市举办“科技庙会”快闪活动。这一活动将于 1 月 15 日-1 月 23 日进行，从海报上看，将会有抽奖等游戏环节，现场为顾客提供福利。　　开展“科技庙会”活动的 25 座城市包括：广州、北京、东莞、杭州、苏州、青岛、武汉、哈尔滨、沈阳、上海等，以下为全部列表： ...[详细]
没有软件，谈什么工业4.0

工业4.0中的智能制造处处与软件技术相关联。工业4.0本质是基于“信息物理系统”实现“智能工厂”。在生产设备层面，通过嵌入不同的传感器进行实时感知。通过宽带网络，通过数据对整个过程进行精确控制；在生产管理层面，通过互联网技术、云计算、大数据、宽带网络、工业软件、管理软件等一系列技术构成服务互联网，实现物理设备的信息感知、网络通信、精确控制和远程协作。　　工业软件，是指专门为工业领域所使用的...[详细]
美国商务部长：全球芯片短缺可能延续至2023年

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）今天示警，全球关键半导体短缺情形可能延续至明年，甚至更久时间。据法新社报道，2021年，由于 COVID-19 大流行导致亚洲主要供应商关闭，供应陷入瘫痪，而就在美国消费者从政府援助中获得大量现金时，他们开始疯狂购买依赖芯片的汽车和电子产品。 “然而，我没有看到芯片短缺在明年任何时候以任何有意义的方式减轻。”雷蒙多在最近的亚洲之行后告诉记者。 ...[详细]
5G旗舰中兴AXON 10 Pro将要发布：骁龙855加持

5月5日消息，中兴官方宣布5G旗舰AXON 10 Pro将于5月6日盛大发布。中兴AXON 10 Pro采用6.47英寸AMOLED柔性曲面水滴屏，分辨率为2340×1080，屏幕纵横比为19.5：9，屏占比达到了92%，支持HDR10视频格式。官方介绍，中兴AXON 10 Pro采用的这块6.47英寸FHD+灵感柔性曲面屏供应商为维信诺。这是国内首款采用柔性Onc...[详细]
鸿海出局！日美韩联盟取得东芝存储器优先交涉权

　　日本东芝今日上午召开董事会后宣布，旗下半导体事业将优先卖给美日联盟，意味着鸿海与夏普主导的台美日联军，就此宣告出局。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　NHK报导，东芝已选择以日本产业革新机构(INCJ)主导的美日联盟作为优先交涉者，该团队还包括日本政策投资银行、美国投资基金贝恩资本和SK海力士等。东芝指出，希望在6月28日年度股东大会达成最终协议，明年3月底前...[详细]
苹果汽车或将亮相9月9日媒体发布会

8月29日消息，有媒体最新爆料：种种迹象显示，传闻中的苹果汽车或有可能亮相苹果的9月9日媒体发布会。 Seeking Alpha网站上刊登署名为“Electric Phred”的文章称，苹果此次发布会选择在能够容纳7000人的旧金山比尔格拉汉姆公民大礼堂（ Bill Graham Civic Auditorium），暗示苹果或许将有iPhone之外的重磅产品推出。 ...[详细]
基于DSP的Bluetooth嵌入式系统应用

蓝牙（Bluetooth）协议标准是由蓝牙特别兴趣小组（Bluetooth SIG）发布的，1999年发布了Bluetooth 1.0版， 2001年2月发布了Bluetooth1.1版。目前SIG成员已经发展到3000家左右。蓝牙协议规定的无线通信标准，基于免申请的2.4GHz的 ISM频段，采用GFSK跳频技术和时分双工（TDD）技术，通信距离为10米左右，Blue tooth 1.0版标准...[详细]
特斯拉的中国野心，将在上海建什么厂？

据CNBC消息称，在电动车制造商特斯拉周二举行的股东大会中，该公司全球销售主管任宇翔（Robin Ren）披露了该公司在中国上海建设美国以外首个工厂的计划。任宇翔承诺，特斯拉不久将披露有关中国合作伙伴和新工厂的更多细节。特斯拉首席执行官兼董事会主席伊隆－马斯克（Elon Musk）在股东大会中表示，与特斯拉设立在美国的第一批制造工厂不同，该公司的新一代制造工厂“Dreadnought”...[详细]
vivo新卷轴手机专利获得批准：打孔柔性屏

对标三星的 Galaxy Z Fold 3/Z Flip 3，下月预估会有几款可折叠手机上市。在上周曝光带有激光投屏键盘的双折叠手机专利之后，近日科技媒体 LetsGoDigital 再次发现了 vivo 提交的一项新专利，展示了一款卷轴手机。　　该专利名称为“电子设备”，于 2021 年 5 月 26 日提交至世界知识产权组织（WIPO）。这份 21 页的文件于 2021 年 1...[详细]
车载显示四年冠！天马SID2024揭开常胜秘诀

WitDisplay消息，近日，2024国际显示周(SID Display Week 2024)在美国圣何塞隆重召开。新型显示产业龙头企业天马携带众多创新技术产品亮相，全方位展示了车载、IT、专业显示、智能穿戴等领域的创新应用及技术方案，惊艳全场。 SID Display Week是由国际信息显示学会主办，该展从举办至今，已经有60年的历史，是目前全球最具影响力的显示领域专业盛会。由国际信息...[详细]
分析指思科和阿尔卡特朗讯为美众议院报告推手

华为在美国众议院情报委员会发布报告之前就得到了风声。10月8日，华为的高管们专门召开了电话会议。当晚9点，华为就向各大媒体以及员工和客户发布了公告。在海外征战多年的华为在应急案例中的反应堪称神速。10月5日，《华尔街日报》爆料称华为着手上市。当日，华为全球政府事务总监ReinhardWaehlen就向本报记者表示：“任何未经证实的消息都是谣言，华为不对谣言做出评论。” 除了应急反...[详细]
ATmega64 时钟源

时钟源 ATmega64 芯片有如下几种通过熔丝位选择的时钟源。时钟输入到AVR 时钟发生器，并通往其他合适的模块。 Note: 1. 对于所有的熔丝位， “1” 表示未编程， “0” 代表已编程。每个时钟源在后续部分单独介绍。当CPU 自掉电模式或省电模式唤醒之后，被选择的时钟源用来为启动过程定时，保证振荡器在开始执行指令之前进入稳定状态。当CPU 从复位开始工作时，还有额外的延...[详细]
智能化快成标配了 L2搭载率超60%，L2+超13%

根据 Canalys 最新发布的数据，2023年第一季度，包含进口在内，中国新能源乘用车前装L2辅助驾驶的标配批发量为82.6万辆，搭载率达到了62.2%。这个数字在去年，只有29.40%。L2+级别辅助驾驶的搭载率则是从4.35%提升到了13.2%。整个辅助驾驶市场正处于爆发上涨期。按照品牌来看，造车新势力在高阶辅助驾驶的落地上着实处于领先地位：在标配L2+新车销量排名...[详细]
传Nvidia与英特尔密谋合作已达成数项协议

5月8日消息，据国外媒体报道，来自中国台湾主板厂商的消息称，显卡厂商Nvidia正与英特尔商讨合作事宜。该消息称，Nvidia将向英特尔提供图形处理器技术。目前，双方已经达成了数项协议，具体的协议内容还不清楚。近日，Nvidia还与英特尔在台湾的合作伙伴举行了会谈，并对相关问题进行了讨论。目前，英特尔正在加紧研发图形处理器技术，因此与Nvidia合作是合乎情理的。自从AMD并购ATI之后，...[详细]