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Z86C9012FSC

8-bit Microcontrollers - MCU 12MHz ROMLESS C40

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Zilog, Inc.

厂商官网:https://www.zilog.com/

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器件:Z86C9012FSC

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Zilog, Inc.
零件包装代码
QFP
包装说明
QFP, QFP44,.57SQ,32
针数
44
Reach Compliance Code
unknown
具有ADC
NO
地址总线宽度
16
位大小
8
边界扫描
NO
CPU系列
Z8
最大时钟频率
12 MHz
DAC 通道
NO
DMA 通道
NO
外部数据总线宽度
8
格式
FIXED POINT
集成缓存
NO
JESD-30 代码
S-PQFP-G44
JESD-609代码
e0
长度
10 mm
低功率模式
YES
湿度敏感等级
3
DMA 通道数量
外部中断装置数量
4
I/O 线路数量
32
串行 I/O 数
端子数量
44
计时器数量
2
片上数据RAM宽度
8
片上程序ROM宽度
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
PWM 通道
NO
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
QFP
封装等效代码
QFP44,.57SQ,32
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)
225
电源
3/5 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字节)
236
RAM(字数)
256
ROM(单词)
0
座面最大高度
2.5 mm
速度
12 MHz
最大压摆率
20 mA
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
3 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.8 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
30
宽度
10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER
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参数对比
与Z86C9012FSC相近的元器件有:Z86C9012VSC、Z86C9012PEG、Z86C9012FSG、Z86C9012PEC、Z86C9012ASG。描述及对比如下:
型号 Z86C9012FSC Z86C9012VSC Z86C9012PEG Z86C9012FSG Z86C9012PEC Z86C9012ASG
描述 8-bit Microcontrollers - MCU 12MHz ROMLESS C40 8-bit Microcontrollers - MCU 12MHz ROMLESS C40 8-bit Microcontrollers - MCU 12MHz ROMLESS C40 8-bit Microcontrollers - MCU 12MHz ROMLESS C40 8-bit Microcontrollers - MCU 12MHz ROMLESS C40 8-bit Microcontrollers - MCU Z8 12MHZ ROMLESS C40
零件包装代码 QFP - DIP QFP DIP QFP
包装说明 QFP, QFP44,.57SQ,32 - DIP, QFP, DIP, DIP40,.6 ,
针数 44 - 40 44 40 -
Reach Compliance Code unknown - unknown compliant unknown unknown
具有ADC NO - NO NO NO -
地址总线宽度 16 - 16 16 16 -
位大小 8 - 8 8 8 -
边界扫描 NO - NO NO NO -
最大时钟频率 12 MHz - 12 MHz 12 MHz 12 MHz -
DAC 通道 NO - NO NO NO -
DMA 通道 NO - NO NO NO -
外部数据总线宽度 8 - 8 8 8 -
格式 FIXED POINT - FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT -
集成缓存 NO - NO NO NO -
JESD-30 代码 S-PQFP-G44 - R-PDIP-T40 S-PQFP-G44 R-PDIP-T40 -
JESD-609代码 e0 - e3 e3 e0 -
长度 10 mm - 52.325 mm 10 mm 52.325 mm -
低功率模式 YES - YES YES YES -
外部中断装置数量 4 - 4 4 4 -
I/O 线路数量 32 - 32 32 32 -
端子数量 44 - 40 44 40 -
计时器数量 2 - 2 2 2 -
片上数据RAM宽度 8 - 8 8 8 -
最高工作温度 70 °C - 105 °C 70 °C 105 °C -
PWM 通道 NO - NO NO NO -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 QFP - DIP QFP DIP -
封装形状 SQUARE - RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR -
封装形式 FLATPACK - IN-LINE FLATPACK IN-LINE -
峰值回流温度(摄氏度) 225 - 225 260 NOT SPECIFIED -
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
RAM(字数) 256 - 256 256 256 -
座面最大高度 2.5 mm - 4.24 mm 2.5 mm 4.24 mm -
速度 12 MHz - 12 MHz 12 MHz 12 MHz -
最大压摆率 20 mA - 20 mA 20 mA 20 mA -
最大供电电压 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 3 V - 3 V 3 V 3 V -
标称供电电压 5 V - 5 V 5 V 5 V -
表面贴装 YES - NO YES NO -
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS -
温度等级 COMMERCIAL - INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - TIN MATTE TIN Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子形式 GULL WING - THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE -
端子节距 0.8 mm - 2.54 mm 0.8 mm 2.54 mm -
端子位置 QUAD - DUAL QUAD DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - 30 40 NOT SPECIFIED -
宽度 10 mm - 15.24 mm 10 mm 15.24 mm -
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER - MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER -
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器件捷径:
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