首页 > 器件类别 > 无线/射频/通信 > 电信电路

ZL792388GDF

PCM Codec,

器件类别:无线/射频/通信    电信电路   

厂商名称:Microsemi

厂商官网:https://www.microsemi.com

器件标准:

下载文档
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
Objectid
7339402038
包装说明
LBGA, BGA196,14X14,40
Reach Compliance Code
compliant
其他特性
IT ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
模拟输入最大值
3.465 V
压伸定律
A/MU-LAW
滤波器
YES
输入代码
TWOS COMPLEMENT
JESD-30 代码
S-PBGA-B196
长度
15 mm
线性编码
16-BIT
信道数量
8
功能数量
8
端子数量
196
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
输出
VOLTAGE
最大输出电压
1.53 V
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LBGA
封装等效代码
BGA196,14X14,40
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY, LOW PROFILE
座面最大高度
1.65 mm
标称供电电压
1.8 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
电信集成电路类型
PCM CODEC
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
BALL
端子节距
1 mm
端子位置
BOTTOM
宽度
15 mm
参数对比
与ZL792388GDF相近的元器件有:ZL792388GDG2、LE792388VQC、LE792388VQCT、ZL792388GDF2。描述及对比如下:
型号 ZL792388GDF ZL792388GDG2 LE792388VQC LE792388VQCT ZL792388GDF2
描述 PCM Codec, PCM Codec, PCM Codec, PCM Codec, PCM Codec,
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
Objectid 7339402038 7339402039 7339402036 7339402035 7339402037
包装说明 LBGA, BGA196,14X14,40 LBGA, BGA196,14X14,40 VFBGA, SLGA164,22X22,20 VFBGA, SLGA164,22X22,20 LBGA, BGA196,14X14,40
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
其他特性 IT ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY IT ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY IT ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY IT ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY IT ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
模拟输入最大值 3.465 V 3.465 V 3.465 V 3.465 V 3.465 V
压伸定律 A/MU-LAW A/MU-LAW A/MU-LAW A/MU-LAW A/MU-LAW
滤波器 YES YES YES YES YES
输入代码 TWOS COMPLEMENT TWOS COMPLEMENT TWOS COMPLEMENT TWOS COMPLEMENT TWOS COMPLEMENT
JESD-30 代码 S-PBGA-B196 S-PBGA-B196 S-PBGA-B164 S-PBGA-B164 S-PBGA-B196
长度 15 mm 15 mm 13 mm 13 mm 15 mm
线性编码 16-BIT 16-BIT 16-BIT 16-BIT 16-BIT
信道数量 8 8 8 8 8
功能数量 8 8 8 8 8
端子数量 196 196 164 164 196
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出 VOLTAGE VOLTAGE VOLTAGE VOLTAGE VOLTAGE
最大输出电压 1.53 V 1.53 V 1.53 V 1.53 V 1.53 V
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LBGA LBGA VFBGA VFBGA LBGA
封装等效代码 BGA196,14X14,40 BGA196,14X14,40 SLGA164,22X22,20 SLGA164,22X22,20 BGA196,14X14,40
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE
座面最大高度 1.65 mm 1.65 mm 0.95 mm 0.95 mm 1.65 mm
标称供电电压 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
电信集成电路类型 PCM CODEC PCM CODEC PCM CODEC PCM CODEC PCM CODEC
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 0.5 mm 0.5 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM QUAD QUAD BOTTOM
宽度 15 mm 15 mm 13 mm 13 mm 15 mm
热门器件
热门资源推荐
器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
需要登录后才可以下载。
登录取消