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ZLP32300S2032C

8-bit Microcontrollers - MCU 32K OTP w/IR Timers

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Zilog, Inc.

厂商官网:https://www.zilog.com/

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ZLP32300S2032C 在线购买

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器件:ZLP32300S2032C

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Zilog, Inc.
零件包装代码
SOIC
包装说明
SOP, SOP20,.4
针数
20
Reach Compliance Code
compliant
具有ADC
NO
地址总线宽度
位大小
8
CPU系列
Z8
最大时钟频率
8 MHz
DAC 通道
NO
DMA 通道
NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码
R-PDSO-G20
JESD-609代码
e0
长度
12.775 mm
I/O 线路数量
16
端子数量
20
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
PWM 通道
NO
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装等效代码
SOP20,.4
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)
225
电源
2/3.6 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字节)
237
ROM(单词)
32768
ROM可编程性
OTPROM
座面最大高度
2.65 mm
速度
8 MHz
最大压摆率
15 mA
最大供电电压
3.6 V
最小供电电压
2 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
30
宽度
7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER
参数对比
与ZLP32300S2032C相近的元器件有:ZLP32300H4816C、ZLP32300H2032C、ZLP32300S2816C、ZLP32300S2008C、ZLP32300H4832C。描述及对比如下:
型号 ZLP32300S2032C ZLP32300H4816C ZLP32300H2032C ZLP32300S2816C ZLP32300S2008C ZLP32300H4832C
描述 8-bit Microcontrollers - MCU 32K OTP w/IR Timers 8-bit Microcontrollers - MCU 16K OTP w/ IR Timers 8-bit Microcontrollers - MCU 32K OTP w/IR Timers 8-bit Microcontrollers - MCU 16K OTP w/ IR Timers Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, Z8 CPU, 8MHz, CMOS, PDSO20, SOIC-20 8-bit Microcontrollers - MCU 32K OTP w/IR Timers
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Zilog, Inc. - Zilog, Inc. Zilog, Inc. - Zilog, Inc.
零件包装代码 SOIC - SSOP SOIC SOIC SSOP
包装说明 SOP, SOP20,.4 - SSOP, SSOP20,.3 SOP, SOP28,.4 SOP, SOP20,.4 SSOP, SSOP48,.4
针数 20 - 20 28 20 48
Reach Compliance Code compliant - compliant compliant compliant compliant
具有ADC NO - NO NO NO NO
位大小 8 - 8 8 8 8
CPU系列 Z8 - Z8 Z8 Z8 Z8
最大时钟频率 8 MHz - 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz
DAC 通道 NO - NO NO NO NO
DMA 通道 NO - NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 - R-PDSO-G20 R-PDSO-G28 R-PDSO-G20 R-PDSO-G48
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0 e0
长度 12.775 mm - 7.2 mm 17.89 mm 12.775 mm 15.875 mm
I/O 线路数量 16 - 16 24 16 32
端子数量 20 - 20 28 20 48
最高工作温度 70 °C - 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
PWM 通道 NO - NO NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP - SSOP SOP SOP SSOP
封装等效代码 SOP20,.4 - SSOP20,.3 SOP28,.4 SOP20,.4 SSOP48,.4
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 225 - 225 225 240 225
电源 2/3.6 V - 2/3.6 V 2/3.6 V - 2/3.6 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 237 - 237 237 237 237
ROM(单词) 32768 - 32768 16384 8192 32768
ROM可编程性 OTPROM - OTPROM OTPROM OTPROM OTPROM
座面最大高度 2.65 mm - 1.98 mm 2.64 mm 2.65 mm 2.79 mm
速度 8 MHz - 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz
最大压摆率 15 mA - 15 mA 15 mA 15 mA 15 mA
最大供电电压 3.6 V - 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 2 V - 2 V 2 V 2 V 2 V
表面贴装 YES - YES YES YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING - GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm - 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - 30 30 - 30
宽度 7.5 mm - 5.3 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.49 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER - MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
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