bq24272RGET,bq24272RGET pdf中文资料,bq24272RGET引脚图,bq24272RGET电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与bq24272RGET相近的元器件有：bq24272RGER、bq24272YFFR、bq24272YFFT。描述及对比如下：

型号	bq24272RGET	bq24272RGER	bq24272YFFR	bq24272YFFT
描述	2.5A, Singe Input, Single Cell Switchmode Li-Ion BATTERY CHARGER with Power Path Management 24-VQFN -40 to 85	2.5A, Singe Input, Single Cell Switchmode Li-Ion BATTERY CHARGER with Power Path Management 24-VQFN -40 to 85	2.5A, Singe Input, Single Cell Switchmode Li-Ion BATTERY CHARGER with Power Path Management 49-DSBGA -40 to 85	2.5A, Singe Input, Single Cell Switchmode Li-Ion BATTERY CHARGER with Power Path Management 49-DSBGA -40 to 85
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	HVQCCN,	HVQCCN,	VFBGA,	VFBGA,
Reach Compliance Code	compli	compliant	compliant	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
Factory Lead Time	6 weeks	6 weeks	16 weeks	16 weeks
模拟集成电路 - 其他类型	POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT	POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT	POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT	POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码	S-PQCC-N24	S-PQCC-N24	R-XBGA-B49	R-XBGA-B49
JESD-609代码	e4	e4	e1	e1
湿度敏感等级	2	2	1	1
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	HVQCCN	HVQCCN	VFBGA	VFBGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260
最大供电电压 (Vsup)	10 V	10 V	10 V	10 V
最小供电电压 (Vsup)	4.2 V	4.2 V	4.2 V	4.2 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	BALL	BALL
端子位置	QUAD	QUAD	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

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数控单轴进刀装置的设计

1 项目背景实际的工业自动化生产过程中，随处可见大量涉及到物料加工的设备，早期的设备主要以手工或简单的机械定位为主，例如利用控制气缸的有效行程来实现定位，其特点是原理简单、设备成本及维护成本低，但最大的缺点就是精度不高、一致性差。随着制品、零件设计上的高度创意化，使用传统意义上的手动或机械控制，已经很难满足多层面上同时达到位置和速度的精确控制，而且也难以获得生产效率和产...[详细]
亚马逊服务器泄露47GB数据 15万病人信息曝光

　　据安全研究机构Kromtech Security Researchers披露，一家医疗服务机构存储在亚马逊 S3上的大约47GB医疗数据意外对公众开放，其中包含315363份PDF文件。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　Kromtech Security Researchers估计，这些文件至少涉及15万病人，泄露的内容包括验血结果以及姓名和家庭住址等个人信息，另外还...[详细]
深入理解功率MOSFET数据表中的各个参数

　　在汽车电子的驱动负载的各种应用中,最常见的半导体元件就是功率MOSFET了。本文不准备写成一篇介绍功率MOSFET的技术大全,只是让读者去了解如何正确的理解功率MOSFET数据表中的常用主要参数,以帮助设计者更好的使用功率MOSFET进行设计。　　数据表中的参数分为两类:即最大额定值和电气特性值。对于前者,在任何情况下都不能超过，否则器件将永久损害;对于后者,一般以最小值、最大值、和典型...[详细]
小米将于3月发布重磅产品小米6要来了？

2017年开年以来，已经有多家厂商等不及发布了新品，这或许意味着今年手机圈的节奏还要加快，新机发布和更新的频率也将加快。就在上周的小米年会上，雷军还表现小米在2016年“主动降速”，但如果这一思想延续到2017年，从目前来看恐怕不太现实。小米科技联合创始人黎万强　　因此，在适当的时候发布新机还是有必要的。作为小米联合创始人的黎万强，近日在某创新大会上表示，性价比是小米的核心价值观...[详细]
传苹果CEO和中国大陆已签2,750亿美元合约

彭博资讯和路透转述The Information网站的报导说，苹果公司执行长库克多年前就与中国大陆官员签署一份协议，承诺将透过投资、商业交易和劳工训练，在协助中国大陆发展经济与科技上扮演某种角色。 The Information网站7日的这则报导引用苹果公司内部的文件，以及与知情人士的访谈。报导说，库克与大陆官员签署的协议价值估计超过2,750亿美元，而签署这项协议用意是为缓和中国大陆对该公司...[详细]
宁波芯港小镇：国产“芯”跳动正欢

暖阳高照，宁波市北仑区柴桥街道云台山路旁，一片约194亩的土地已平整完毕，即将挂牌出让。而距此不远，两个已落地的产业项目正进行着开工建设前的最后筹备。去年8月，中国（宁波）芯港小镇正式启动，云台山路周边地区被一并划入小镇规划范畴。从那以后，一批批集成电路产业项目负责人纷至沓来，实地考察，洽谈对接，签约落户……寂寞的乡土再度沸腾。这次准备摘地的，是中芯集成电路（宁波）有限公司。公司政府合作与项...[详细]
EDA布局热“冷”思考

“晋身”为卡脖子技术之一，EDA受到了前所未有的关注。多方涌入之下，国内呈现EDA企业数量快速增加、融资案例量次齐增的局面。首先是EDA企业数量不断攀升，据统计国内EDA企业到6月底已有64家。其次，资本热捧融资次数增长。2020年就有9家企业完成了15次融资；2021年上半年已经有6家企业完成了8次融资。最后，融资规模更大。2018年以来，国内EDA企业融资体量快速增大。此外，企业IPO进程...[详细]
普渡机器人荣获“年度价值品牌奖”

2024年5月29日至31日，备受瞩目的“第十四届中国国际高峰暨第十届恰佩克奖颁奖仪式”在安徽芜湖隆重举行。作为全球服务机器人领军企业，普渡机器人受邀出席本次盛会。本届恰佩克奖活动延续“遇见恰佩克·预见新未来”这一主题，共有300多家企业参与评选。凭借其在技术创新、市场应用以及影响力等方面的卓越表现，普渡机器人荣获“年度价值品牌奖”，同时其创始人兼CEO张涛也荣获“年度卓越企业家奖...[详细]
英特尔Gaudi 2 HL 2080 AI芯片泄露

英特尔除了大家最为熟悉的CPU，其实还有很多针对不同应用的专用处理芯片。近期一批泄露文件证实了，英特尔将在今年推出具有强大功能的新一代AI处理器，称为Habana Gaudi 2平台，竞争对手是英伟达用于深度学习的数据中心产品。英特尔在2019年收购了Habana Labs以后提供了两个系列的产品，用于AI训练的称为Gaudi，用于AI推理的则称为Goya。不过目前的文档里只有Gaudi ...[详细]
Ka波段宽带波导微带变换设计

1 引言在使用波导接口的毫米波系统中，同时利用微带电路集成度高的特点时波导微带过渡结构是必不可少的。电路中波导微带过渡要求低损耗、宽频段、易于加工等特点，目前过渡形式主要存在以下方式：鳍线过渡、小孔耦合、脊波导过渡以及E-面探针方式，这些形式各有长短，适合不同场合。本文采用高频电磁场仿真软件HFSS快速设计出E-面探针方式的波导--微带过渡结构，采用全波分析法相较于谱域分析会更精确、快...[详细]
汽车ECU高边开关设计方案

聊到芯片定义，相关人员习惯谈PPA，或者习惯对标竞品，这其实更多是关注果，而针对果的因，则较少提及；最初芯片定义相关活动的质量，直接关系影响到芯片的一次成功性和竞争性力，或者说白一点，直接影响了能不能卖，好不好卖；而针对芯片的定义，国内大部分中小公司都是研发领导兼职，更多还是从果上出发小二斗胆结合部分公开优秀材料（智能高边开关）进行整理，抛砖引玉，欢迎大家留言交流讨论； 1 产品三问 ...[详细]
ARM看好NB-IOT,收购两家芯片公司

随着窄频物联网(NarrowBand-IoT;NB-IoT)规格确定，ARM也收购了两家相关领域的公司，积极布局。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。据外媒报导，NB-IoT提供低功耗、宽领域的连线，可以连结大范围中的各种装置。规格的确定，是物联网产业的重要里程碑，而ARM也希望结合他们的芯片安全技术和Mistbase与NextG-Com的工程专业，能够领先业界。 Mistbase是...[详细]
白带变细丝中国提供机三星C9工信部谍照曝光

如果不出意外，本月三星要发布一款专为中国市场打造的神机，它的有些待遇可是比Note 7规格都高。　　现在工信部已经出现了三星这款旗舰神机的配置和外形信息，其外形亮点主要集中在背部，虽然还是三段式设计，但原先突兀的大白条被换成了三条很细的细线，跟OPPO即将发布的R9s处理方式一致（MSA微缝天线工艺），而这样出来的视觉效果更好也更统一。　　配置方面，三星C9机身厚度6.9m...[详细]
参照高通创新模式练好内功应对专利流氓现象

专利流氓是指没有实体业务，主要通过购买重要专利并且发动专利诉讼，从中获取利益而生存的公司。专利流氓其实是披着合法外衣的恶意竞争，在海外手机市场这种行为尤盛，对国产手机开拓国际市场形成了不小的困扰。为应对专利问题，除了加强自身研发实力之外，当前国内已有百余家业内企业与高通签署了专利授权协议，在市场开拓中，获得了高通在专利技术上强大的支撑力量。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。作为...[详细]
印度陆军在喜马拉雅山使用氢微电网公供电

　　印度陆军将在喜马拉雅山的一个基地使用氢微电网提供离网和自给自足的电力。　　印度国家电力公司（ NTPC）与印度***合作，在拉达克Chushul村建造了一个太阳能氢微电网。　　太阳能设计为独立于电网运行，将...[详细]