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时代之变，引领电源产品设计不断变革 “碳中和”，5G，AI，Big Data！应接不暇的新名词出现，让我们深刻感受到生活正处在巨大的变革当中。5G时代的来临，改变了许多电源产品的设计理念，市场对中大功率电源的需求已大幅攀升。比如，由于数据流量的跃升、通信频率的提高、发射功率的加大，5G基站运行需要仰赖更多的电力供应。另一方面，由于5G传输距离更短，所以新建基站的数量需为4G基站的数倍以上，才...[详细]
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2月28日午间消息 (裴军)关于中国电信何时引进CDMA版iPhone 4的余波还未平息，一则摩托罗拉高管携XOOM平板电脑造访广东电信的消息不胫而走。中国电信CDMA用户突破9000万之际，频频发力终端。 “据悉，MOTO全球副总裁李艳女士上周五携最新款XOOM平版电脑突然造访广东，引来不少市场猜测”一位广东电信市场部工作人员透露。
2月21日，中国电信董事长王晓初在接受台湾...[详细]
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腾讯科技讯（汤姆）北京时间5月11日消息，据国外媒体报道，虽然自微软发布Windows RT操作系统以来，搭载这一系统设备的销量表现始终平平，但英伟达（Nvidia）似乎依然对Windows RT充满信心。这家芯片制造巨头的计算机产品副总裁瑞内-哈斯（Rene Haas）日前在一次与投资人的季度电话会议中表示，“公司的下一代Tegra 4处理器芯片将会应用于下一代Windows RT平板电...[详细]
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8月19日消息（文/数码控），小米集团副总裁卢伟冰昨天发微博盛赞Redmi K30至尊纪念版AI苏黎世跑分全球第一。 至于Redmi K30至尊纪念版为什么能够取得AI苏黎世跑分全球第一的成绩，主要是因为该机搭载的联发科天玑1000+芯片表现出众。 据悉，联发科天玑1000+采用了ARM Cortex-A77大核架构，而且为4大核+4 A55小核的8核心设计，A77大核全部达到2.6GHz主...[详细]
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北京时间10月12日早间消息，据报道，上个月，欧洲议会上的一次发言让监管机构感到了挫败，在过去一段时间内，欧盟监管机构都在试图遏制大型科技企业的力量。 去年，欧盟公布了一个十分激进的科技企业监管计划，按照此计划，欧盟将对谷歌、Facebook和亚马逊等企业制定繁重的责任，从而清理这些平台并确保竞争的公平性。然而在此之后，这套措施在欧洲议会内部就陷入了困境，如今这个计划有可能会被淡化或是严重...[详细]
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3.15 维权出击 承诺了“快捷”的网速，却慢得像拉牛车；承诺了“便宜”价格的旅行，下了订单满心期待却又被告知“该定价已修改”；承诺了“低噪音”，回家一用才发现“啸啸乎”扰得四邻不安——“道高一尺，魔高一丈”，这边厢消费者睁大了自己的精明眼；那边厢商家的很多暗箱操作仍然在狡黠地与消费者博弈。然而在“知识鸿沟”面前，受损害的往往是消费者。对此，除了要让我们的眼睛睁得更大更雪亮，国...[详细]
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联发科今（12）日宣布，将最新研发的终端AI开发平台「NeuroPilot」通过「2019 NASA黑客松」竞赛活动首度向社会大众公开，该平台单芯片（SoC）整合效能领先业界的AI处理器（APU），并结合完整AI开发工具，可供参赛者运用最新AI技术，从NASA提供的数据中寻找解决方案。 联发科近年来致力耕耘产业人才养成，日前捐赠30套AI开发平台软硬体予台半导体研究中心（TSRI），此次再度为强...[详细]
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Nexperia (安世半导体)3月初宣布安世半导体(中国)有限公司着力扩建的广东新 分立器件 封装和测试工厂正式投产，全厂总面积达到72,000 平方米，新增16,000 平方米生产面积，年产量达到900 亿件;根据产品组合，实现增长约50%，有力地支持了今后数年 Nexperia 雄心勃勃的业务发展计划。广东新工厂的投产，使 Nexperia 全年总产量超过1 千亿件。下面就随嵌入式小编...[详细]
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1 引言
I2C总线是Philips公司推出的芯片间串行传输总线。它仅用串行数据线（SDA）和串行时钟线（SCL）两根连线便实现了完善的全双工同步数据传送，并可很方便地构成多机系统和外围器件扩展系统。
本文介绍在P87LPC764单片机中利用I2C总线系统中典型的LCD驱动控制器件PCF8577C来扩展256段静态LCD的电路设计方法。
2 硬件电路设计
2．1 P87L...[详细]
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10月17日，“新型功率半导体与新能源应用高峰论坛”即将在深圳召开，芯聚能已正式确认出席本次大会，届时，芯聚能总裁周晓阳将带来《碳化硅在新能源汽车领域的应用前景及挑战》的主题演讲。 芯聚能自2018年11月成立以来，始终专注于碳化硅功率半导体产品应用，旗下车规级碳化硅功率模块广泛应用于新能源汽车主驱等领域。9月29日，芯聚能新一代V5系列模块宣布定点6家车厂10个项目，涵盖纯电、混动车型，4...[详细]
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近日，强认知AI平台公司暗物智能科技（简称“DMAI”）宣布完成数千万美元Pre-A轮融资。本轮融资由赛领领投，IDG、鼎晖、高捷、将门等知名投资机构共同参与投资。 据悉，此轮融资将用于开发一系列具备强认知智能的软硬件一体机及平台化产品。在完善通用化技术平台的同时，暗物智能科技也将在智能化教育、健康医疗等垂直领域深入耕耘。 公开资料显示，DMAI由全球著名计算机视觉专家、统计与应用数学家朱松纯创...[详细]
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这是mini2440驱动分析系列的第三篇文章，本文分为三个部分，第一部分讲叙硬件知识，包括触摸屏的原理以及SCC2440 SOC上的触摸屏是如何工作的。第二部分分析输入设备子系统的框架，并进行相应的代码分析。第三部分利用上述的原理来分析mini2440的触摸屏驱动。第四部分介绍了测试和校准。 1.需要准备的硬件知识 1.1电阻式触摸屏工作原理原理 触摸屏附着在显示器的表面，与显示器相配合使用，如...[详细]
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据国外媒体报道，苹果已经向欧洲电信标准学院（European Telecommunications Standards Institute）递交 申请，请求该组织制定基本法规对成员企业如何授权专利进行管理。现在专利授权的问题已经成为智能手机行业的一个饱受争议的话题。苹果在写给欧洲电信标准学院的信函中表示，电信行业在对生产移动设备所必须的许多专利方面缺乏统一的授权规定，苹果还建议标准学院设定...[详细]
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LIN(Local Interconnect Network)是由汽车厂商专门为汽车开发的一种低成本串行通信网络，用于实现汽车中的分布式 电 子系统控制。其主要目的是为现有汽车网络CAN(Control Area Network)提供辅助功能，目标用于低端系统，无需CAN的性能、带宽以及复杂性。可以说LIN是一种辅助的总线网络。在不需要CAN 总线的带宽和多功能的场合，诸如智能传感器和制动装置之间...[详细]
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国际半导体设备暨材料协会(SEMI）公布的调查结果显示，在2007年半导体厂商的总投资额中，实际有85％是面向300mm晶圆生产设备。半导体生产能力2007年按200mm晶圆换算增加了约2300万枚。比上年增加了16％。内存生产能力比2006年增加33％，300mm晶圆工厂整体的生产能力预计提高了50％以上。 2006年的设备投资增长率约为25％，而SEMI预测2007年将减速至约3％。200...[详细]
PCB设计