3162-1-112-39,3162-1-112-39 pdf中文资料,3162-1-112-39引脚图,3162-1-112-39电路-Datasheet-电子工程世界

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.156" (3.96mm) Single Row

Through Hole, Vertical Headers

3100 SERIES

(“TERMACON”)

PART NUMBER LEGEND

31XX-1-XXX-XX

PIN NUMBER, DIMS “A” & “B”

(SEE TABLE II)

NUMBER OF PINS

(SEE TABLE I)

PIN STYLE: “1” IS .045 SQ., “2” IS .045 RD.

INSULATOR TYPE

(STRAIGHT)

PIN PLATING

(SEE NOTE 3)

INSULATOR MATERIAL

(SEE NOTE 1)

MATING CONNECTORS: 3000 SERIES AND 3300 SERIES CRIMP

OR IDC STYLE CONNECTORS

North and South America:

Methode Electronics, Inc. Connector Products

1700 Hicks Road • Rolling Meadows, IL 60008 USA

847-392-3500 • Toll Free: 800-323-6864 • Fax: 847-392-9404

Email: info@methode.com • Web: www.methode.com/connector/index.html

Europe:

Methode Electronics Ireland, Ltd.

Unit H, Crossagalla Business Park, Ballysimon Rd. • Limerick, Ireland

+353 (0) 61 401222 • Fax: +353 (0) 61 401942

Email: info@methode.ie • Web: ireland.methode.com/main.html

Far East:

Methode Electronics Far East, Pte. Ltd.

1 Tuas Lane, Jurong Town • Singapore 638610

65-68615444 • Fax: 65-68614777

Email: sales@methode.com.sg • Web: www.methode.com/mefe/index.html

.156"

(3.96mm) Single Row, Through Hole,

Right Angle, Bottom Polarizing Headers

3100 SERIES

(“TERMACON”)

PART NUMBER LEGEND

310X-10-1XX-XX

PIN NUMBER

(SEE TABLE II)

NUMBER OF POSITIONS

(SEE TABLE I)

PIN PLATING

(SEE NOTE 2)

MATING CONNECTORS: 3000 SERIES AND 3300 SERIES CRIMP

OR IDC STYLE CONNECTORS

North and South America:

Methode Electronics, Inc. Connector Products

1700 Hicks Road • Rolling Meadows, IL 60008 USA

847-392-3500 • Toll Free: 800-323-6864 • Fax: 847-392-9404

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.156" (3.96mm) Single Row

Through Hole, Vertical Polarizing Headers

3100 SERIES

(“TERMACON”)

PART NUMBER LEGEND

310X-11-XXX-XX

PIN NO:

(SEE TABLE II)

NUMBER OF POSITIONS

(SEE TABLE I)

PIN STYLE: “1” IS .045 SQ., “2” IS .045 RD.

INSULATOR TYPE

PIN PLATING

(SEE NOTE 3)

INSULATOR MATERIAL

(SEE NOTE 1)

MATING CONNECTORS: 3000 SERIES AND 3300 SERIES CRIMP

OR IDC STYLE CONNECTORS

North and South America:

Methode Electronics, Inc. Connector Products

1700 Hicks Road • Rolling Meadows, IL 60008 USA

847-392-3500 • Toll Free: 800-323-6864 • Fax: 847-392-9404

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.156" (3.96mm) Single Row, Through Hole, Right

Angle, Bottom Polarizing, Locking Headers

3100 SERIES

(“TERMACON”)

PART NUMBER LEGEND

310X-12-1XX-XX

PIN NUMBER A & B:

(SEE TABLE II)

NUMBER OF POSITIONS

(SEE TABLE I)

INSULATOR TYPE

PIN PLATING

(SEE NOTE 2)

INSULATOR MATERIAL

(SEE NOTE 1)

MATING CONNECTORS: 3000 SERIES AND 3300 SERIES CRIMP

OR IDC STYLE CONNECTORS

North and South America:

Methode Electronics, Inc. Connector Products

1700 Hicks Road • Rolling Meadows, IL 60008 USA

847-392-3500 • Toll Free: 800-323-6864 • Fax: 847-392-9404

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.156" (3.96mm) Single Row,

Through Hole, Right Angle Headers

3100 SERIES

(“TERMACON”)

PART NUMBER LEGEND

31XX-3-1XX-XX

PIN NUMBER, DIM “A” & “B”

(SEE TABLE II)

NUMBER OF POSITIONS

(SEE TABLE I)

PIN PLATING

(SEE NOTE 2)

INSULATOR MATERIAL

(SEE NOTE 1)

MATING CONNECTORS: 3000 SERIES AND 3300 SERIES CRIMP

OR IDC STYLE CONNECTORS

North and South America:

Methode Electronics, Inc. Connector Products

1700 Hicks Road • Rolling Meadows, IL 60008 USA

847-392-3500 • Toll Free: 800-323-6864 • Fax: 847-392-9404

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1 Tuas Lane, Jurong Town • Singapore 638610

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人工智能前沿：突破的契机与希望

人工智能技术突破、行业革新、产业化推进寄望于人工智能前沿基础理论，这是行业的基石。我国要在人工智能领域取得应有的话语权，就得在人工智能基础理论和前沿技术方面加强引领性原创科学研究，并率先取得重大突破。人工智能技术已是当今全球科技新宠，并正深刻地改变着人类的生产生活。电影或科幻小说中的情节正呈现在现实生活中：阿尔法狗技高一筹，使世界顶级围棋高手败北，令人惊叹；写稿机器人在抢夺自由撰稿人的饭碗，令...[详细]
矢量网络分析仪教准

要想学会测试, 首先要学会校准! 什么是网络分析仪？网络分析仪可用于表征射频（RF）器件。尽管最初只是测量 S 参数，但为了优于被测器件，现在的网络分析仪已经高度集成，并且非常先进。射频电路需要独特的测试方法。在高频内很难直接测量电压和电流，因此在测量高频器件时，必须通过它们对射频信号的响应情况来对其进行表征。网络分析仪可将已知信号发送到器件、然后对输入信号和输出信号进行定比测量，以...[详细]
我国芯片怎么补短板？人才缺口40万论文难发待遇低

北京交通大学副教授李浥东最近有些忧虑，他看到在对中兴事件与国家芯片的讨论中，关注技术差距的多，关注人才问题的少。而在他看来，国产芯片的研发和应用短缺，更为根本的问题在于我国计算机人才培养的“头重脚轻”。　　他观察到，计算机专业的大学生和研究生，普遍不愿意学习更为基础的计算机系统结构，而是对计算机应用更加上心。　　“高校的芯片产业人才储备堪忧。几乎所有人都在做计算机应用的东西，...[详细]
为什么进博会汽车展区堪称“超级展”？

今年进博会的汽车展区成为了国内外汽车业关注的焦点和热点,也是关注点。尽管被浓缩成了一个场馆，但要比历届的国内外车展有分量，有内涵，所释放的信息，以及所面对的现实和出路几乎是高度的一致，有了明确的方向。故有人称，这是车展中的“超级展”。为什么这样说？首先，从进博会大背景下看汽车展区，可以看到汽车仍旧是经济发展最为活跃和不可缺的商品；其次，中国的开放力度加强了世界汽车对中国市场的信心；再...[详细]
国内外首套多能流综合能量管理系统（IEMS）通过现场验收

8月27日下午，由中国电力国际发展有限公司科信部组织的《北科产业园区综合能源能量管理系统研究》科技项目结题验收会在北科产业园区召开，由清华大学电机系主持研发的国内外首套多能流综合能量管理系统（IEMS）通过了现场验收。验收会现场验收会由中国电力国际发展有限公司科信部总经理田定津主持，北京交通大学夏明超教授、中电汇智副总经理聂磊等7位验收专家，以及清华大学、中国电力国际发展有...[详细]
icfrom打造MEMS(微机电系统)垂直销售平台

icfrom今日开通MEMS产品垂直销售平台mems.icfrom.com，方便工程师和采购商一次性了解、选择和采购所需MEMS产品，并为国内MEMS制造商提供在同一平台上展示产品和竞争的机会。得益于智能手机和平板设备的推动，MEMS器件在过去七年实现了两位数的年增长。现阶段，多数智能手机中安装了各种MEMS传感器，如加速计、陀螺仪、重力感应器等。而随着物联网时代的到来，MEMS传感器...[详细]
s3c2440裸机-代码重定位（2.编程实现代码重定位）

1.引入链接脚本我们上一节讲述了为什么要重定位代码，那么怎么去重定位代码呢？上一节我们发现 arm-linux-ld -Ttext 0 -Tdata 0x30000000 这种方式编译出来的bin文件有800多M,这肯定是不行的，那么需要怎么把.data段重定位到sdram呢？可以通过AT参数指定.data段在编译时的存放位置，我们发现这样指定太不方便了，而且不好确定要放在bin文...[详细]
微型能量收集技术获重大突破无电池应用技惊四座（一）

桥梁的安全监控、零瓦待机、智能照明控制……等这些看似风马牛不相及的领域，今天，它们都将和一个概念——“微型能量收集（Energy Harvesting）”技术联系在一起。微型能量收集技术虽然现在还没有得到大规模商用，但在刚刚开幕的第十二届慕尼黑上海电子展富士通半导体的展台上，我们惊喜地看到微型能量收集技术已经取得了重大技术突破，这为讨论已久的“无电池”、“半永久续航”应用的广泛普及奠定了基础。 ...[详细]
微软证实收购以色列云服务初创公司Cloudyn

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理解一个面向自动化测试的模块化仪器系统

1. 模块化仪器系统灵活的、用户可以定制的软件和可扩展的硬件组件设备的日趋复杂和技术的渐进融合，正驱使测试系统变得更加灵活。尽管成本的压力要求系统具有更长的生命周期，测试系统更加需要考虑能够容纳设备随时间带来的各种变化。实现这些目标的唯一方式便是采用一种软件定义的模块化架构。该白皮书将通过虚拟仪器系统引入软件定义的概念，为硬件平台和软件实现提供多种选择，并讨论模块化仪器系统是如何满足自动化...[详细]
市场达千亿级！2030年自动驾驶汽车市占率达10％

中国国际贸易促进委员会汽车行业分会会长王侠表示，政府要有及时的规划和政策引导，以及基础设施方面的投入，企业要让自己的发展计划与国家层面的大规划步调一致。 “有一个趋势是明确的，专职司机行业将逐渐消失，智能车产业化必将兴起。”在11月11日闭幕的中国智能制造大会上，中国人工智能学会理事长李德毅表示。随着自动驾驶从概念热议到产品孵化，国内车企开始更多关注自动驾驶汽车关键部件和系统开发测试，政策也开...[详细]
NFC支付普及遇难题华为宣传不当惹官司

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芯源微10亿元定增申请获得上交所受理

9月13日，芯源微发布公告称，公司于2021年9月13日收到上海证券交易所(简称“上交所”)出具的《关于受理沈阳芯源微电子设备股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》(上证科审(再融资) 67号)，上交所对公司报送的发行证券的募集说明书及相关申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，符合法定形式，决定予以受理并依法进行审核。据了解，芯源微不久前发布定增预案，公司拟发行不超过2520万股，定增...[详细]
区块链应用无界如何拥抱泛在物联？

核心提示 11月8日至9日，2019世界区块链大会在浙江乌镇举行。大会聚集来自全球的区块链、数字资产、AI、5G等领域的专家学者，以“应用无界”为主题，围绕区块链落地应用和行业趋势等热点问题进行深度讨论，赋能区块链生态创新及进化。 10月24日，中共中央总书记习近平在主持中共中央政治局第十八次集体学习时强调，区块链技术的集成应用在新的技术革新和产业变革中起着重要作用。要把区块链作...[详细]
SEMI：预计全球硅晶圆出货量 2024 年同比下滑 2.4%，2025 年同比实现 9.5% 增长

10 月 22 日消息，半导体行业协会 SEMI 美国加州当地时间昨日公布了 2024 年度硅出货量预测报告。该报告预计在 2023 年大幅下滑 14.3% 后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至 2.4%。 ▲ 图源 SEMI SEMI 预计今年全球硅晶圆出货将达 12174 MSI（IT之家注：百万平方英寸，Million Square Inches），大致约合 1.076 亿片 12...[详细]