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作为全球领先的半导体测试设备供应商，爱德万测试日前在 V93000 平台上推出了 Wave Scale 系列测试板卡，对于无线通讯而言，可以前所未有地提高射频及混合信号集成电路测试时的并行性及产能。新款 V93000 Wave Scale RF及 V93000 Wave Scale MX 测试板卡设计可实现高并行，多芯片同测及芯片内并行测试，对于如今的射频半导体器件而言，将从根本上降低测试成本，...[详细]
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在64GT/s高速连接下成功验证互操作性，降低高性能计算SoC的集成风险 加利福尼亚州桑尼维尔，2023年10月12日 -- 新思科技（Synopsys, Inc.，） 近日宣布，新思科技PCI Express（PCIe）6.0 IP在端到端64GT/s的连接下，成功实现与英特尔PCIe 6.0测试芯片的互操作性。 这一全新里程碑也将保证，在未来无论是集成了新思科技或是英特尔PCIe 6.0...[详细]
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2016年即将过去，国内的市场在这一年间的表现可以用「混战」来形容：传统大佬推出了Phantom 4、Mavic Pro、Phantom 4 Pro、Insre 2四款机型，在技术上依旧对其他厂商保持压制，但是以零度、HoverCamera为代表的一众厂商也并没有坐以待毙，借由「自拍无人机」的概念，推出了数款小型无人机产品。一时间，整个无人机市场呈现出百家争鸣的情况。面对众多竞争者的涌现，...[详细]
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目前，南通越亚半导体项目目前第一批设备已进厂调试，计划6月底前投产。 据此前南通日报报道，该项目在全球首创“铜柱法”生产高密度无芯封装基板，拥有核心知识产权。 南通越亚半导体项目位于南通科学工业园区，于2018年5月9日正式签约，在2018年8月28日举行了奠基典礼仪式。该项目总投资约37.7亿元，建成后可达到年产350万片半导体模组、半导体器件、封装基板。 越亚是一家专业从事半导体模组、器...[详细]
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新闻要点: • 英特尔研究院今天宣布成功完成总投资1亿美元的英特尔科学与技术中心（ISTC）项目。 • 第七个英特尔科学与技术中心（ISTC）将在加州大学欧文分校成立，由英特尔、加州大学以及数家大学研究人员组成的研究团队将专注于社交计算的前沿研究。 • 英特尔研究日展示了超过20个前瞻性研究项目，探索利用创新技术变革未来10年人类的生活体验，包括智能城市、家居、办公、交通以及购物、沟通和驾驶方式...[详细]
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集微网消息，知名机构毕马威合伙人Lincoln Clark日前分析称，俄乌冲突带来的氖气等原材料供应风险，虽然在短期内较为可控，但长期影响有较大不确定性，半导体企业应做好预案。 Clark建议，短期内相关企业可通过寻找替代货源，或用远期合约锁定价格的方式规避风险，若冲突对原材料供应的影响长期化乃至永久化，则应加大对氖气制备提纯、回收再利用等技术的投资。 ...[详细]
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本文利用前置分频器SAB6456A和高速数字分频器74HC390的分频功能，结合新型的MSP430F449单片机，给出了一种新颖的、全自动的数显测量射频频率的设计方案。 图1 信号的前端处理及分频电路 主要器件介绍 MSP430F449单片机 MSP430F449 采用16位RISC结构，具有丰富的片内外设和大容量的片内工作寄存器和存储器，性能价格比很高。它的...[详细]
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2月6日#集微早报# ★三安光电子公司与三星电子签订预付款协议，采购LED芯片 2月5日晚间，三安光电发布公告，公司全资子公司厦门三安光电有限公司（以下简称“厦门三安”）于当日与三星电子签订了《预付款协议》，合同约定，三星电子将支付厦门三安1,683万美元预付款，以换取厦门三安产线生产一定数量的用于显示产品的LED芯片。三安光电表示，LED 光源是目前全球大力推广的节能环保型光源，虽...[详细]
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从第一台焊接机器人诞生迄今50余年的发展中，焊接机器人已从最初的点焊机器人扩展到弧焊、激光焊等多种焊接领域。焊接机器人应用广泛，包括汽车（含新能源汽车）及汽车零部件、3C、钢结构、船舶、工程机械、摩托车、自行车、电梯、五金，以及高铁、航空航天、海洋工程等行业。 市场高景气需求态势下，为推动企业争做领先品牌，助力行业高质量快速发展，高工机器人、高工机器人产业研究所（GGII）联合组织“2022...[详细]
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本文导读 新能源汽车因驱动原理的不同，从根本上促进了整车热管理系统的升级变革。立功科技推出全面升级的热管理域控制器TMS方案，完美适配新能源车热管理系统集成度高，控制逻辑复杂的特点。 热管理系统在新能源汽车上是至关重要的一个组成部分。它们通过各种传感器、控制模块和降温设备，确保汽车在一个安全和稳定的温度范围内运行，并且提高整个系统的效率和寿命。 高集成热管理域控制器的优势及趋势 1.1 ...[详细]
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根据国外科技媒体 SamNews24 报道，行业专家认为三星电子、SK 海力士和美光三家公司正大力推动 DDR5 内存普及，以此遏制半导体市场下滑的趋势。 DDR5 DRAM 是联合电子设备工程委员会（JEDEC）推出的最新 DRAM 规范，其性能比 DDR4 DRAM 高了一倍。 DDR4 DRAM 当前占据了内存市场的大部分份额。业内人士认为通过提高 DDR5 内存的产量，普及 DDR...[详细]
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据外媒报道，在美国太空探索技术公司SpaceX首席执行官埃隆·马斯克（Elon Musk）殖民火星的庞大计划中，飞船和运载火箭绝对是重中之重，研发和制造成本堪称天文数字。然而日前接受采访时，马斯克却称相关硬件的研发和制造成本比他预想的要便宜数十亿美元。 马斯克曾在两年前表示，研发和制造太空旅行所需硬件将花费20亿至100亿美元资金。但美国当地...[详细]
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最近把ADS1.2工程转到MDK4.03出现一些error，罗列了可能出现的error，并给予相关的办法，让大家在以后的转换中尽快搞定 1：error : No section matches selector no section to be FIRST/LAST. 把原来的Init 代码段名修改成RESET： ; AREA Ini...[详细]
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IEEE微波理论与技术协会(MTT-S)的年度会议及展会、国际微波年会(IMS)今年的大会日程已经拟定。IMS 2009会议期间将举办430场技术专题讲座，涉及微波建模、有源器件、无源器件和微波系统四个技术专题。通过30场研讨会，5个短期课程，5场座谈会和1场辩论会，大会将向与会者提供探讨包括无线通信、雷达、射频技术、高频半导体、电磁学、商用和军用射频、微波和毫米波电子等广泛议题的机会。...[详细]
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为研究夜间追尾事故中本车智能防撞预警方法，本文提出了一种基于毫米波雷达和机器视觉的前方车辆检测方法。利用多传感器融合数据，检测前方车辆的距离、速度等。建立传感器之间转换关系，转换雷达目标的世界坐标到图像坐标。 在图像上形成感兴趣区域，利用图像处理方法减少干扰点，运用 Dempster-Shafer（D-S）证据理论，融合特征信息，得到总的信任度值检验感兴趣区域内的车辆。实验采集多段夜间道路行...[详细]
PCB设计