首页 > 器件类别 > 逻辑 > 逻辑

54FCT374FMQR

IC,FLIP-FLOP,OCTAL,D TYPE,FCT/PCT-CMOS,FP,20PIN,CERAMIC

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

敬请期待
器件参数
参数名称
属性值
包装说明
DFP, FL20,.3
Reach Compliance Code
unknown
JESD-30 代码
R-XDFP-F20
负载电容(CL)
50 pF
逻辑集成电路类型
D FLIP-FLOP
最大I(ol)
0.032 A
功能数量
8
端子数量
20
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
输出特性
3-STATE
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
DFP
封装等效代码
FL20,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
FLATPACK
电源
5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup
11 ns
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子形式
FLAT
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
触发器类型
POSITIVE EDGE
Base Number Matches
1
参数对比
与54FCT374FMQR相近的元器件有:54FCT374LMQR、54FCT374DMQR、74FCT374ADCQR、54FCT374ADMQR、54FCT374AFMQR、54FCT374ALMQR、74FCT374DCQR。描述及对比如下:
型号 54FCT374FMQR 54FCT374LMQR 54FCT374DMQR 74FCT374ADCQR 54FCT374ADMQR 54FCT374AFMQR 54FCT374ALMQR 74FCT374DCQR
描述 IC,FLIP-FLOP,OCTAL,D TYPE,FCT/PCT-CMOS,FP,20PIN,CERAMIC IC,FLIP-FLOP,OCTAL,D TYPE,FCT/PCT-CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC IC,FLIP-FLOP,OCTAL,D TYPE,FCT/PCT-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC 74FCT374ADCQR 54FCT374ADMQR 54FCT374AFMQR 54FCT374ALMQR 74FCT374DCQR
包装说明 DFP, FL20,.3 QCCN, LCC20,.35SQ DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 DFP, FL20,.3 QCCN, LCC20,.35SQ DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDFP-F20 S-XQCC-N20 R-XDIP-T20 R-XDIP-T20 R-XDIP-T20 R-XDFP-F20 S-XQCC-N20 R-XDIP-T20
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
最大I(ol) 0.032 A 0.032 A 0.032 A 0.048 A 0.032 A 0.032 A 0.032 A 0.048 A
功能数量 8 8 8 8 8 8 8 8
端子数量 20 20 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 70 °C 125 °C 125 °C 125 °C 70 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C - -55 °C -55 °C -55 °C -
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DFP QCCN DIP DIP DIP DFP QCCN DIP
封装等效代码 FL20,.3 LCC20,.35SQ DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 FL20,.3 LCC20,.35SQ DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE FLATPACK CHIP CARRIER IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO NO NO YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY COMMERCIAL MILITARY MILITARY MILITARY COMMERCIAL
端子形式 FLAT NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT NO LEAD THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
Prop。Delay @ Nom-Sup 11 ns 11 ns 11 ns 6.5 ns - - - 10 ns
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 -
是否Rohs认证 - - - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 - - - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
JESD-609代码 - - - e0 e0 e0 e0 e0
端子面层 - - - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
热门器件
热门资源推荐
器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
需要登录后才可以下载。
登录取消