型号 | 56824-35/BUAJC | 56824-25/BUAJC | 56824-30/BUAJC |
---|---|---|---|
描述 | Standard SRAM, 8KX24, 35ns, CMOS | Standard SRAM, 8KX24, 25ns, CMOS | Standard SRAM, 8KX24, 30ns, CMOS |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) |
Reach Compliance Code | unknow | unknown | unknown |
最长访问时间 | 35 ns | 25 ns | 30 ns |
I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
内存密度 | 196608 bi | 196608 bit | 196608 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 24 | 24 | 24 |
字数 | 8192 words | 8192 words | 8192 words |
字数代码 | 8000 | 8000 | 8000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
组织 | 8KX24 | 8KX24 | 8KX24 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
封装代码 | QCCN | QCCN | QCCN |
封装等效代码 | LCC(UNSPEC) | LCC(UNSPEC) | LCC(UNSPEC) |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
最小待机电流 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
Base Number Matches | - | 1 | 1 |