型号
  • 型号
  • 关键词
首页 > 器件类别 > 存储 > 存储

5962-9062007MXX

Dual-Port SRAM, 2KX8, 55ns, CMOS, CQCC52, CERAMIC, LCC-52

器件类别：存储    存储   

厂商名称：Cypress(赛普拉斯)

下载文档
参数 预览 参数对比
器件参数
参数名称
属性值
零件包装代码
LCC
包装说明
QCCN, LCC52,.75SQ
针数
52
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
3A001.A.2.C
最长访问时间
55 ns
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
S-CQCC-N52
内存密度
16384 bit
内存集成电路类型
DUAL-PORT SRAM
内存宽度
8
功能数量
1
端口数量
2
端子数量
52
字数
2048 words
字数代码
2000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
组织
2KX8
输出特性
3-STATE
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
QCCN
封装等效代码
LCC52,.75SQ
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER
并行/串行
PARALLEL
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
筛选级别
MIL-STD-883
最大待机电流
0.015 A
最小待机电流
4.5 V
最大压摆率
0.12 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子形式
NO LEAD
端子节距
1.27 mm
端子位置
QUAD
Base Number Matches
1
文档预览
查看更多>
参数对比
与5962-9062007MXX相近的元器件有：5962-9062005MYX、5962-9062001MYX、5962-9062006MYX、5962-9062011MXX、5962-9062009MXX、5962-9062008MXX、5962-9062012MXX、5962-9062004MYX。描述及对比如下：
型号 5962-9062007MXX 5962-9062005MYX 5962-9062001MYX 5962-9062006MYX 5962-9062011MXX 5962-9062009MXX 5962-9062008MXX 5962-9062012MXX 5962-9062004MYX
描述 Dual-Port SRAM, 2KX8, 55ns, CMOS, CQCC52, CERAMIC, LCC-52 Dual-Port SRAM, 2KX8, 45ns, CMOS, CDIP48, CERAMIC, DIP-48 Dual-Port SRAM, 2KX8, 55ns, CMOS, CDIP48, CERAMIC, DIP-48 Dual-Port SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, CDIP48, CERAMIC, DIP-48 Dual-Port SRAM, 2KX8, 45ns, CMOS, CQCC52, CERAMIC, LCC-52 Dual-Port SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, CQCC52, CERAMIC, LCC-52 Dual-Port SRAM, 2KX8, 45ns, CMOS, CQCC52, CERAMIC, LCC-52 Dual-Port SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, CQCC52, CERAMIC, LCC-52 Dual-Port SRAM, 2KX8, 55ns, CMOS, CDIP48, CERAMIC, DIP-48
零件包装代码 LCC DIP DIP DIP LCC LCC LCC LCC DIP
包装说明 QCCN, LCC52,.75SQ DIP, DIP48,.6 DIP, DIP48,.6 DIP, DIP48,.6 QCCN, QCCN, LCC52,.75SQ QCCN, QCCN, DIP, DIP48,.6
针数 52 48 48 48 52 52 52 52 48
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
最长访问时间 55 ns 45 ns 55 ns 35 ns 45 ns 35 ns 45 ns 35 ns 55 ns
JESD-30 代码 S-CQCC-N52 R-GDIP-T48 R-GDIP-T48 R-GDIP-T48 S-CQCC-N52 S-CQCC-N52 S-CQCC-N52 S-CQCC-N52 R-GDIP-T48
内存密度 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit
内存集成电路类型 DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 52 48 48 48 52 52 52 52 48
字数 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words
字数代码 2000 2000 2000 2000 2000 2000 2000 2000 2000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 QCCN DIP DIP DIP QCCN QCCN QCCN QCCN DIP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO NO YES YES YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL QUAD QUAD QUAD QUAD DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1 1
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON - COMMON - - COMMON
端口数量 2 2 2 2 - 2 - - 2
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE - 3-STATE - - 3-STATE
封装等效代码 LCC52,.75SQ DIP48,.6 DIP48,.6 DIP48,.6 - LCC52,.75SQ - - DIP48,.6
电源 5 V 5 V 5 V 5 V - 5 V - - 5 V
最大待机电流 0.015 A 0.015 A 0.015 A 0.015 A - 0.015 A - - 0.015 A
最小待机电流 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V - 4.5 V - - 4.5 V
最大压摆率 0.12 mA 0.12 mA 0.12 mA 0.17 mA - 0.17 mA - - 0.12 mA
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm - 1.27 mm - - 2.54 mm
热门器件
热门资源推荐
民用机器人导航系统研究 生产运做管理概念 dm9000驱动目前在linux2.4.18上测试能正常使用 一个VISUALC++MFC的学习文档 包括了各种MFC案例 网络控件适用于Delphi6 电极过程动力学导论（第三版）查全性 LM393中文资料.pdf 实验40 汉字显示实验 LG各系列电路图纸FB775C.pdf 基于N沟道MOS管H桥驱动电路设计与制作
这边一个项目上用的火线和地之间的Y电容，查看它的规格写着X1，Y1 平头哥RVB2601板子-SPI测试 只有一个spatarn-6板子可以用chipscope看到波形吗 学习和应用单片机的各位同人,请加单片机学习交流群：10651014 lpc21xx编译环境问题 基于ZigBee的无线温度变送器 电子设计&其他各类参赛的感悟 分享TI 德州仪器TMS320C6416 DSP芯片自检测程序 用5v稳压管得到的电压给单片机供电问题 【小华HC32F4A0】初识工规级高性能 开发板
简洁的过零调功器电路设计与分析 单稳态控制电路设计与分析 光控电路设计与分析 永不缺相启动运行的电动机控制电路 IGBT模块通过控制门极阻断过电流 MT3608构成3.7V转12V的升压电路图 运算放大器IC741的基本工作原理及在电路中的实现方式 比较常见的功率整流器和滤波电路 一个简单的红外耳机电路 基于TDA1554的立体声放大器电路
器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
需要登录后才可以下载。
登录取消