5962-9685501Q2A,5962-9685501Q2A pdf中文资料,5962-9685501Q2A引脚图,5962-9685501Q2A电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与5962-9685501Q2A相近的元器件有：SN54AHCT573WR、SN74AHCT573DBLE、SN74AHCT573DGV、SN54AHCT573FK、SN54AHCT573FKR、SNJ54AHCT573FK、SN74AHCT573PWLE、SN54AHCT573W。描述及对比如下：

型号	5962-9685501Q2A	SN54AHCT573WR	SN74AHCT573DBLE	SN74AHCT573DGV	SN54AHCT573FK	SN54AHCT573FKR	SNJ54AHCT573FK	SN74AHCT573PWLE	SN54AHCT573W
描述	Octal Transparent D-type Latches With 3-State Outputs 20-LCCC -55 to 125	AHCT/VHCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20	Octal Transparent D-Type Latches With 3-State Outputs 20-SSOP -40 to 85	AHCT/VHCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, TVSOP-20	AHCT/VHCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	AHCT/VHCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, LCC-20	Octal Transparent D-type Latches With 3-State Outputs 20-LCCC -55 to 125	Octal Transparent D-Type Latches With 3-State Outputs 20-TSSOP -40 to 85	AHCT/VHCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20
零件包装代码	QLCC	DFP	SSOP	SOIC	QLCC	QLCC	QLCC	TSSOP	DFP
包装说明	QCCN, LCC20,.35SQ	DFP,	SSOP, SSOP20,.3	TSSOP, TSSOP20,.25,16	QCCN,	QCCN,	QCCN, LCC20,.35SQ	PLASTIC, TSSOP-20	DFP,
针数	20	20	20	20	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	_compli	unknown	not_compliant	unknown	unknown	unknown	not_compliant	not_compliant	unknown
系列	AHCT/VHCT/VT	AHCT/VHCT	AHCT/VHCT/VT	AHCT/VHCT	AHCT/VHCT	AHCT/VHCT	AHCT/VHCT/VT	AHCT/VHCT/VT	AHCT/VHCT
JESD-30 代码	S-CQCC-N20	R-GDFP-F20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	S-CQCC-N20	S-CQCC-N20	S-CQCC-N20	R-PDSO-G20	R-GDFP-F20
长度	8.89 mm	13.09 mm	7.2 mm	5 mm	8.89 mm	8.89 mm	8.89 mm	6.5 mm	13.09 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-55 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	QCCN	DFP	SSOP	TSSOP	QCCN	QCCN	QCCN	TSSOP	DFP
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	FLATPACK	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	FLATPACK
传播延迟（tpd）	10 ns	9 ns	10 ns	10 ns	9 ns	9 ns	10 ns	10 ns	9 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.03 mm	2.54 mm	2 mm	1.2 mm	2.03 mm	2.03 mm	2.03 mm	1.2 mm	2.54 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY
端子形式	NO LEAD	FLAT	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING	FLAT
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.4 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL
宽度	8.89 mm	6.92 mm	5.3 mm	4.4 mm	8.89 mm	8.89 mm	8.89 mm	4.4 mm	6.92 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	-	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
封装等效代码	LCC20,.35SQ	-	SSOP20,.3	TSSOP20,.25,16	-	-	LCC20,.35SQ	TSSOP20,.25	-
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	-	-
其他特性	-	BROADSIDE VERSION OF 373	BROADSIDE VERSION OF 373	-	BROADSIDE VERSION OF 373	BROADSIDE VERSION OF 373	BROADSIDE VERSION OF 373	BROADSIDE VERSION OF 373	BROADSIDE VERSION OF 373

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世强的新能源汽车电驱与BMS器件方案

9月14日， 2018年AETF第十三届亚太智能汽车电子技术论坛峰会举办，会议对V2X技术、高级驾驶员辅助系统、整车控制器、电机控制器、电池管理系统等内容作了深度探讨。本次会议，本土十大分销商之一的世强，也受邀出席，并带来了最新的新能源汽车电驱与BMS器件方案，该方案针对新能源汽车安全性和电池性能的高要求，提出了一整套MCU完整解决方案，以及逆变部分、BMS锂电池组等的高性能车规级解决方案...[详细]
正弦交流电的有效值

如图所示，正弦交流电流的大小在各个瞬间是不相同的，在每一瞬间时电流的值称为瞬时值。在每半个周期内，出现一个最大值，即峰值，对一定的正弦量，这个峰值是固定的。通常说的照明电路的电压是220伏，就是指有效值。各种使用交流电的电气设备上所标的额定电压和额定电流的值，一般交流电流表和交流电压测量的数值，也都是有效值。由于实际应用的需要，有时尚采用平均值表示正弦交流电。 ...[详细]
新松机器人最新发布工业软件和控制平台

（文章来源：中科罗伯特机器人学院）在第21届中国国际工业博览会上新松工业和控制平台正式进行了发布，新松的这次发布得到了各界领导、行业专家以及社会人士的高度关注和重视。新松这次发布的工业软件和控制平台将会是我国工业数字化、网络化发展的基础，同时也会为我国的细分领域及企业提供各自发挥优势的平台，促进着我国制造业转型升级和国家智能制造的发展。新松平台将运动控制、、可视化、机床加工技术...[详细]
机械制造企业视工业4.0为巨大商机

根据VDMA最新调研,60%的德国企业已经从事了网络化生产，其中的三分之一深入介入其中。这个比例是德国整体制造业平均水平的两倍。在2015年10月27日至30日在上海举行的亚洲国际动力传动与控制技术博览会与中，来自德国联邦外贸与投资署的专家将为中国的投资者介绍该领域的商机。该调研的结果显示，工业4.0 在德国机械制造业领域已被作为一个机遇所认同。九成的企业认为工业4.0可以使自己在市场中...[详细]
SEMI预计2022全球晶圆厂设备支出将抵近千亿美元的历史新高

周二的时候，SEMI 发布了最新一季的世界晶圆厂预测报告，推测本年度全球前端晶圆厂的设备支出将同比增长约 9%，达到 990 亿美元的历史新高。此外 SEMI 总裁兼 CEO Ajit Manocha 表示：“在 2022 年达到创纪录的水平后，预计明年的设备市场会在新晶圆厂和升级需求的推动下保持健康增长”。（来自：SEMI.org） SEMI 预计，中国台湾地区将引领本年度的晶圆厂...[详细]
本土厂商崛起，与国际大牌同台竞技高交会电子展

今年以来，由于国际经济形势持续低迷，整个电子信息产业增速放缓，许多电子元件厂商都因此陷入困境，在全球低迷的电子市场中一筹莫展。中国电子市场得益于智能家居、绿色节能、新能源、物联网以及光通信等新兴产业的崛起，依然保持了较快的发展速度。在此背景下，作为中国电子市场晴雨表的第十四届高交会电子展（ELEXCON2012），在2012年11月16日盛大召开，本次展会再次延续了往届的火爆场面，汇聚了国内...[详细]
美国高通公司宣布商用Gimbal临近信标

2013年12月9日，圣迭戈——美国高通公司（NASDAQ: QCOM）今日宣布，其子公司美国高通零售解决方案公司（Qualcomm Retail Solutions, Inc.）已将Gimbal™临近信标（Proximity Beacon）作为Gimbal近距离情境感知平台的一部分投入商用。Gimbal临近信标提供两种款型，精确度达到1英尺（约0.3米），在室内和室外环境均可使用。 Gimb...[详细]
基于TMS320DM642的CCD图像采集系统设计

1系统总体设计 1.1系统结构本系统以TMS320DM642为核心，采用模块化设计思想，整个系统主要由视频解码芯片(A/D转换芯片)、可编程逻辑门阵列(OSD FPGA)、TMS320DM642及外围电路组成。外围电路主要包括CCD摄像机、SDRAM图像存储器、FLASH程序存储器及TMS320DM642外围电路(复位、电源连接等)。图1为该系统的结构框图。 1.2系统工作原理由CCD摄...[详细]
国半与尚德电力合作, 开发高效太阳能光伏发电系统

总部设于美国加州圣塔克拉拉的美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)与全球最大的晶体硅光伏发电模块生产商尚德电力有限公司(Suntech Power Holdings Co. Ltd.)签署了一份技术合作备忘录。根据该备忘录，尚德公司将对美国国家半导体的SolarMagic技术进行评估，并希望通过合作携手推动这种技术及开发新一代的解决方案。...[详细]
汽车电子的下一个增长点：无线充电技术

　　汽车制造商释出了他们对无线充电(wirelesscharging)技术的兴趣，有意将此种功能纳入数字化座舱的一部分；通用汽车(GeneralMotors)的高层正在推动一项标准化工作，希望能为这种磁感应(magneticinduction)方案订定互通标准，其他车厂丰田(Toyota)与福特(Ford)也表示对该技术与相关标准化工作的兴趣。　　“我是被无线充电能带给驾驶人的便利性与美感...[详细]
基于小波理论的变压器励磁涌流和短路电流的判定

变压器微机保护的主保护就是差动保护,其中的关键问题是如何区分励磁涌流和短路电流,防止励磁涌流导致的误动作。围绕励磁涌流的识别问题 ,涌现出了许多种方法 ,如间断角原理、二次谐波制动原理、电压制动原理、磁通特性原理和等值电流原理及波形对称原理等 ,各种判别方法各有利弊 ,应用最广泛的是间断角原理和二次谐波制动原理。尽管励磁涌流的识别方法很多 ,但都有不足之处。本文讲述了小波理论在励磁涌流识别中...[详细]
无人机成为辅助执法小能手这些“副作用”需避免

谈及无人机，大部分民众对其的印象最初还只是“军事利器”，用来刺探敌情、定点攻击。此后，无人机技术得到了持续升级，相关制造业产业链也日趋完善，民用无人机行业逐步崛起。受此影响，无人机在各个领域中的应用愈发广泛，交通巡查与辅助执法是一个主要的应用方向。据悉，广西南宁市首个无人机“邕城飞鹰”小组，已经编入了该市公安局交警支队七大队，将对不系安全带、违停、、不礼让斑马线等违规行为进行抓拍。数据显示，2...[详细]
USMC成特朗普谈判模板！制造回流美国、全球供应链遭殃

美国贸易代表莱特海泽(Robert Lighthizer)曾说，美墨加协议(USMC)是美国政策转弯的经典范例，贸易伙伴应意识到美国强硬态度。接下来，川普政府将以USMC为典范，强烈要求制造业回归美国，不再为跨国投资的美国企业提供法律上的保护。华尔街日报4日分析，华盛顿如今在意的重点，是如何以贸易协议对抗扭曲全球商业活动的「非市场」(nonmarket)力量，并藉此对流向美国的...[详细]
荣耀发布新智能手表：首款户外运动手表支持超长的续航

新浪数码讯 9月4日晚间消息，荣耀在IFA柏林国际电子消费品展览会发布荣耀手表GS Pro和两款智能手表，这两款表也将于9月16日在国内亮相。　　超长续航多种户外功能——荣耀手表GS Pro 　　荣耀手表GS Pro是荣耀推出的首款户外智能运动手表，其采用圆形表盘设计，配备1.39英寸AMOLED显示屏。官方称，荣耀手表GS Pro通过高强度质量标准测试，拥有25天超长续航能力以及100...[详细]
非接触式温度传感器的优缺点有哪些

非接触式温度传感器，顾名思义，是一种无需与被测物体直接接触即可测量温度的传感器。这种传感器在工业、医疗、科研等领域有着广泛的应用。本文将详细介绍非接触式温度传感器的优缺点。一、非接触式温度传感器的优点安全性高非接触式温度传感器的最大优点是安全性高。由于无需与被测物体直接接触，因此可以避免触电、烫伤等危险。在高温、高压、有毒、有害等环境下，非接触式温度传感器可以确保操作人员的安全。 ...[详细]