首页 > 器件类别 > 逻辑 > 逻辑

74AUP1G00GS,132

IC GATE NAND 1CH 2-INP 6XSON

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:Nexperia

厂商官网:https://www.nexperia.com

器件标准:

下载文档
74AUP1G00GS,132 在线购买

供应商:

器件:74AUP1G00GS,132

价格:-

最低购买:-

库存:点击查看

点击购买

器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Nexperia
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Nexperia
包装说明
1 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1202, SON-6
制造商包装代码
SOT1202
Reach Compliance Code
compliant
Samacsys Description
74AUP1G00 - Low-power 2-input NAND gate@en-us
系列
AUP/ULP/V
JESD-30 代码
S-PDSO-N6
JESD-609代码
e3
长度
1 mm
逻辑集成电路类型
NAND GATE
湿度敏感等级
1
功能数量
1
输入次数
2
端子数量
6
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
VSON
封装形状
SQUARE
封装形式
SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
传播延迟(tpd)
24.9 ns
座面最大高度
0.35 mm
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
0.8 V
标称供电电压 (Vsup)
1.1 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
AUTOMOTIVE
端子面层
Tin (Sn)
端子形式
NO LEAD
端子节距
0.35 mm
端子位置
DUAL
宽度
1 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与74AUP1G00GS,132相近的元器件有:74AUP1G00GM,115、74AUP1G00GX,125、74AUP1G00GF,132、74AUP1G00GW,125。描述及对比如下:
型号 74AUP1G00GS,132 74AUP1G00GM,115 74AUP1G00GX,125 74AUP1G00GF,132 74AUP1G00GW,125
描述 IC GATE NAND 1CH 2-INP 6XSON IC GATE NAND 1CH 2-INP 6XSON IC GATE NAND 1CH 2-INP 4SON IC GATE NAND 1CH 2-INP 6XSON IC GATE NAND 1CH 2-INP 5TSSOP
Brand Name Nexperia Nexperia - Nexperia Nexperia
是否Rohs认证 符合 符合 - - 符合
厂商名称 Nexperia Nexperia - Nexperia Nexperia
包装说明 1 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1202, SON-6 1 X 1.45 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-886, SON-6 - VSON, 1.25 MM, PLASTIC, MO-203, SC-88A, SOT-353-1, TSSOP-5
制造商包装代码 SOT1202 SOT886 - SOT891 SOT353-1
Reach Compliance Code compliant compliant - compliant compliant
Samacsys Description 74AUP1G00 - Low-power 2-input NAND gate@en-us 74AUP1G00 - Low-power 2-input NAND gate@en-us - 74AUP1G00 - Low-power 2-input NAND gate@en-us 74AUP1G00 - Low-power 2-input NAND gate@en-us
系列 AUP/ULP/V AUP/ULP/V - AUP/ULP/V AUP/ULP/V
JESD-30 代码 S-PDSO-N6 R-PDSO-N6 - R-PDSO-N6 R-PDSO-G5
JESD-609代码 e3 e3 - e3 e3
长度 1 mm 1.45 mm - 1 mm 2.05 mm
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE - NAND GATE NAND GATE
湿度敏感等级 1 1 - 1 1
功能数量 1 1 - 1 1
输入次数 2 2 - 2 2
端子数量 6 6 - 6 5
最高工作温度 125 °C 125 °C - 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VSON VSON - VSON TSSOP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE - SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 24.9 ns 24.9 ns - 24.9 ns 24.9 ns
座面最大高度 0.35 mm 0.5 mm - 0.5 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V - 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 0.8 V 0.8 V - 0.8 V 0.8 V
标称供电电压 (Vsup) 1.1 V 1.8 V - - 1.8 V
表面贴装 YES YES - YES YES
技术 CMOS CMOS - CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Tin (Sn) Tin (Sn) - Tin (Sn) Tin (Sn)
端子形式 NO LEAD NO LEAD - NO LEAD GULL WING
端子节距 0.35 mm 0.5 mm - 0.35 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL - DUAL DUAL
宽度 1 mm 1 mm - 1 mm 1.25 mm
Base Number Matches 1 1 - - 1
零件包装代码 - SON - SON TSSOP
针数 - 6 - 6 5
峰值回流温度(摄氏度) - 260 - 260 260
认证状态 - Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
处于峰值回流温度下的最长时间 - 30 - 30 30
热门器件
热门资源推荐
器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
需要登录后才可以下载。
登录取消