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7MP4045S45Z

BOARD-64, Box

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厂商名称:IDT (Integrated Device Technology)

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器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Integrated Device Technology
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码
BOARD
针数
64
制造商包装代码
ZP64
Reach Compliance Code
not_compliant
最长访问时间
45 ns
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-PZIP-T64
JESD-609代码
e0
内存密度
8388608 bit
内存集成电路类型
SRAM MODULE
内存宽度
32
湿度敏感等级
1
端子数量
64
字数
262144 words
字数代码
256000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
256KX32
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
ZIP
封装等效代码
ZIP64/68,.1,.1
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
15.24 mm
最大待机电流
0.08 A
最小待机电流
4.5 V
最大压摆率
1.2 mA
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
1.27 mm
端子位置
ZIG-ZAG
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
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参数对比
与7MP4045S45Z相近的元器件有:IDT7MP4045S55Z、IDT7MP4045S45Z、IDT7MP4045S55M、7MP4045S12Z、7MP4045S17Z、7MP4045SA17Z、7MP4045SA25M。描述及对比如下:
型号 7MP4045S45Z IDT7MP4045S55Z IDT7MP4045S45Z IDT7MP4045S55M 7MP4045S12Z 7MP4045S17Z 7MP4045SA17Z 7MP4045SA25M
描述 BOARD-64, Box SRAM Module, 256KX32, 55ns, CMOS, PZIP64 SRAM Module, 256KX32, 45ns, CMOS, PZIP64 SRAM Module, 256KX32, 55ns, CMOS, PSMA64 SRAM Module, 256KX32, 12ns, BICMOS, ZIP-64 SRAM Module, 256KX32, 17ns, BICMOS, ZIP-64 SRAM Module, 256KX32, 17ns, BICMOS, ZIP-64 SRAM Module, 256KX32, 25ns, CMOS, SIMM-64
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code not_compliant unknown not_compliant unknown not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
最长访问时间 45 ns 55 ns 45 ns 55 ns 12 ns 17 ns 17 ns 25 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PZIP-T64 R-PZIP-T64 R-PZIP-T64 R-PSMA-N64 R-XZMA-T64 R-XZMA-T64 R-XZMA-T64 R-XSMA-N64
内存密度 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit
内存集成电路类型 SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE
内存宽度 32 32 32 32 32 32 32 32
端子数量 64 64 64 64 64 64 64 64
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256KX32 256KX32 256KX32 256KX32 256KX32 256KX32 256KX32 256KX32
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 ZIP ZIP ZIP SIMM ZIP ZIP ZIP SIMM
封装等效代码 ZIP64/68,.1,.1 ZIP64/68,.1,.1 ZIP64/68,.1,.1 SSIM64 ZIP64/68,.1,.1 ZIP64/68,.1,.1 ZIP64/68,.1,.1 SSIM64
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 15.24 mm 16.002 mm 15.24 mm 16.002 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 16.002 mm
最小待机电流 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
最大压摆率 1.2 mA 0.96 mA 1.2 mA 0.96 mA 1.6 mA 1.6 mA 1.6 mA 1.36 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS BICMOS BICMOS BICMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 ZIG-ZAG ZIG-ZAG ZIG-ZAG SINGLE ZIG-ZAG ZIG-ZAG ZIG-ZAG SINGLE
是否无铅 含铅 - 含铅 - 含铅 含铅 含铅 含铅
JESD-609代码 e0 e0 e0 - e0 e0 e0 e0
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - 225 - 225 260 225 225
最大待机电流 0.08 A - 0.08 A - 0.32 A 0.32 A 0.32 A 0.12 A
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - 30 - 30 6 30 30
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器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
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