89HPES6T6G2ZCALG,89HPES6T6G2ZCALG pdf中文资料,89HPES6T6G2ZCALG引脚图,89HPES6T6G2ZCALG电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与89HPES6T6G2ZCALG相近的元器件有：89HPES6T6G2ZCALGI8、89HPES6T6G2ZCAL、89HPES6T6G2ZCAL8、89HPES6T6G2ZCALGI。描述及对比如下：

型号	89HPES6T6G2ZCALG	89HPES6T6G2ZCALGI8	89HPES6T6G2ZCAL	89HPES6T6G2ZCAL8	89HPES6T6G2ZCALGI
描述	PCI Interface IC PCI EXPRESS SWITCH	PCI Interface IC PCI EXPRESS SWITCH	PCI Interface IC PCI EXPRESS SWITCH	PCI Interface IC PCI EXPRESS SWITCH	PCI Interface IC PCI EXPRESS SWITCH
Brand Name	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology
是否无铅	不含铅	不含铅	含铅	含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	不符合	不符合	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	FCBGA	FCBGA	FCBGA	FCBGA	FCBGA
包装说明	FCBGA-324	FCBGA-324	FCBGA-324	FCBGA-324	FCBGA-324
针数	324	324	324	324	324
制造商包装代码	ALG324	ALG324	AL324	AL324	ALG324
Reach Compliance Code	compliant	compliant	not_compliant	not_compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
总线兼容性	PCI	PCI; SMBUS	PCI	PCI; SMBUS	PCI
最大时钟频率	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz
JESD-30 代码	S-PBGA-B324	S-PBGA-B324	S-PBGA-B324	S-PBGA-B324	S-PBGA-B324
JESD-609代码	e1	e1	e0	e0	e1
长度	19 mm	19 mm	19 mm	19 mm	19 mm
湿度敏感等级	4	4	4	4	4
端子数量	324	324	324	324	324
最高工作温度	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装等效代码	BGA324,18X18,40	BGA324,18X18,40	BGA324,18X18,40	BGA324,18X18,40	BGA324,18X18,40
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	225	225	260
电源	1,3.3 V	1,3.3 V	1,3.3 V	1,3.3 V	1,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.42 mm	3.42 mm	3.42 mm	3.42 mm	3.42 mm
最大供电电压	1.1 V	1.1 V	1.1 V	1.1 V	1.1 V
最小供电电压	0.9 V	0.9 V	0.9 V	0.9 V	0.9 V
标称供电电压	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30	NOT SPECIFIED	30	NOT SPECIFIED	30
宽度	19 mm	19 mm	19 mm	19 mm	19 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	BUS CONTROLLER, PCI	BUS CONTROLLER, PCI	BUS CONTROLLER, PCI	BUS CONTROLLER, PCI	BUS CONTROLLER, PCI
Base Number Matches	1	1	1	1	1
Samacsys Description	FLIP CHIP BGA 19.0 X 19.0 MM X 1.0 MM	FLIP CHIP BGA 19.0 X 19.0 MM X 1.0 MM	-	-	FLIP CHIP BGA 19.0 X 19.0 MM X 1.0 MM

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单片机控制板PCB设计原则

设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤：电路原理图的设计，产生网络表，印制电路板的设计。不管是板上的器件布局还是走线等等都有着具体的要求。例如，输入输出走线应尽量避免平行，以免产生干扰。两信号线平行走线必要是应加地线隔离，两相邻层布线要尽量互相垂直，平行容易产生寄生耦合。电源与地线应尽量分在两层互相垂直。线宽方面，对数字电路PCB可用宽的地线做一回路，即构成一地网（模拟电路不能这样使用），...[详细]
显示屏产业：打一场漂亮的翻身仗

当下，显示屏已经成了视觉的延伸。不仅手机越来越让人放不下，电子书、电脑、电视、橱窗显示器、广告牌等也随时准备“霸占”人们的视线。一定程度上，“互联网时代”就是“显示时代”。屏，就是通向互联网的入口。　　从无到有　　“显示屏不单是一个产品，而是系统的工业体系。显示产业是制造强国的基础。发展显示产业，就是对全球显示产业话语权和价值分配权的争夺。”中国电子视像行业协会副会长林元芳说。　　作为核心...[详细]
三星S9+零售包装盒曝光披露更多产品细节

关于三星S9系列的相关参数硬件信息等已经被国内外科技媒体悉数曝光，三星S9系列目前毫无秘密可言，消费者们已经持币待购坐等发售了。从最新曝光的消息看，无疑让人对于它的上市更加期待。推特爆料大神samzusterka今天分享了三星S9+的零售包装盒，向外界披露了这款产品的更多细节。像采用双1200万像素的双OIS光圈为F1.5/F2.4后置摄像头、IP68级别的防水防尘功能、支持无线充电...[详细]
用IXP网络处理器设计的数字家庭媒体中心系统

摘要随着电子消费类设备需求的不断增加以及Internet数字媒体内容的迅猛发展，家庭网络中的数字媒体内容开始持续增长，人们更加迫切地需要增强对等通信与信息共享的能力。本文描述了一种基于IXP网络处理器架构的数字家庭媒体中心系统（DHMCS）的设计及其实现。关键词 ARM，家庭媒体系统，嵌入式系统，NMPR，UPnP 1 引言 1.1 数字家庭的广泛应用数字技术和计算机技术的飞...[详细]
ARM启动过程(Cortex-M3 NXP LPC1768为例)

1. 基本概念(CMSIS): Cortex Micro-controller Software Interface Standard，微控制器软件接口标准。 2. CMSIS标准的文件结构： a) core_cm.c （stdint.h） b) system_.c （core_cm, system_） c) startup_.s 其中core_cm.c以及core_cm中为内核设...[详细]
iphone8或许会使用的技术，解析热门无线充电原理及相关技术

［前言］每次要帮手机、电脑，或者其他各种电器充电时，总是要接一条充电线，充电线一多，还常常接错，实在非常麻烦。幸好，现在愈来愈多的电子产品，开始使用无线充电的技术了！只要优雅的将手机放在一个小小的、像杯垫一样的东西上面，不必接线就能轻松充电，这么厉害的科技背后有什么原理呢？让我们一起来探究其中奥妙。　　每次要帮手机、电脑，或者其他各种电器充电时，总是要接一条充电线，充电线一多，还常常接错，实...[详细]
我国工业机器人从25%到30%的背后

近日，2017世界机器人大会正在北京如火如荼地进行。作为“中国制造2025”战略规划的重点方向，我国机器人产业发展迅速。据OFweek机器人网编辑现场了解，2016年我国机器人产业规模已经突破50亿美元，预计2017年将达62.8亿美元。近五年间，我国持续成为全球第一大机器人应用市场。在工业机器人市场方面，也由25%占比提升到30%以上占比。战略规划突破关键技术近年来，在一系列政策支持...[详细]
基于DSP的自动代码生成及其在电池管理系统中的应用

　　汽车市场的激烈竞争要求设计者必须缩短产品开发周期。在传统的汽车电子控制器的设计开发中，控制器的总体设计、整体性能分析以及控制策略的优化通常需要大量的时间、人力和物力，投资大、效率低。此外，这种开发方法还容易出错，直到最终定标时才进入实时在线测试。如果在最初设计时出错而没有及时发现，则会导致大部分工作必须重新进行，开发周期变长。可见传统的研发方法无法满足市场的需要，必需有一种新的设计理念来适应...[详细]
汽车电子搭铁控制开关的设计应用

在实际使用中，载货汽车的电源电路及配件在性能和技术方面存在的不足是显而易见的。为此，我们研制出一种汽车多功能电子搭铁控制开关，成功地解决了存在的问题。　　该搭铁开关的主要功能有：①产生起动失控故障时，自动切断总电源；②熄火停用时，在未关掉用电电器或未断开电源搭铁开关一段时间后，自动切断总电源；③需要起动车辆或故障消除后，自动复位通电，可顺利起动车辆，保护了蓄电池和起动机，实现了机械设备（...[详细]
美经济放缓+06年过度购买，2007年将为半导体设备下滑年

据市场研究公司The Information Network的预测，2007年将是半导体设备市场的下滑年，比蓬勃的2006年下滑2.3%。由于美国经济放缓以及2006年过度fab tool购买，The Information Network曾在去年年底预测-3.6%的增长。 The Information Networ总裁Robert Castellano表示，最近10年已经发生了第三次，芯...[详细]
锂电池已经没有未来？宝马表示这技术已经达到极限

现行的电动车辆绝大多数都是采用锂电池当作储存能量的载体，而其实，锂电池技术已经存在许久，大部分的电子产品也都是采用该类型电池，因此，其科技已经非常成熟。在价格以及能量密度方面也已经达到瓶颈，就连BMW的工程师都认为锂电池正在面临极限，要想拥有更高的能量密度几乎不可能。尤其是BMW还希望下一代的电动汽车拥有高达1000公里的续航里程，并且在充电速度方面再提升30%，同时，减少碳排放加上运用更便宜的...[详细]
4G时代无霸主高通专利吸金模式或难为继

中国的4G时代真的到来了。在2013 移动世界大会的主题演讲上，中国移动明确表示旗下的TD-LTE 网络将在今年覆盖全国100 多个城市和10 亿人口。LG、HTC、华为和中兴都积极发布TD-LTE智能手机以支持中国移动这一次野心勃勃的扩张。　　向着4G进发，中国智能手机厂商正努力把握这个摆脱3G困局的契机。表面上看，中国智能手机市场是一块巨型蛋糕：研究公司Canalys预测，2013年...[详细]
Achronix推出基于FPGA的加速自动语音识别解决方案

提供超低延迟和极低错误率（WER）的实时流式语音转文本解决方案，可同时运行超过1000个并发语音流加利福尼亚州圣克拉拉，2023年11月——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA（eFPGA IP）领域的领先企业Achronix半导体公司日前自豪地宣布：正式推出Achronix与Myrtle.ai合作的最新创新——基于Speedster7t FPGA的自动语音识别（ASR）加速方案。这一变...[详细]
第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会在青岛召开

第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会成功召开 10月14-15日，由中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会共同主办的 “第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会（CCIC 2021）” 在青岛西海岸新区成功召开，来自各级政府、行业协会、学会、集成电路和通信领域的三百多位专家和企业代表莅临参会，共襄新时代下集成电路创新与...[详细]
移植qtopia到ARM开发板

前言：说实话，以前只作过51，而且用的是汇编，C都没有怎么用过。最近才有机会接触到linux，说起来也算是落后分子了。多亏北理论坛里各位大侠的帮忙，还算顺利的把qtopia移植到了ARM开发板上。现整理了下文，抛砖引玉，希望能对大家有所帮助，当然也希望大家多提宝贵意见，mail to ahha1998@126.com即可。当然更希望大家的经验也能告诉我一、所用的资源：硬件：华恒HHAR...[详细]