首页 > 器件类别 > 嵌入式处理器和控制器 > 微控制器和处理器

A80860XR-25

RISC Microprocessor, 64-Bit, 66MHz, CMOS, CPGA168, CERAMIC, PGA-168

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Intel(英特尔)

厂商官网:http://www.intel.com/

下载文档
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
零件包装代码
PGA
包装说明
PGA, PGA168,17X17
针数
168
Reach Compliance Code
unknown
地址总线宽度
32
位大小
64
边界扫描
YES
最大时钟频率
25 MHz
外部数据总线宽度
64
格式
FLOATING POINT
集成缓存
NO
JESD-30 代码
S-CPGA-P168
JESD-609代码
e0
长度
44.7 mm
低功率模式
NO
DMA 通道数量
外部中断装置数量
1
串行 I/O 数
端子数量
168
片上数据RAM宽度
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
PGA
封装等效代码
PGA168,17X17
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字数)
0
座面最大高度
4.57 mm
速度
66 MHz
最大压摆率
500 mA
最大供电电压
5.25 V
最小供电电压
4.75 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
OTHER
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
PIN/PEG
端子节距
2.54 mm
端子位置
PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
44.7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches
1
参数对比
与A80860XR-25相近的元器件有:A80860XR-40、A80860XR-33、A80860XR33.3。描述及对比如下:
型号 A80860XR-25 A80860XR-40 A80860XR-33 A80860XR33.3
描述 RISC Microprocessor, 64-Bit, 66MHz, CMOS, CPGA168, CERAMIC, PGA-168 RISC Microprocessor, 64-Bit, 40MHz, CMOS, CPGA168, CERAMIC, PGA-168 RISC Microprocessor, 64-Bit, 66MHz, CMOS, CPGA168, CERAMIC, PGA-168 RISC Microprocessor, 64-Bit, 33.3MHz, CMOS, CPGA168, CERAMIC, PGA-168
零件包装代码 PGA PGA PGA PGA
包装说明 PGA, PGA168,17X17 PGA, PGA168,17X17 PGA, PGA168,17X17 PGA,
针数 168 168 168 168
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
地址总线宽度 32 32 32 29
位大小 64 64 64 64
边界扫描 YES YES YES YES
最大时钟频率 25 MHz 40 MHz 33.33 MHz 33.3 MHz
外部数据总线宽度 64 64 64 64
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
集成缓存 NO NO NO NO
JESD-30 代码 S-CPGA-P168 S-CPGA-P168 S-CPGA-P168 S-CPGA-P168
长度 44.7 mm 44.7 mm 44.7 mm 44.7 mm
低功率模式 NO NO NO NO
外部中断装置数量 1 1 1 1
端子数量 168 168 168 168
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 PGA PGA PGA PGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm
速度 66 MHz 40 MHz 66 MHz 33.3 MHz
最大压摆率 500 mA 650 mA 600 mA 600 mA
最大供电电压 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR
宽度 44.7 mm 44.7 mm 44.7 mm 44.7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 -
JESD-609代码 e0 e0 e0 -
封装等效代码 PGA168,17X17 PGA168,17X17 PGA168,17X17 -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
电源 5 V 5 V 5 V -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
ECCN代码 - 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2
热门器件
热门资源推荐
器件捷径:
L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ
需要登录后才可以下载。
登录取消