AD7528UQ,AD7528UQ pdf中文资料,AD7528UQ引脚图,AD7528UQ电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

是否Rohs认证

不符合

零件包装代码

DIP

包装说明

DIP, DIP20,.3

针数

Reach Compliance Code

not_compliant

转换器类型

D/A CONVERTER

输入位码

BINARY

输入格式

PARALLEL, 8 BITS

JESD-30 代码

R-CDIP-T20

JESD-609代码

最大线性误差 (EL)

0.1953%

位数

功能数量

端子数量

最高工作温度

125 °C

最低工作温度

-55 °C

封装主体材料

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

封装代码

DIP

封装等效代码

DIP20,.3

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

IN-LINE

电源

5/15 V

最大稳定时间

0.4 µs

最大压摆率

1 mA

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

MILITARY

端子面层

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子形式

THROUGH-HOLE

端子节距

2.54 mm

端子位置

DUAL

Base Number Matches

参数对比

与AD7528UQ相近的元器件有：MAX7628KCWP、AD7528SQ/883、AD7528TD、AD7528UD、AD7528SQ、AD7528TQ、AD7628KCWP、AD7528SD。描述及对比如下：

型号	AD7528UQ	MAX7628KCWP	AD7528SQ/883	AD7528TD	AD7528UD	AD7528SQ	AD7528TQ	AD7628KCWP	AD7528SD
描述	D/A Converter, 1 Func, Parallel, 8 Bits Input Loading, CDIP20, CERAMIC, DIP-20	D/A Converter, 8-Bit, 2 Func, CMOS, PDSO20,	D/A Converter, 8-Bit, 2 Func, CMOS, CDIP20	D/A Converter, 2 Func, CDIP20	D/A Converter, 2 Func, CDIP20,	D/A Converter, 1 Func, Parallel, 8 Bits Input Loading, CDIP20, CERAMIC, DIP-20	D/A Converter, 1 Func, Parallel, 8 Bits Input Loading, CDIP20, CERAMIC, DIP-20	D/A Converter, 8-Bit, 2 Func, CMOS, PDSO20	D/A Converter, 2 Func, CDIP20
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
转换器类型	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY	BINARY	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY
JESD-30 代码	R-CDIP-T20	R-PDSO-G20	R-XDIP-T20	R-XDIP-T20	R-XDIP-T20	R-CDIP-T20	R-CDIP-T20	R-PDSO-G20	R-XDIP-T20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
位数	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	2	2	2	2	1	1	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	70 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	70 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC
封装代码	DIP	SOP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	SOP	DIP
封装等效代码	DIP20,.3	SOP20,.4	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3	SOP20,.4	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
电源	5/15 V	12/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	12/15 V	5/15 V
表面贴装	NO	YES	NO	NO	NO	NO	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
零件包装代码	DIP	-	-	DIP	DIP	-	DIP	-	DIP
包装说明	DIP, DIP20,.3	-	-	-	-	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	SOP, SOP20,.4	DIP, DIP20,.3
针数	20	-	-	20	20	-	20	-	20
最大线性误差 (EL)	0.1953%	-	0.39%	0.2%	0.2%	0.3906%	0.1953%	0.2%	0.39%
最大稳定时间	0.4 µs	-	0.4 µs	0.4 µs	0.4 µs	0.4 µs	0.4 µs	0.4 µs	0.4 µs
最大压摆率	1 mA	-	1 mA	1 mA	1 mA	1 mA	1 mA	2 mA	1 mA
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	-
厂商名称	-	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	-	-	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)