ADS1274IPAPT,ADS1274IPAPT pdf中文资料,ADS1274IPAPT引脚图,ADS1274IPAPT电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与ADS1274IPAPT相近的元器件有：ADS1274IPAPR、ADS1274IPAPTG4、ADS1278IPAPR、ADS1278IPAPT、ADS1278IPAPTG4。描述及对比如下：

型号	ADS1274IPAPT	ADS1274IPAPR	ADS1274IPAPTG4	ADS1278IPAPR	ADS1278IPAPT	ADS1278IPAPTG4
描述	24-Bit, 144kSPS, 4-Ch, Simultaneous-Sampling, Delta-Sigma ADC 64-HTQFP -40 to 125	24-Bit, 144kSPS, 4-Ch, Simultaneous-Sampling, Delta-Sigma ADC 64-HTQFP -40 to 125	24-Bit, 144kSPS, 4-Ch, Simultaneous-Sampling, Delta-Sigma ADC 64-HTQFP -40 to 125	24-Bit, 144kSPS, 8-Ch, Simultaneous-Sampling, Delta-Sigma ADC 64-HTQFP -40 to 105	24-Bit, 144kSPS, 8-Ch, Simultaneous-Sampling, Delta-Sigma ADC 64-HTQFP -40 to 105	24-Bit, 144kSPS, 8-Ch, Simultaneous-Sampling, Delta-Sigma ADC 64-HTQFP -40 to 105
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	HTFQFP, TQFP64,.47SQ	HTFQFP, TQFP64,.47SQ	HTFQFP, TQFP64,.47SQ	HTQFP-64	HTQFP-64	HTFQFP, TQFP64,.47SQ
针数	64	64	64	64	64	64
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compliant	compliant	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最大模拟输入电压	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
转换器类型	ADC, DELTA-SIGMA	ADC, DELTA-SIGMA	ADC, DELTA-SIGMA	ADC, DELTA-SIGMA	ADC, DELTA-SIGMA	ADC, DELTA-SIGMA
JESD-30 代码	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm
最大线性误差 (EL)	0.0012%	0.0012%	0.0012%	0.0012%	0.0012%	0.0012%
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3
模拟输入通道数量	4	4	4	8	8	8
位数	24	24	24	24	24	24
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	64	64	64	64	64	64
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	105 °C	105 °C	105 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出位码	2'S COMPLEMENT BINARY	2\'S COMPLEMENT BINARY	2\'S COMPLEMENT BINARY	2'S COMPLEMENT BINARY	2'S COMPLEMENT BINARY	2\'S COMPLEMENT BINARY
输出格式	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HTFQFP	HTFQFP	HTFQFP	HTFQFP	HTFQFP	HTFQFP
封装等效代码	TQFP64,.47SQ	TQFP64,.47SQ	TQFP64,.47SQ	TQFP64,.47SQ	TQFP64,.47SQ	TQFP64,.47SQ
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260
电源	1.8/3.3,5 V	1.8/3.3,5 V	1.8/3.3,5 V	1.8/3.3,5 V	1.8/3.3,5 V	1.8/3.3,5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
采样速率	0.144 MHz	0.128 MHz	0.128 MHz	0.144 MHz	0.144 MHz	0.128 MHz
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大压摆率	75 mA	75 mA	75 mA	145 mA	145 mA	145 mA
最小供电电压	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V
标称供电电压	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm
厂商名称	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
Factory Lead Time	-	6 weeks	6 weeks	1 week	6 weeks	6 weeks

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汽车控制器上常用的三种LIMPHOME电路设计

　　本文介绍汽车控制器上常用的3种LIMPHOME电路设计方法，用于在单片机复位重启期间仍能保证外部输出正确性，确保行车安全。　　在电子电气领域，单片机使用非常广泛，单片机的复位重启是设计时必须面对的一个问题，要求有些功能在单片机复位重启期间不能有任何异常，否则会影响到驾驶员的安全。比如行驶期间发动机不能突然熄火，夜晚行驶期间前照灯不能突然熄灭等。这些输出状态的保持，都需要有独立于单片机之...[详细]
张琪：金卡工程为物联网发展再立新功

——写在“2010中国国际智能卡与RFID博览会”召开之际金卡工程是中国信息化建设的四个起步工程之一，17年来参与国家金卡工程建设的各有关部门和地方充分发挥团队精神,密切配合、共同努力，勇于探索、大胆实践，求真务实地做了大量艰苦细致的工作，使金卡工程建设积极、稳妥地向前推进。在国家信息化重大工程中，金卡工程最贴近百姓，确实为改善民生、普惠大众、构建和谐社会发挥了重要作用，被誉为“...[详细]
AMOLED产值冲113亿美元

市调机构DisplaySearch预估，2013年AMOLED面板营收可望超过113亿美元，相比2012年的69亿美元、约有63.7％的成长，是发展多年的一个里程碑。不过单一供应商、甚至是单一客户，是AMOLED产业未来持续成长的一大限制。　年产值超过百亿美元，堪称是一个里程碑；不过DisplaySearch大中华区副总裁谢勤益指出，AMOLED发展最大的限制就是单一供应商（Sa...[详细]
勃肯特：面向未来智造，并联机器人再进化

【文/歌者】这个世界唯一确定的就是永恒的不确定性。在全球疫情持续扰动的当下，智能制造成为了对冲不确定的有效方式。如何在行业快速变化的大势中寻找新的机遇，在原料价格上涨、重要零部件缺货、客户需求愈发个性化、方案能力进一步提升的重重挑战中破界而出是勃肯特一直在思索的问题。勃肯特总经理王晓军在2021（第八届）高工机器人年会上表示，无论外部环境如何变化，掌控自身做好产品是最底层的发展逻辑。因...[详细]
挑战高通！Evercore：联发科将成第2大LTE基带IC厂

市调机构Evercore Partners宣称，联发科(2454)是未来几年成长最快的行动晶片业者，因此将其投资评等设定为「加码」、目标价则上看480元(新台币，下同)。 barrron`s.com报导，Evercore分析师Patrick Wang 13日发表研究报告指出，联发科在高速成长的中低阶市场拥有领导地位，且愿意经营其他业者不敢挑战的大众化量产商品，预期未来联发科即使毛利率增加、...[详细]
MINI2440-GPIO接口

想要代码在裸板上跑起来，则必须: 1.编写代码(启动代码,C代码,Makefile); 2.编译、链接; 3.烧录(J-Link) 第一阶段三个文件如下: 　　1.1.启动代码-startup.s .text .global _start _start: ldr r0, =0x53000000 mov r1, #0x0 str r1, ldr sp, =1024...[详细]
mimoOn在TI全新小蜂窝基站SoC上集成LTE物理层软件

高度优化和预先集成的解决方案为客户增加了可扩展性并缩短开发时间德国杜伊斯堡，2011年8月1日—为各种软件定义无线电（SDR）平台提供长期演进计划（LTE）授权软件的先驱性企业minoOn今日宣布：该公司与德州仪器公司（TI）合作，提供符合3GPP标准的LTE物理层（PHY）软件。TI将为它的KeyStone多核架构提供完整的、用于LTE Release 8 和9的PHY软件，特别适用于它...[详细]
14.定时器和计数器

CPU时序的有关知识：振荡周期：为单片机提供定时信号的振荡源的周期（晶振周期或外加振荡周期）该开发板外接12M（频率）晶振提供震荡周期状态周期：2个振荡周期为1个状态周期，用S表示。振荡周期又称S周期或时钟周期。机器周期：1个机器周期含6个状态周期，12个振荡周期。指令周期：完成1条指令所占用的全部时间，它以机器周期为单位。外接晶振为12MHz时，51单片机相关周期的具体值为：振荡周...[详细]
霍尼韦尔亮相2018慕尼黑上海电子展以创新科技驱动未来

2018年3月14日，霍尼韦尔 (纽交所代码: HON) 旗下的传感与生产力解决方案部携最新上市的超小尺寸压力传感器、新型各向异性磁阻（AMR）速度方向传感器平台芯片、IAQ空气侦探TM 室内空气检测仪等，数十款行业明星产品集体亮相2018慕尼黑上海电子展E4馆4458展台。这些集合多项霍尼韦尔专利技术和创新设计理念的产品,将为方兴未艾的中国家电、汽车、工业制造、医疗等行业注入科技动力，助推产...[详细]
业内首款低功耗PCI Express Gen 4缓冲器提升功耗及性能标杆

中国，北京-2018年3月15日- Silicon Labs （亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了一系列低功耗PCI Express® （PCIe®） Gen 1/2/3/4时钟缓冲器，设计旨在为1.5V和1.8V应用提供超低抖动时钟分发。Silicon Labs的新型Si532xx PCIe时钟缓冲器具有40fs RMS（典型值）的附加抖动性能，可为严格的PCIe Gen ...[详细]
基于二维物体斜面黑线运动智能小车的设计

二维物体斜面运动算法是2005年全国大学生索尼杯电子竞赛E题“悬挂运动控制系统”延伸出的研究课题，其主要内容是设计一个电机控制系统，控制物体在倾斜(仰角≤100°)的板上运动。在一个白色底板上固定两个滑轮，两只电机(固定在板上)通过穿过滑轮吊绳控制一个物体在板上运动，并达到如下要求： 1)控制物体在80x100 cm的范围内做自行设定的运动； 2)控制物体作圆心可任意设定、直径为50 cm的...[详细]
通往固态照明之路的碰撞

　　 LED 新灯具已开始出现在零售货架上，且许多人对于未来几年LED产业的成长眼花缭乱。然而， LED照明通往成功的途中不会是一帆风顺，因为需要克服一些意想不到的困难。　　试图把最新的技术强加给已经发展了超过百年的基础设施并非易事。其中有些问题已经或即将得到解决，但是仍存在一些挑战，其中许多挑战会给那些已有答案的竞争者带来机遇。现在要面对的几个潜在的问题是价格、色彩质量、热管理、规范以...[详细]
PIC单片机上串口测试模块

****************************************main.c********************************* #include #include uart.h #include iocfg.h uchar com_tx_buffer; void main( ) { OSCCON=0x7a;//内部晶振16MHz io_init( );//G...[详细]
苹果的计算机视觉团队开发的虚拟键盘可在任何桌面上呈现

早在今年3月，苹果公司就发布了一份名为“苹果公司队伍一项关于未来虚拟现实键盘的专利”的报告。这项专利主要的意思就是，在未来，用户们不需要实体键盘，只需要戴上头显，然后在任何桌面上都可以投射出虚拟键盘，就比如说航空公司的下拉托盘都作为虚拟键盘。与传统笔记本键盘不同，这款新型的虚拟键盘将为用户提供在公共空间工作的私人空间。　　为了开发一款精确度比较高的虚拟键盘，苹果公司一直在研究开发先进的计算...[详细]
亿铸科技CEO熊大鹏：以AI芯片架构创新，迎接算力增长新拐点

2024年10月16日—— 在湾芯展SEMiBAY2024《HBM与存储器技术与应用论坛》上，亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏发表了题为《超越极限：大算力芯片面临的技术挑战和解决策略》的演讲。熊大鹏博士提出，在AI大模型技术的推动下，算力迎来需求拐点，硬件架构将成为满足算力需求的关键路径之一，未来算力增长将以存储单元为中心。大模型时代的机遇与挑战在AI大模型时代，随着...[详细]