ADS5273IPFPT,ADS5273IPFPT pdf中文资料,ADS5273IPFPT引脚图,ADS5273IPFPT电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与ADS5273IPFPT相近的元器件有：ADS5273IPFP、ADS5273IPFPG4。描述及对比如下：

型号	ADS5273IPFPT	ADS5273IPFP	ADS5273IPFPG4
描述	Analog to Digital Converters - ADC 8-Ch 12-Bit 70MSPS w/Ser LVDS Interface	Eight-Channel, 12-Bit, 70-MSPS Analog-to-Digital Converter (ADC) 80-HTQFP -40 to 85	Analog to Digital Converters - ADC 8-Ch 12-Bit 70MSPS w/Ser LVDS Interface
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QFP	QFP	QFP
包装说明	GREEN, PLASTIC, HTQFP-80	GREEN, PLASTIC, HTQFP-80	GREEN, PLASTIC, HTQFP-80
针数	80	80	80
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
最大模拟输入电压	2.03 V	2.03 V	2.03 V
转换器类型	ADC, PROPRIETARY METHOD	ADC, PROPRIETARY METHOD	ADC, PROPRIETARY METHOD
JESD-30 代码	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80
JESD-609代码	e4	e4	e4
长度	12 mm	12 mm	12 mm
最大线性误差 (EL)	0.0732%	0.0732%	0.0732%
湿度敏感等级	3	3	3
模拟输入通道数量	8	8	8
位数	12	12	12
功能数量	1	1	1
端子数量	80	80	80
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出位码	OFFSET BINARY	OFFSET BINARY	OFFSET BINARY
输出格式	SERIAL	SERIAL	SERIAL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HTFQFP	HTFQFP	HTFQFP
封装等效代码	TQFP80,.55SQ	TQFP80,.55SQ	TQFP80,.55SQ
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
采样速率	70 MHz	70 MHz	70 MHz
采样并保持/跟踪并保持	SAMPLE	SAMPLE	SAMPLE
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	12 mm	12 mm	12 mm
Base Number Matches	1	1	1
Factory Lead Time	1 week	1 week	-

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单片机 N76E003 实现 QC2.0 QC3.0 USB Type-C协议

/*************笔记**************** 1、本QC方案采用PWM调节电压。 2、 3、 4、 5、 ***********************************/ /* -----------------------------------------宏定义-----------------------------------------*/ #define...[详细]
阿波罗17号登月照“造假”？曝光者揭露的真相

英媒：最新照片显示美国最后一次登月行动疑为“惊天骗局” 1969年7月20日，美国“ 阿波罗 11号”宇宙飞船在月球表面成功着陆，宇航员尼尔·阿姆斯特朗在月球表面留下了人类的第一个脚印。然而，“阿波罗11号”登月已经过去近50年，质疑美国宇航局制造登月“骗局”的声音却一直存在。最近曝光的一张照片更是显示，美国最后一次登月行动也可能是在摄影棚里炮制出的。据英国11月18日报道，在...[详细]
运动控制器与PLC有什么区别，在哪种情况下该怎么选择？

1、什么是运动控制器运动控制器就是控制电动机的运行方式专用控制器：比如电动机在由行程开关控制交流接触器而实现电动机拖动物体向上运行达到指定位置后又向下运行，或者用时间继电器控制电动机正反转或转一会停一会再转一会再停。运动控制在机器人和数控机床的领域内的应用要比在专用机器中应用更复杂，因为后者运动形式更简单，通常被称为通用运动控制（GMC）。 2、运动控制器的特点（1）硬件组成简单，把运动...[详细]
基于NIOSII的ARINC429总线接口板设计

　　1 引言　　随着数字技术和计算机技术的不断发展，越来越多的航空电子设备采用了数字化技术，从而使数字传输成为信息传输的主要途径。ARINC429是航空电子系统中最常见的通讯总线之一，广泛用于波音(Boeing)系列、欧洲空中客车(Airbus)等机种。目前国内机载电子大多采用专用测试设备，系统通用性不高，增加了检测成本。本文介绍的ARINC429接口板设计灵活、工作可靠、有效地节约了成本，可以...[详细]
工信部公示智能制造项目中国制造2025加速推进

中国制造2025正加速推进。21世纪经济报道记者从工信部网站获悉， 2015年智能制造专项项目正在公示，共包括94个智能制造相关项目，申报单位涉及十几家上市公司。实际上，3月9日工信部就印发了《关于开展2015年智能制造试点示范专项行动的通知》。此外，有消息称“国家制造强国领导小组”将于近期组建，相关报批很快会通过。这意味着，自国务院5月初正式发布《中国制造2025》以来，各项工作均有...[详细]
Vishay推出新型系列LVAC功率电容器---PhMKP系列

Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用ESTAspring，业内首款杠杆操作弹簧接头连接的新型系列LVAC功率电容器--- PhMKP系列。Vishay ESTA PhMKP系列功率电容器组装时间缩短60 %，提高强烈振动应用环境下的连接可靠性。大多数柱状电力电容器采用螺丝连接的IP20接线端子，而ESTAspring...[详细]
读懂反激开关电源电路图!

　　总是有童靴在EEPW论坛问开关电源的东西，今天以常用的反激开关电源的电路图为例，让大家轻松读懂开关电源电路图! 　一，先分类　　开关电源的拓扑结构按照功率大小的分类如下：　　10W以内常用RCC(自激振荡)拓扑方式　　10W-100W以内常用反激式拓扑(75W以上电源有PF值要求) 　　100W-300W 正激、双管反激、准谐振　　300W-5...[详细]
学C51的基础5《运算符》

5. 运算符 Turbo C的运算符非常丰富, 主要分为三大类: 算术运算符, 关系运算符与逻辑运算符, 按位运算符。除此之外, 还有一些用于完成特殊任务的运算符。下面分别进行介绍。 5.1 算术运算符 Turbo C的算术运算符如下: ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 操作符作用 ───────────────...[详细]
老外看呆！小米MIX 2将在印度发布：量产无忧

第一代小米MIX的定位是概念手机，各种新技术都用上了，但也带来了量产的难度，很长时间都买不到。但小米MIX 2已经完全转变了定位，目的就是要做一款大家都能买到的旗舰机。　　雷军在发布会后接受采访时透露，小米MIX 2早在8月1日就成功量产，发布前做了很多准备，是小米备货量最多的旗舰手机。　　事实上，小米MIX 2的目标不只局限于国内市场，这次要走出国门，首次在国外市场发售。　　据...[详细]
应对MCU及逻辑缺货，QuickLogic推出PolarPro 3替代品

QuickLogic日前宣布其 PolarPro® 3 系列低功耗、基于 SRAM 的 FPGA 可用于解决半导体供应可用性挑战。这个高度灵活的系列具有低至 55uA 的功耗，具有小尺寸封装并支持裸Die选项。超低功耗非常适合手持、可穿戴及移动应用。小尺寸封装可实现更小的PCB面积。不光适用于产品的原型设计，同时也支持量产。产品多达 2,000 个基于 SRAM 的 FPGA 架构的有效逻...[详细]
业内人士痛批魅族黄章5G手机言论：带产业的节奏

前天魅族创始人黄章在论坛上发表了自己对5G手机的看法，黄章认为“5G别急，刚开始的5G手机又笨又重，即使只用4G也更耗电。我们会在明年推出5G手机，但我个人认为后年的5G手机对消费者来说才算基本成熟。” 对于黄章关于5G手机的上述言论，业内人士@楠爷给予了一番痛批： @楠爷称（黄章作为）企业家没有资格说（5G手机不成熟之类的）。任何产品和技术都有演进的过程,很多先驱企业甚至是拿自己的市场份...[详细]
Redmi曲面显示器30英寸推出：价格1299元

Redmi已经在市场上推出了几款显示器，该公司近日发布了另一款显示器，名为Redmi曲面显示器30英寸。顾名思义，这是一款30英寸的显示器，采用了曲面设计的屏幕。这也标志着该品牌在曲面显示器领域的首次亮相。 Redmi曲面显示器30英寸分辨率为2560 x 1080像素，刷新率为200Hz，纵横比为21：9，RGB色域为126%，支持直流调光和AMD FreeSync Premium。...[详细]
STM32-systick系统定时器

systick系统定时器系统定时器存在内核中，是24位的定时器，只能向下递减，嵌套在NVIC中 counter 在时钟的驱动下在reload的初值开始向下递减计时到0，产生中断置位标志然后又从reload值开始重新递减计数，循环定时时间计算 t=reload*（1/clk） clk=72M时，t=72*（1/72m）=1us clk=72M时，t=72000*（1/...[详细]
苹果新摄像头超过1200万像素 iPhone 8无缘采用

近日，外媒Digitimes报道，多年为iPhone提供摄像头模组服务的台湾大立光（Largan）意外曝光了下一代iPhone的相机信息。据报道称，大立光每月能够完成6亿套摄像头模组的产能，恰好满足苹果iPhone的需求量。目前，iPhone和iPad最高都是700万前置以及1200万后置。　　报道还指出，他们现在正在研发新的摄像头，超过了苹果目前最高的1200万像素。当然，苹果目前已经将全...[详细]
应对毫米波测试的挑战

在很长的一段时间内，毫米波（大于40GHz频段）主要用于军事领域，包括各种雷达，卫星通信等，民用应用也只限于微波点对点的应用中。由于工作在毫米波频段的同轴电缆和连接器等器件的设计开发难度比较大，很多公司的产品目前使用的连接方式还是以波导为主。安立公司在毫米波半导体器件，微波器件，电缆和接头方面一直有很深的研究，并且有多年的持续投入，在该方面一直处于业界的领先的位置。目前毫米波在工业和消费类领...[详细]