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AM25S05FM

Multiplier, 4-Bit, Bipolar, FP-24

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:AMD(超微)

厂商官网:http://www.amd.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
AMD(超微)
零件包装代码
DFP
包装说明
DFP, FL24,.4
针数
24
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
3A001.A.2.C
边界扫描
NO
外部数据总线宽度
4
JESD-30 代码
R-XDFP-F24
JESD-609代码
e0
长度
15.24 mm
低功率模式
NO
端子数量
24
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
输出数据总线宽度
6
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装代码
DFP
封装等效代码
FL24,.4
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
认证状态
Not Qualified
筛选级别
MIL-STD-883 Class C
座面最大高度
2.286 mm
最大压摆率
175 mA
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
4.5 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
YES
技术
BIPOLAR
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
FLAT
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
9.4615 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER
参数对比
与AM25S05FM相近的元器件有:AM25S05PC、AM25S05DC、AM25S05XC、AM25S05DM、AM25S05XM。描述及对比如下:
型号 AM25S05FM AM25S05PC AM25S05DC AM25S05XC AM25S05DM AM25S05XM
描述 Multiplier, 4-Bit, Bipolar, FP-24 Multiplier, 4-Bit, Bipolar, PDIP24, PLASTIC, DIP-24 Multiplier, 4-Bit, Bipolar, CDIP24, HERMETIC SEALED, CERDIP-24 Multiplier, 4-Bit, Bipolar, DIE Multiplier, 4-Bit, Bipolar, CDIP24, HERMETIC SEALED, CERDIP-24 Multiplier, 4-Bit, Bipolar, DIE
零件包装代码 DFP DIP DIP DIE DIP DIE
包装说明 DFP, FL24,.4 DIP, DIP24,.6 HERMETIC SEALED, CERDIP-24 DIE, DIE OR CHIP DIP, DIP24,.6 DIE, DIE OR CHIP
针数 24 24 24 24 24 24
Reach Compliance Code unknown unknow unknow unknown unknown unknown
边界扫描 NO NO NO NO NO NO
外部数据总线宽度 4 4 4 4 4 4
JESD-30 代码 R-XDFP-F24 R-PDIP-T24 R-CDIP-T24 R-XUUC-N24 R-CDIP-T24 R-XUUC-N24
低功率模式 NO NO NO NO NO NO
端子数量 24 24 24 24 24 24
最高工作温度 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C 125 °C
输出数据总线宽度 6 6 6 6 6 6
封装主体材料 UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED UNSPECIFIED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED UNSPECIFIED
封装代码 DFP DIP DIP DIE DIP DIE
封装等效代码 FL24,.4 DIP24,.6 DIP24,.6 DIE OR CHIP DIP24,.6 DIE OR CHIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE IN-LINE UNCASED CHIP IN-LINE UNCASED CHIP
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 175 mA 175 mA 175 mA 175 mA 175 mA 175 mA
最大供电电压 5.5 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO YES NO YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY MILITARY
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL DUAL UPPER DUAL UPPER
uPs/uCs/外围集成电路类型 DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 - 不符合 -
JESD-609代码 e0 e0 e0 - e0 -
长度 15.24 mm 31.877 mm 32.0675 mm - 32.0675 mm -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED -
座面最大高度 2.286 mm 5.461 mm 5.715 mm - 5.715 mm -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm - 2.54 mm -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED -
宽度 9.4615 mm 15.24 mm 15.24 mm - 15.24 mm -
Base Number Matches - 1 1 1 1 1
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器件捷径:
S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY
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