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AM29C332/BZC

Bit-Slice Processor, 32-Bit, CMOS, CPGA169, CERAMIC, PGA-169

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:AMD(超微)

厂商官网:http://www.amd.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
AMD(超微)
零件包装代码
PGA
包装说明
PGA,
针数
169
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
3A001.A.2.C
Is Samacsys
N
外部数据总线宽度
32
JESD-30 代码
S-CPGA-P169
JESD-609代码
e0
长度
44.704 mm
端子数量
169
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
PGA
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
4.953 mm
最大压摆率
70 mA
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
4.5 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
PIN/PEG
端子节距
2.54 mm
端子位置
PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
44.704 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
BIT-SLICE MICROPROCESSOR
Base Number Matches
1
参数对比
与AM29C332/BZC相近的元器件有:AM29C332-1GC、AM29C332-1GCB、AM29C332GC、AM29C332GCB。描述及对比如下:
型号 AM29C332/BZC AM29C332-1GC AM29C332-1GCB AM29C332GC AM29C332GCB
描述 Bit-Slice Processor, 32-Bit, CMOS, CPGA169, CERAMIC, PGA-169 Bit-Slice Processor, 32-Bit, CMOS, CPGA169, CERAMIC, PGA-169 Bit-Slice Processor, 32-Bit, CMOS, CPGA169, CERAMIC, PGA-169 Bit-Slice Processor, 32-Bit, CMOS, CPGA169, CERAMIC, PGA-169 Bit-Slice Processor, 32-Bit, CMOS, CPGA169, CERAMIC, PGA-169
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 PGA PGA PGA PGA PGA
包装说明 PGA, CERAMIC, PGA-169 PGA, PGA, PGA,
针数 169 169 169 169 169
Reach Compliance Code unknown unknow unknow unknow unknow
外部数据总线宽度 32 32 32 32 32
JESD-30 代码 S-CPGA-P169 S-CPGA-P169 S-CPGA-P169 S-CPGA-P169 S-CPGA-P169
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
长度 44.704 mm 44.704 mm 44.704 mm 44.704 mm 44.704 mm
端子数量 169 169 169 169 169
最高工作温度 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 PGA PGA PGA PGA PGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.953 mm 4.953 mm 4.953 mm 4.953 mm 4.953 mm
最大压摆率 70 mA 70 mA 70 mA 70 mA 70 mA
最大供电电压 5.5 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 4.5 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 44.704 mm 44.704 mm 44.704 mm 44.704 mm 44.704 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 BIT-SLICE MICROPROCESSOR BIT-SLICE MICROPROCESSOR BIT-SLICE MICROPROCESSOR BIT-SLICE MICROPROCESSOR BIT-SLICE MICROPROCESSOR
Base Number Matches 1 1 1 1 1
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器件捷径:
S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY
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