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AM29DS323DB110WMIN

Flash, 2MX16, 110ns, PBGA48, 6 X 12 MM, 0.80 MM PITCH, FBGA-48

器件类别：存储存储

厂商名称：SPANSION

厂商官网：http://www.spansion.com/

参数

器件参数

参数名称

属性值

是否Rohs认证

不符合

厂商名称

SPANSION

零件包装代码

BGA

包装说明

6 X 12 MM, 0.80 MM PITCH, FBGA-48

针数

48

Reach Compliance Code

compliant

ECCN代码

3A991.B.1.A

最长访问时间

110 ns

备用内存宽度

8

启动块

BOTTOM

JESD-30 代码

R-PBGA-B48

JESD-609代码

e0

长度

12 mm

内存密度

33554432 bit

内存集成电路类型

FLASH

内存宽度

16

湿度敏感等级

3

功能数量

1

端子数量

48

字数

2097152 words

字数代码

2000000

工作模式

ASYNCHRONOUS

最高工作温度

85 °C

最低工作温度

-40 °C

组织

2MX16

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

TFBGA

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

并行/串行

PARALLEL

峰值回流温度（摄氏度）

240

编程电压

1.8 V

认证状态

Not Qualified

座面最大高度

1.2 mm

最大供电电压 (Vsup)

2.2 V

最小供电电压 (Vsup)

1.8 V

标称供电电压 (Vsup)

2 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

INDUSTRIAL

端子面层

TIN LEAD

端子形式

BALL

端子节距

0.8 mm

端子位置

BOTTOM

处于峰值回流温度下的最长时间

30

类型

NOR TYPE

宽度

6 mm

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