AM7202A-25RC,AM7202A-25RC pdf中文资料,AM7202A-25RC引脚图,AM7202A-25RC电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与AM7202A-25RC相近的元器件有：AM7202A-15JC、AM7202A-15RC、AM7202A-25PC、AM7202A-35RC、AM7202A-50JC、AM7202A-50PC、AM7202A-50RC、AM7202A-35JC。描述及对比如下：

型号	AM7202A-25RC	AM7202A-15JC	AM7202A-15RC	AM7202A-25PC	AM7202A-35RC	AM7202A-50JC	AM7202A-50PC	AM7202A-50RC	AM7202A-35JC
描述	FIFO, 1KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28	FIFO, 1KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	FIFO, 1KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28	FIFO, 1KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28	FIFO, 1KX9, 35ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28	FIFO, 1KX9, 50ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	FIFO, 1KX9, 50ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28	FIFO, 1KX9, 50ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28	FIFO, 1KX9, 35ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	DIP	QFJ	DIP	DIP	DIP	QFJ	DIP	DIP	QFJ
包装说明	DIP,	QCCJ,	DIP,	DIP,	DIP,	QCCJ,	DIP,	DIP,	QCCJ,
针数	28	32	28	28	28	32	28	28	32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	25 ns	15 ns	15 ns	25 ns	35 ns	50 ns	50 ns	50 ns	35 ns
其他特性	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT
周期时间	35 ns	25 ns	25 ns	35 ns	45 ns	65 ns	65 ns	65 ns	45 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T28	R-PQCC-J32	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PQCC-J32	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PQCC-J32
长度	35.2425 mm	13.97 mm	35.2425 mm	37.084 mm	35.2425 mm	13.97 mm	37.084 mm	35.2425 mm	13.97 mm
内存密度	9216 bit	9216 bit	9216 bit	9216 bit	9216 bit	9216 bit	9216 bit	9216 bit	9216 bit
内存宽度	9	9	9	9	9	9	9	9	9
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	32	28	28	28	32	28	28	32
字数	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words
字数代码	1000	1000	1000	1000	1000	1000	1000	1000	1000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1KX9	1KX9	1KX9	1KX9	1KX9	1KX9	1KX9	1KX9	1KX9
可输出	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	QCCJ	DIP	DIP	DIP	QCCJ	DIP	DIP	QCCJ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	3.556 mm	5.08 mm	5.715 mm	5.08 mm	3.556 mm	5.715 mm	5.08 mm	3.556 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	NO	NO	YES	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	11.43 mm	7.62 mm	15.24 mm	7.62 mm	11.43 mm	15.24 mm	7.62 mm	11.43 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	-

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变频调速给水方式的适用条件

变频调速供水设备是集机械、电子、微机控制于一体的新型机电一体化供水装置。根据供水管网用水量变化，接收管网的压力信号，自动调节水泵的转数和台数，使管网始终保持恒定的压力和用户所需的水量。它取代了传统供水系统中高位水箱、水塔、是目前具有国际水平的理想的新型供水设备。变频供水设备特点（1）对多台泵均能可靠地实现软启动，大大延长设备的电器、机械寿命。结构紧凑、占地面积小、投资少、安装方便、有利于...[详细]
Vishay新款40V TrenchFET®功率MOSFET

器件是业内首颗通过AEC-Q101认证的完全无铅的MOSFET，占位面积8mm x 8mm。宾夕法尼亚、MALVERN 2015 年 4 月1 日日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布新的8mm x 8mm x 1.8mm PowerPAK 8x8L封装40V TrenchFET 功率MOSFET-...[详细]
消费市场魅力挡不住，智慧眼镜正卷土重来！

在Google率先推出智慧眼镜产品时，由于许多技术条件尚未成熟，因此未能成为一项主流产品。但智慧眼镜并未就此消失，反而是在各种产业垂直应用领域找到舞台。近期Facebook、宏达电又推出新产品，这次智慧眼镜普及的东风吹起了吗？在Google发表Google Glass之后，这种集录影、录音、资讯显示与联网功能于一身的智慧眼镜(Smart Glass)，一度被吹捧成智慧型手机杀手。但也由于要...[详细]
新增智能模拟组合和宽温，MSP430升级了这些功能

近日，德州仪器（TI）宣布推出多款全新微控制器MSP430FR2355，TI超低功耗MSP微控制器事业部总经理Miller Adair针对TI新款MSP430的特性及应用做了全面且详细的介绍。 Miller Adair表示：“大家对MSP430的了解可能是从超低功耗开始的，但最近几年，除了在超低功耗上，在模拟集成、工艺制程等方面也一直在不断加大投入力度。” TI超低功耗MSP...[详细]
基于nRF24L01的钢丝绳无损检测系统

　　本文提出了一种基于nRF24L01的无线传输方式下的钢丝绳无损检测方法，利用该系统对在线钢丝绳进行无损检测，检测结果采用nRF24L01进行无线传输，克服了有线传输的应用弊端，解决了钢丝绳恶劣的工作环境和其无损检测有线传输方式的矛盾，提高了检测精度。　　1 钢丝绳无损检测系统硬件设计　　1.1 系统总体结构图　　钢丝绳无损检测系统由数据采集端和接收处理端组成。数据采集端系统框图如图1...[详细]
苹果拟投资LGD 打破三星独家供应OLED局面

据韩国媒体周一报道称，苹果公司（以下简称“苹果”）正与LG显示面板子公司LG Display谈判，希望对LG Display投资2万亿韩元至3万亿韩元（约合17.5亿美元至26.2亿美元），为苹果独家提供OLED屏幕。报道称，两家公司已针对该投资计划暂时达成了一致，但细节内容尚未敲定，如投资时间和规模等。知情人士称，LG Display本月晚些时候将召开董事会议，之后将作出最终的决定。当前，三...[详细]
蒸汽流量计的误差分类互及特性

1、系统误差，指的就是测量器具或方法引起的有规律的误差，体现为与真值之间的偏差，如仪器零点误差，经年变化误差，温度、电磁场等环境条件引起的误差，动力源引起的误差等。这种误差的值和符号保持不变，或测量条件改变时误差服从某种函数关系变化。系统误差在掌握误差产生的原因后，可以对仪器加以校对，改变测试环境进行检查，以便找出系统误差的数值，并设法将其排除。例如：转盘偏心引起的角速度测量误差按正弦规律变化，...[详细]
台积3nm产能明年完成认证，苹果率先预订

台积电冲刺3nm建设之际，传出苹果抢先包下3nm初期产能，主要生产自家M系列处理器，用于新一代Mac笔电与iPad产品。台积电规划，3nm明年完成认证与试产，2022年量产，如今「未演先轰动」，苹果抢先卡位产能，让台积电先进制程再度完胜三星。台积电向来不评论单一客户讯息。供应链透露，台积电3nm与4nm试产准备进度同步顺畅，其中，3n...[详细]
Microchip集成USB OTG单片机量产

单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今天宣布在其PIC32单片机系列中新增一款具备集成USB 2.0 On-The-Go (OTG) 功能的低成本器件。至此，PIC32单片机系列中的7款通用器件率先投入批量生产。 Microchip PIC32系列现一共拥有12款器件，能满足客户对性能、内存及高级USB OTG连接性能日...[详细]
Xilinx 2017 OpenHW设计大赛及学术峰会狮城首秀

All Programmable技术和器件的领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX)）今天在2017年度OpenHW 设计大赛和学术峰会上宣布，此次大会将着重展示赛灵思 All Programmable 技术面向新加坡智慧城市和智慧校园计划的优势。这个由赛灵思大学计划（XUP）所发起的竞赛和大会系与新加坡科技设计大学（SUTD）联合主办，并得到新加坡经济发展局（E...[详细]
国家电投何勇健一行到振华股份调研铁铬液流电池

　　2024年4月13日，国家电投集团中央研究院党委书记、董事长何勇健带队到湖北振华化学股份有限公司进行调研，公司董事长蔡再华接待了何勇健一行。　　调研组一行调研了振华股份铬化工生产线、铁铬液流电池实验室等并进行了座谈交流。　　公司董事长蔡再华为何勇健一行介绍了振华股份的发展历程以及在铬化工、铁铬液流电池电解液、铁铬液流电池电堆及储能系统等方面的业务开...[详细]
分享一个不错的立体声数字音量控制的电路图

这是立体声数字音量控制的电路图。该电路可用于升级立体声放大器电路中的手动音量管理。在这个特定的电路中，按下开关 S1 控制两个通道的正向（音量增强）操作，而相同的开关 S2 控制两个通道的反向（音量减小）操作。在这个数字音量控制电路中，IC1 定时器 555 设置为非稳态触发器，通过按下至在开关 S1 和 S2 上。要调整来自 IC1 的脉冲宽度，您可以使用可变电阻器代替定时电阻器 R1。...[详细]
单片机程序设计中状态机思路的应用

状态机的概念状态机是软件编程中的一个重要概念。比这个概念更重要的是对它的灵活应用。在一个思路清晰而且高效的程序中，必然有状态机的身影浮现。比如说一个按键命令解析程序，就可以被看做状态机：本来在A状态下，触发一个按键后切换到了B状态；再触发另一个键后切换到C状态，或者返回到A状态。这就是最简单的按键状态机例子。实际的按键解析程序会比这更复杂些，但这不影响我们对状态机的认识。进一步看，击键...[详细]
智能电控阀门的Profibus-DP通信接口的设计

　　现场总线是用于现场仪表与控制系统和控制室之间的一种全分散、全数字化、智能、双向、互联、多变量、多点、多站的通信网络。工业现场总线是用来解决当前工业领域中“信息孤岛”的必然方法。现在已经被广泛使用的工业现场总线的种类很多，有CANBUS、 DeviceNet、CClink、Modbus 等几十种现场总线。　　德国的西门子公司是进入中国市场较早的跨国公司。该公司的工业现场总线产品在国...[详细]
如何选择车载逆变器

车载逆变器是一种能够将12V直流电转换成和市电相同的220V交流电，供一般电器使用，是一种方便的车用电源转换器。从输出波形来分，车载逆变器可以分为正弦波输出和方波输出。前者输出的是同我们日常使用的电网一样的正弦波交流电，可以适应各种负载，但电路结构比较复杂，体积也较大。后者电路简单，但对负载比较挑剔，不能驱动感性负载。结合两者的优点，目前市售的车载逆变器无一例外都采取了输出模拟...[详细]