AM733DM,AM733DM pdf中文资料,AM733DM引脚图,AM733DM电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与AM733DM相近的元器件有：733FM、AM733FM、733DM、733DC、733HC、733HM、733XC、733XM。描述及对比如下：

型号	AM733DM	733FM	AM733FM	733DM	733DC	733HC	733HM	733XC	733XM
描述	Video Amplifier, 1 Channel(s), 1 Func, CDIP14, HERMETIC SEALED, DIP-14	Video Amplifier, 1 Channel(s), Bipolar, CDFP10, HERMETIC SEALED, FP-10	Video Amplifier, 1 Channel(s), 1 Func, CDFP10, HERMETIC SEALED, FP-10	Video Amplifier, 1 Channel(s), Bipolar, CDIP14, HERMETIC SEALED, DIP-14	Video Amplifier, 1 Channel(s), Bipolar, CDIP14, HERMETIC SEALED, DIP-14	Video Amplifier, 1 Channel(s), Bipolar, MBCY8, METAL CAN, TO-99, 10 PIN	Video Amplifier, 1 Channel(s), Bipolar, MBCY8, METAL CAN, TO-99, 10 PIN	Video Amplifier, 1 Channel(s), Bipolar, 0.041 X 0.041 INCH, DIE-10	Video Amplifier, 1 Channel(s), Bipolar, 0.041 X 0.041 INCH, DIE-10
零件包装代码	DIP	DFP	DFP	DIP	DIP	TO-99	TO-99	DIE	DIE
包装说明	HERMETIC SEALED, DIP-14	DFP, FL10,.3	HERMETIC SEALED, FP-10	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	TO-99, CAN10,.23	TO-99, CAN10,.23	DIE, DIE OR CHIP	DIE, DIE OR CHIP
针数	14	10	10	14	14	8	8	10	10
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
标称带宽	120000 kHz	120000 kHz	120000 kHz	120000 kHz	120000 kHz	120000 kHz	120000 kHz	120000 kHz	120000 kHz
商用集成电路类型	VIDEO AMPLIFIER	VIDEO AMPLIFIER	VIDEO AMPLIFIER	VIDEO AMPLIFIER	VIDEO AMPLIFIER	VIDEO AMPLIFIER	VIDEO AMPLIFIER	VIDEO AMPLIFIER	VIDEO AMPLIFIER
增益	52.04 dB	52.04 dB	52.04 dB	52.04 dB	52.04 dB	52.04 dB	52.04 dB	52.04 dB	52.04 dB
JESD-30 代码	R-CDIP-T14	R-CDFP-F10	R-CDFP-F10	R-CDIP-T14	R-CDIP-T14	O-MBCY-W8	O-MBCY-W8	S-XUUC-N10	S-XUUC-N10
信道数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	14	10	10	14	14	8	8	10	10
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	70 °C	70 °C	125 °C	70 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-	-55 °C	-	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	METAL	METAL	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	DIP	DFP	DFP	DIP	DIP	TO-99	TO-99	DIE	DIE
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	ROUND	ROUND	SQUARE	SQUARE
封装形式	IN-LINE	FLATPACK	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	CYLINDRICAL	CYLINDRICAL	UNCASED CHIP	UNCASED CHIP
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
表面贴装	NO	YES	YES	NO	NO	NO	NO	YES	YES
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	FLAT	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	WIRE	WIRE	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	BOTTOM	BOTTOM	UPPER	UPPER
厂商名称	AMD(超微)	-	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)
长度	19.431 mm	6.477 mm	6.477 mm	19.431 mm	19.431 mm	-	-	-	-
座面最大高度	5.08 mm	2.032 mm	2.032 mm	5.08 mm	5.08 mm	-	-	-	-
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	-	-	-	-
宽度	7.62 mm	6.35 mm	6.35 mm	7.62 mm	7.62 mm	-	-	-	-
是否Rohs认证	-	不符合	-	不符合	不符合	不符合	不符合	-	-
JESD-609代码	-	e0	-	e0	e0	e0	e0	-	-
封装等效代码	-	FL10,.3	-	DIP14,.3	DIP14,.3	CAN10,.23	CAN10,.23	DIE OR CHIP	DIE OR CHIP
峰值回流温度（摄氏度）	-	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-
电源	-	+-6 V	-	+-6 V	+-6 V	+-6 V	+-6 V	+-6 V	+-6 V
最大压摆率	-	27 mA	-	27 mA	27 mA	27 mA	27 mA	27 mA	27 mA
技术	-	BIPOLAR	-	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
端子面层	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-
处于峰值回流温度下的最长时间	-	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-

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msp430F5438A 定时器

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游戏机传闻推动AMD本周大涨36%：创十年之最

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