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AWT6301RM9Q7

RF and Baseband Circuit, 3 X 3 MM, 1 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, SMT-8

器件类别:电信电路   

厂商名称:ANADIGICS

厂商官网:http://www.anadigics.com

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
厂商名称
ANADIGICS
零件包装代码
BCC
包装说明
HQCCN,
针数
8
Reach Compliance Code
unknown
Is Samacsys
N
JESD-30 代码
S-XBCC-N8
长度
3 mm
湿度敏感等级
3
功能数量
1
端子数量
8
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-30 °C
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装代码
HQCCN
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度)
250
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.27 mm
标称供电电压
3.4 V
表面贴装
YES
电信集成电路类型
RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级
OTHER
端子形式
NO LEAD
端子节距
0.8 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
3 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与AWT6301RM9Q7相近的元器件有:。描述及对比如下:
型号 AWT6301RM9Q7
描述 RF and Baseband Circuit, 3 X 3 MM, 1 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, SMT-8
是否Rohs认证 符合
厂商名称 ANADIGICS
零件包装代码 BCC
包装说明 HQCCN,
针数 8
Reach Compliance Code unknown
Is Samacsys N
JESD-30 代码 S-XBCC-N8
长度 3 mm
湿度敏感等级 3
功能数量 1
端子数量 8
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -30 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED
封装代码 HQCCN
封装形状 SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度) 250
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 1.27 mm
标称供电电压 3.4 V
表面贴装 YES
电信集成电路类型 RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级 OTHER
端子形式 NO LEAD
端子节距 0.8 mm
端子位置 BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED
宽度 3 mm
Base Number Matches 1
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