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L80C186-10是一款具有极高集成度的16位微处理器，它把15 20个最常用的微处理器系统部件组合在一块芯片上，性能是标准80C186-10的2倍，由于集成了许多外部设备接口，因而使得系统结构得到了大大的简化。L80C186-10与iAPX86、88微处理器是目标代码相兼容的，并且还在现存的iAPX86、88指令集中加入了10种新的指令类型。本文对L80C186-10的内部结构及各部件功能块测...[详细]
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IBM 和Georgia Tech公司通过让温度降低到华氏负451度，已经设法让一个芯片的运行速度达到了500GHz，从而创造了以硅为基础的芯片速度的新记录。这两家公司正在实施一个探索硅锗（SiGe）芯片速度极限的项目，上述在低温下提高芯片速度的实验是这个项目的一部分。 不过，在硅中添加锗提高了生产硅片和芯片的成本，因此硅锗芯片一般只用在少数精选应用中。自1998年开始销售硅锗芯片以来，IB...[详细]
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河北张家口地处华北平原与内蒙古高原连接区域，经过国家能源部门初步测定，域内可开发风能资源储量达4000万千瓦以上，太阳能可开发量超过3000万千瓦，生物质资源年产量200万吨以上，拥有可再生能源开发利用良好基础。
清洁能源入京津
近日，记者来到位于河北张家口国家重点能源示范工程张北柔性直流工程换流站施工现场，这里悬挂了一幅标语——“用张家口的风点亮北京的灯”。国网冀北电力有限公司...[详细]
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相对传统的CCFL 液晶显示器背光源存在色阶差、色纯度低、需高压驱动导致功耗大、屏厚度大等缺点而言，LED 背光源以其功耗低、寿命长、更环保、屏厚度低等优点在民用和军用显示产品上得到更多应用。尤其是它超强的色彩表现力更是CCFL 背光源远不及的， 其色彩饱和度达到甚至超过Adobe RGB 和NTSC 色彩标准要求， 可以达到NTSC ratio100%以上平面光源特性， 而CCFL 背光只...[详细]
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2007 年 3 月 6 日 － 北京 － 凌力尔特公司（ Linear Technology Corporation ）推出纤巧、全集成、独立线性电池充电器 LTC4095 ，该器件以高达 950mA 的电流对单节锂离子 / 聚合物电池充电，器件或其周边组件并无过热风险。这个全功能 USB 兼容集成电路具有数字...[详细]
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2019年，半导体行业进入调整期，由中美贸易战、日韩贸易战带来半导体产业对市场发展的不确定性，以及下一代通讯技术5G带来的技术不确定性，半导体行业迎来短期波动下行。 回望国内市场，推动高质量发展、调整产能过剩和产业结构升级、新旧发展动能转换的问题依然是经济工作的重点，同时由于生产要素配置率不高、创新能力不足，资金面整体趋紧，资本回报率和潜在经济增长趋缓。 8月22日，在中环股份发布的2019年...[详细]
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英特尔芯片前景乐观 大约去年的这个时候，英特尔董事会决定在俄勒冈州、亚利桑那州和新墨西哥州投入70亿美元，建设新的芯片工厂。 随着全球经济衰退，企业和消费者都减少了开支，个人电脑销售也出现有史以来最大幅度的滑坡。英特尔预期两年的投资行为，实际上是把赌注压在经济复苏上，认为随着互联网的发展，从长期起来看，未来的电脑、智能手机和其他设备对芯片的需求将不断增加。 “可以想象，...[详细]
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高功率 LED 越来越多地被应用于交通灯、发光看板、街灯、机场跑道、铁路道口、医疗／手术 照明 和行车信号中。它们的使用寿命长(高功率白光LED通常具有35,000到50,000小时的寿命)，功耗低。但是，LED也会因雷击、静电放电(ESD)导致的过电压、过热、甚至是电源反接而造成损坏。 因为LED通常串联在灯串中，如果灯串中一个LED因故障开路，串中的所有LED都会熄灭。Litte...[详细]
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公司比2017年排名上升逾100位 2018年5月28日 —安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)宣布自2000年上市以来，公司首次按收入入选《财富》500强美国最大公司名单。安森美半导体是为高能效电子提供高性能硅方案的一家首要供应商。公司宽广的电源和信号管理、逻辑、分立和定制器件阵容帮助客户有效地解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明...[详细]
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引言 近年来，由于人们防火意识的不断增强以及有关法律、法规的不断完善，火灾自动报警系统得到迅猛发展和广泛应用，已成为预防火灾、保障人民生命和财产安全的最重要手段。这就要求火灾自动报警系统必须具有很高的可靠性和稳定性。
目前，国内火灾报警系统多采用RS485半双工异步通信总线进行联网，实现火灾报警控制器之间，以及火灾报警控制器与火灾显示盘之间的通信。但在实际使用中，往往由于设备数量多...[详细]
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I2C串行总线标准驱动程序(C51)-万能程序 /*------------------------------------------------------------------------------------------ I2C.c 1.1b =====================================================================...[详细]
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工研院IEK于今(6)日举行「2011科技产业发展趋势」研讨会，工研院产经中心IEK产业分析师蔡金坤表示，随著全球IC设计市场由PC周边渐转向通讯应用，国内前十大IC设计业者排名也由电脑周边迁移到网通/手机IC应用，且厂商规模大型化的趋势存在，自2005-2009年，台湾IC设计厂商家数减少5家，但产业营收成长达 35%，而国内年营收逾百亿元的IC设计厂也提升至6家。 蔡金坤表示，由...[详细]
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在手机市场中，将高像素的图像处理器整合至手机当中已差不多成为了标准配备方式。随着这些图像处理器的分辨率日益提高，业界亦提高对高亮度闪光灯的需求。氙气闪光灯泡向来都是数字照相机的主要照明选择，但对于移动手机市场来说，在电路板上可供用来安置非电话功能组件的空间实在有限，以致体积较大的氙气灯方案显得不切实际。幸好手机制造商最近在高功率白光二极管上有重大的技术突破，现今白光LED闪灯二极管的制造商已...[详细]
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7月29日，陕西汉中高新区与深圳砺芯半导体有限责任公司（以下简称：砺芯半导体）正式签订投资总额为2200万的集成电路研发项目。 汉中招商消息显示，此次砺芯与高新区签约的集成电路项目，总投资2200万元，分二期三年内完成建设，预计三年内申请国家发明专利不低于10件，营业收入不低于3500万元。 砺芯半导体官网显示，公司专注于集成电路设计服务，管理团队在集成电路设计领域经验丰富，从事研发和项目管...[详细]
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企业环境的快速数字化、复杂网络威胁的激增、安全法规的不断演变以及量子计算技术的崛起，在网络安全领域掀起了层层巨浪，行业对敏捷性和弹性也提出了更高的要求。为了应对这种情况，企业必须在网络防御和合规方面保持积极主动的态度。在最新的莱迪思安全研讨会上，莱迪思安全专家与来自AMI和Rambus的合作伙伴共同探讨了企业如何利用先进的安全技术驾驭新的监管环境。 讨论内容包括可信平台模块（TPM）技术的...[详细]
瑞萨电子MCU