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BSM100GD120DLC

IGBT-Module

器件类别:分立半导体    晶体管   

厂商名称:EUPEC [eupec GmbH]

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器件:BSM100GD120DLC

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
EUPEC [eupec GmbH]
包装说明
FLANGE MOUNT, R-XUFM-X39
Reach Compliance Code
unknow
外壳连接
ISOLATED
最大集电极电流 (IC)
160 A
集电极-发射极最大电压
1200 V
配置
BRIDGE, 6 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE
门极-发射极最大电压
20 V
JESD-30 代码
R-XUFM-X39
元件数量
6
端子数量
39
最高工作温度
150 °C
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
FLANGE MOUNT
极性/信道类型
N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs)
650 W
认证状态
Not Qualified
表面贴装
NO
端子形式
UNSPECIFIED
端子位置
UPPER
晶体管元件材料
SILICON
标称断开时间 (toff)
480 ns
标称接通时间 (ton)
110 ns
VCEsat-Max
2.6 V
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